Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Skyworks

SKYONE™ wysoko zintegrowane moduły Front-End firmy Skyworks

SKYONE™ to rodzina w pełni zoptymalizowanych, skalowalnych modułów Front-End, które integrują wysokiej jakości komponenty analogowe oraz RF, pomiędzy transceiverem a anteną z najmniejszym w branży footprintem. Te przełomowe urządzenia zapewniają także najlepszą na świecie liniowość oraz sprawność energetyczną dla inteligentnych integracji typu RF. Najnowsze rozwiązania Front-End SKYONE™ obsługują więcej pasm częstotliwości oraz integrują do siedmiu duplekserów, obsługując agregację pasm komórkowych dla wszystkich wiodących chipsetów, które są kompatybilne z MIPI® RFFE.

SKYONE™

  • Zoptymalizowany rdzeń PA dla spełnienia lub przekroczenia najlepszej w klasie wydajności APT,
  • Hybrydowa architektura: oddzielne ścieżki Tx dla GSM, CDMA oraz WCDM,
  • Agregacja pasm nadawczych dla sieci LTE z najwyższą wydajnością de-sense
  • 60-pinowa obudowa MCM o rozmiarze 8 x 8 x 0,9 m.

SKY78021

  • Hybrydowy, szerokozakresowy (MMMB) Moduł Front-End (FEM),
  • Obsługa sieci 2.5G, 3G/4G oraz CDMA wraz z agregacją wszystkich standardowych częstotliwości nośnych,
  • Zintegrowany dwubiegunowy dziewiętnasto drożny przełącznik,
  • Efektywna praca w trybach EDGE , GPRS , GSM , HSPA , LTE oraz WCDMA.

SKY78022, SKY78025 oraz SKY78026

  • Moduł Front End MMMB wspiera sieci 2.5G, 3G/4G, CDMA oraz telefony LTE,
  • Efektywna praca w trybach EDGE, GPRS, GSM, HSPA, LTE, TDD LTE oraz WCDMA,
  • Zintegrowany jednobiegunowy, 16 szesnasto drożne przełączniki z wewnętrznym zabezpieczeniem IEC.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej