Dodano: piątek, 11 marca 2016r. Producent: MentorGraphics

Seminarium PADS Professional w Warszawie

Gamma Sp. z o.o. jako oficjalny dystrybutor oprogramowania firmy Mentor Graphics w Polsce ma przyjemność zaprosić Państwa na seminarium poświęcone niedawno wprowadzonemu narzędziu do projektowania PCB - PADS Professional. Jest to najbardziej zaawansowany na rynku pakiet, stworzony dla niezależnych inżynierów, często wymagających interdyscyplinarnego podejścia do projektowania (3D, FPGA, symulacje analogowe, SI/PI), z powodzeniem sprawdzający się tam, gdzie narzędzia konkurencji są już niewystarczające.

Seminarium przeznaczone jest dla tych, którzy profesjonalnie zajmują się projektowaniem układów elektronicznych, a dotychczas stosowane narzędzia nie dają spodziewanych efektów, wymuszając stosowanie technik symulacyjnych lub bezpośredniej współpracy z innymi narzędziami – MCAD, RF i innymi.

Z produktem można też zapoznać się na stronie producenta: pads.com/professional

Termin prezentacji wyznaczony jest na dzień 13 kwietnia 2016r, a miejscem spotkania będzie Golden Floor Airport przy ul. 17 Stycznia 45B w Warszawie

Zgłoszenia do udziału prosimy kierować drogą E-mail na adres: darek@gamma.pl do dnia 10 kwietnia.

Miejsce szkolenia:

Golden Floor Airport
ul. 17 Stycznia 45B,
02-146 Warszawa

Mapa dojazdu

Plan szkolenia:

8.45 - 9.00Registration 
9.00 - 9.30Introduction GAMMA/Mentor Graphics
  • Explaining the relationships between company GAMMA and Mentor Graphics
  • Mentor Graphics infrastucture: website, supportnet, communities
9.30 - 10.00Mentor Graphics product offering
  • Positioning of the different pcb product: PADS Standard, PADS Standard Plus, PADS Pro, Xpedition to show the scalability of the offer according to the needs
10.30 - 10.45Coffee break 
10.45 - 12.00PADS Pro core product
  • Design enviroment infrastructure, Client/Server architecture, Front-end/ Back-end synchronization, library synchronization
  • Library: concept of advantage of an integrated library (Creation Management) including LP Vizard, PartQuest and FPGA Wizard (FPGA.PCB Co-design option)
  • Design Entry: Best in class schematic editor and associated utilities
  • Constraints Management
  • Virtual Prototyping with HyperLynx: Pre/Post layout SI including crosstalk, Thermal analysis, Analog simulation
  • Xpedition layout constraunt driven technology: Hierarchical placement/floorplaning, Sketch routing, dynamic planes, 3D layout
  • Manufacturing preparation
  • Archive management, database versioning, design review
12.00 - 13.00Lunch 
13.00 - 14.00PADS Pro options
  • Advanced analysis: More Signal Integrity (e.g.DDR Wizard), Power Integrity
  • Concept of Electrical Sign Off: Advanced DRC
  • FPGA/PCB Co-design for FPGA I/O design on board
  • RF Design
  • Advanced 3D including MCAD colaboration
14.00– 14.45Electronics cooling
  • Based on FloTHERM-XT. Explain the concept of Electronics Cooling
14.45 - 15.00Cofee break 
15.00 - 15.30Roadmap 
15.00 - 16.00Wrap up and Q&A 
<div style="float: left; margin:15px 0;border-bottom: 1px solid #eee; width:100%" >
<span> </span>
</div>

Pozostałe aktualności:

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej