Dodano: piątek, 11 marzec 2016r. Producent: MentorGraphics

Seminarium PADS Professional w Warszawie

Gamma Sp. z o.o. jako oficjalny dystrybutor oprogramowania firmy Mentor Graphics w Polsce ma przyjemność zaprosić Państwa na seminarium poświęcone niedawno wprowadzonemu narzędziu do projektowania PCB - PADS Professional. Jest to najbardziej zaawansowany na rynku pakiet, stworzony dla niezależnych inżynierów, często wymagających interdyscyplinarnego podejścia do projektowania (3D, FPGA, symulacje analogowe, SI/PI), z powodzeniem sprawdzający się tam, gdzie narzędzia konkurencji są już niewystarczające.

Seminarium przeznaczone jest dla tych, którzy profesjonalnie zajmują się projektowaniem układów elektronicznych, a dotychczas stosowane narzędzia nie dają spodziewanych efektów, wymuszając stosowanie technik symulacyjnych lub bezpośredniej współpracy z innymi narzędziami – MCAD, RF i innymi.

Z produktem można też zapoznać się na stronie producenta: pads.com/professional

Termin prezentacji wyznaczony jest na dzień 13 kwietnia 2016r, a miejscem spotkania będzie Golden Floor Airport przy ul. 17 Stycznia 45B w Warszawie

Zgłoszenia do udziału prosimy kierować drogą E-mail na adres: darek@gamma.pl do dnia 10 kwietnia.

Miejsce szkolenia:

Golden Floor Airport
ul. 17 Stycznia 45B,
02-146 Warszawa

Mapa dojazdu

Plan szkolenia:

8.45 - 9.00Registration 
9.00 - 9.30Introduction GAMMA/Mentor Graphics
  • Explaining the relationships between company GAMMA and Mentor Graphics
  • Mentor Graphics infrastucture: website, supportnet, communities
9.30 - 10.00Mentor Graphics product offering
  • Positioning of the different pcb product: PADS Standard, PADS Standard Plus, PADS Pro, Xpedition to show the scalability of the offer according to the needs
10.30 - 10.45Coffee break 
10.45 - 12.00PADS Pro core product
  • Design enviroment infrastructure, Client/Server architecture, Front-end/ Back-end synchronization, library synchronization
  • Library: concept of advantage of an integrated library (Creation Management) including LP Vizard, PartQuest and FPGA Wizard (FPGA.PCB Co-design option)
  • Design Entry: Best in class schematic editor and associated utilities
  • Constraints Management
  • Virtual Prototyping with HyperLynx: Pre/Post layout SI including crosstalk, Thermal analysis, Analog simulation
  • Xpedition layout constraunt driven technology: Hierarchical placement/floorplaning, Sketch routing, dynamic planes, 3D layout
  • Manufacturing preparation
  • Archive management, database versioning, design review
12.00 - 13.00Lunch 
13.00 - 14.00PADS Pro options
  • Advanced analysis: More Signal Integrity (e.g.DDR Wizard), Power Integrity
  • Concept of Electrical Sign Off: Advanced DRC
  • FPGA/PCB Co-design for FPGA I/O design on board
  • RF Design
  • Advanced 3D including MCAD colaboration
14.00– 14.45Electronics cooling
  • Based on FloTHERM-XT. Explain the concept of Electronics Cooling
14.45 - 15.00Cofee break 
15.00 - 15.30Roadmap 
15.00 - 16.00Wrap up and Q&A 
<div style="float: left; margin:15px 0;border-bottom: 1px solid #eee; width:100%" >
<span> </span>
</div>

Pozostałe aktualności:

DER-959 projekt wysokiej sprawności 6W zasilacza Flyback dla urządzeń małego gospodarstwa domowego

DER-959 projekt wysokiej sprawności 6W zasilacza Flyback dla urządzeń małego...

Nowy przykładowy raport DER-959 firmy Power Integrations opisuje nieizolowany zasilacz flyback o mocy 6W dla urządzeń gospodarstwa domowego....

środa, 29 czerwiec, 2022 Więcej

Rozwiązanie firm MaxLinear Inc. i Qorvo odpowiada na krytyczne wyzwania związane z masowymi radiami 32x32 i 64x64 MIMO

Rozwiązanie firm MaxLinear Inc. i Qorvo odpowiada na krytyczne wyzwania związane z...

Firmy MaxLinear Inc. i Qorvo ogłosiły połączone rozwiązanie, które odpowiada na krytyczne wyzwania związane z masowymi radiami 32x32 i 64x64 – tj....

środa, 29 czerwiec, 2022 Więcej

Motor-Expert Suite 2.0 firmy Power Integrations integruje nowe oprogramowanie dla sterowania trójfazowymi silnikami BLDC

Motor-Expert Suite 2.0 firmy Power Integrations integruje nowe oprogramowanie dla...

Firma Power Integrations zaprezentowała nowe oprogramowanie sterujące dla trójfazowych napędów silników BLDC. W połączeniu ze zintegrowanym...

piątek, 24 czerwiec, 2022 Więcej

Digi ConnectCore® MP1 miniaturowy moduł SOM firmy Digi integruje wydajność, opcje łączności i funkcje bezpieczeństwa w formacie znaczka pocztowego

Digi ConnectCore® MP1 miniaturowy moduł SOM firmy Digi integruje wydajność, opcje...

Firma Digi International zaprezentowała nową rodziną modułów (SOM) Digi ConnectCore® MP1, będącą najmniejszymi w branży rozwiązaniami opartymi na...

piątek, 24 czerwiec, 2022 Więcej

8-bitowy zestaw dweloperski AVR-IoT Cellular Mini Development Board (EV70N78A) firmy Microchip pozwala rozwijać aplikacje 5G oraz NB-IoT

8-bitowy zestaw dweloperski AVR-IoT Cellular Mini Development Board (EV70N78A)...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadza do oferty płytkę rozwojową AVR-IoT Cellular Mini Development Board (#EV70N78A) opartą na 8-bitowym...

środa, 22 czerwiec, 2022 Więcej

Niskoprofilowa, wielopasmowa antena SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E firmy Pulse Electronics

Niskoprofilowa, wielopasmowa antena SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E firmy...

Firma Pulse zaprezentowała nową niskoprofilowa wielopasmową antenę SKF5G dla aplikacji 5G-FR1, WiFi-6E. Atrakcyjnie wyprofilowana antena SKF5G,...

wtorek, 21 czerwiec, 2022 Więcej