Dodano: piątek, 11 marca 2016r. Producent: MentorGraphics

Seminarium PADS Professional w Warszawie

Gamma Sp. z o.o. jako oficjalny dystrybutor oprogramowania firmy Mentor Graphics w Polsce ma przyjemność zaprosić Państwa na seminarium poświęcone niedawno wprowadzonemu narzędziu do projektowania PCB - PADS Professional. Jest to najbardziej zaawansowany na rynku pakiet, stworzony dla niezależnych inżynierów, często wymagających interdyscyplinarnego podejścia do projektowania (3D, FPGA, symulacje analogowe, SI/PI), z powodzeniem sprawdzający się tam, gdzie narzędzia konkurencji są już niewystarczające.

Seminarium przeznaczone jest dla tych, którzy profesjonalnie zajmują się projektowaniem układów elektronicznych, a dotychczas stosowane narzędzia nie dają spodziewanych efektów, wymuszając stosowanie technik symulacyjnych lub bezpośredniej współpracy z innymi narzędziami – MCAD, RF i innymi.

Z produktem można też zapoznać się na stronie producenta: pads.com/professional

Termin prezentacji wyznaczony jest na dzień 13 kwietnia 2016r, a miejscem spotkania będzie Golden Floor Airport przy ul. 17 Stycznia 45B w Warszawie

Zgłoszenia do udziału prosimy kierować drogą E-mail na adres: darek@gamma.pl do dnia 10 kwietnia.

Miejsce szkolenia:

Golden Floor Airport
ul. 17 Stycznia 45B,
02-146 Warszawa

Mapa dojazdu

Plan szkolenia:

8.45 - 9.00Registration 
9.00 - 9.30Introduction GAMMA/Mentor Graphics
  • Explaining the relationships between company GAMMA and Mentor Graphics
  • Mentor Graphics infrastucture: website, supportnet, communities
9.30 - 10.00Mentor Graphics product offering
  • Positioning of the different pcb product: PADS Standard, PADS Standard Plus, PADS Pro, Xpedition to show the scalability of the offer according to the needs
10.30 - 10.45Coffee break 
10.45 - 12.00PADS Pro core product
  • Design enviroment infrastructure, Client/Server architecture, Front-end/ Back-end synchronization, library synchronization
  • Library: concept of advantage of an integrated library (Creation Management) including LP Vizard, PartQuest and FPGA Wizard (FPGA.PCB Co-design option)
  • Design Entry: Best in class schematic editor and associated utilities
  • Constraints Management
  • Virtual Prototyping with HyperLynx: Pre/Post layout SI including crosstalk, Thermal analysis, Analog simulation
  • Xpedition layout constraunt driven technology: Hierarchical placement/floorplaning, Sketch routing, dynamic planes, 3D layout
  • Manufacturing preparation
  • Archive management, database versioning, design review
12.00 - 13.00Lunch 
13.00 - 14.00PADS Pro options
  • Advanced analysis: More Signal Integrity (e.g.DDR Wizard), Power Integrity
  • Concept of Electrical Sign Off: Advanced DRC
  • FPGA/PCB Co-design for FPGA I/O design on board
  • RF Design
  • Advanced 3D including MCAD colaboration
14.00– 14.45Electronics cooling
  • Based on FloTHERM-XT. Explain the concept of Electronics Cooling
14.45 - 15.00Cofee break 
15.00 - 15.30Roadmap 
15.00 - 16.00Wrap up and Q&A 
<div style="float: left; margin:15px 0;border-bottom: 1px solid #eee; width:100%" >
<span> </span>
</div>

Pozostałe aktualności:

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej

Nowoczesne przekaźniki kontaktronowe serii 9853 Coto Technology do montażu powierzchniowego dla wymagających systemów automatycznego testowania (ATE)

Nowoczesne przekaźniki kontaktronowe serii 9853 Coto Technology do...

Przekaźniki serii 9853 CotoClassic™ stanowią znaczący postęp w technologii przekaźników kontaktronowych, oferując te...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej