Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: Digi Komentarzy: (dodaj komentarz)

ConnectCore® 6 wielordzeniowy układ SoM firmy Digi International

Firma Digi International jeden z wiodących w branży dostawców rozwiązań komunikacyjnych M2M, SBC oraz embedded przy bliskiej współpracy z firmą Freescale, zaprezentowała nowej generacji moduł systemowy SoM ConnectCore® 6, bazujący na wydajnych procesorach i.MX z rdzeniem ARM Cortex-A9, umożliwiających pracę wielordzeniową, obsługując maksymalnie do czterech rdzeni taktowanych prędkością do 1.2GHz każdy.

Niezwykle wydajne moduły Digi ConnectCore® 6 posiadając wielordzeniową moc obliczeniową, oferując pełne wsparcie dla akceleracji grafiki 2D/3D z obsługą rozdzielczości 1080p oraz bogatymi możliwościami łączności takimi jak Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11a/b/g/n z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, komunikacją Bluetooth 4.0, stanowią niezrównaną platformę dla superwydajnych, bogatych w funkcje multimedialne aplikacji w przemyśle, motoryzacji oraz w aplikacjach konsumenckich. Bardzo ważnym aspektem dla projektowanych aplikacji, który również potwierdza wysoką jakość modułu jest jego długa gwarancja, która wynosi aż 5 lat. Firma Digi oznacza ponadto moduł CC6 dla dostępności wynoszącej ponad 10 lat, dzięki czemu daje również gwarancje profesjonalnego wsparcia technicznego oraz długoterminowej ciągłości produkcji swojego modułu, oferująć stabilność dla projektowania długoterminowych aplikacji.

Moduł ConnectCore® 6 obsługiwany jest przez dopracowane systemy operacyjne Linux (DEL/Yocto), Android oraz Windows Embedded oraz dysponuje szeregiem nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, crypto/security, JTAG. W zależności od wersji moduł Connect Core® 6 udostępnia do 64 GB pamięci Flash typu eMMC wyposażonej we własny zintegrowany kontroler z obsługą m.in. ECC oraz zarządzania Bad Blokami, oraz maksymalnie 2 GB 64-bitowej pamięci DDR3, dając bardzo szerokie możliwości dla stworzenia nowoczesnych, bogatych w funkcje, płynnych aplikacji osadzonych w rozdzielczości High Definition 1080p.

W skład modułu wchodzą również dwa dodatkowe mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4), które tworzą niezależny podsystem wspomagający, który komunikuje się z procesorem i.MX6 poprzez interfejs SPI. Całość modułu sterowana jest poprzez energooszczędny układ PMIC Dialog DA9063.

Moduł ConnectCore® 6 występuje w postaci ekranowanej płytki LGA-400 o rozmiarze 50 x 50 x 5mm, wyposażonej w rozpraszacz ciepła (heatspreader). Moduł przystosowany jest do montażu SMD i nie posiada żadnych dodatkowych złącz interfejsów, mogąc pracować w szerokim przemysłowym zakresie temperatury od -40 do +85stC, lub komercyjnym od 0 do +95stC, a w przypadku rozszerzonego zakresu konsumenckiego od -20 do +105stC).

 

Podsumowując ConnectCore® 6 firmy Digi International to:

  • Maksymalnie 4 rdzenie ARM Cortex-A9 taktowane prędkością do 1.2GHz każdy,
  • Dwa niezależne, asystujące mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4),
  • Maksymalnie 64 GB pamięci Flash typu eMMC, oraz maksymalnie do 2 GB 64-bitowej pamieci DDR3,
  • Wielostrumieniowa akceleracja grafiki 2D/3D w rozdzielczości High Definition 1080p,
  • Obsługa łączności bezprzewodowej Wi-Fi 802.11a/b/g/n (z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise) oraz komunikacji Bluetooth 4.0,
  • Wiele różnorodnych oraz nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, audio, crypto/security, JTAG,
  • Obsługa systemów Linux, Android oraz Windows Embedded,
  • Wszystko powyższe umieszczone na bezzłączowej płytce LGA-400 o rozmiarze zaledwie 50 x 50 x 5mm, umożliwiając pracę w przemysłowym zakresie temperatury od -40 do +85stC,
  • 5 lat gwarancji oraz długoterminowa dostępność wynosząca aż 10 lat.

 

 

Specyfikacja

ProcesorFreescale i.MX 6Solo / DualLite / Dual / Quad
Cortex-A9 core, 1-4 cores, up to 1.2 GHz each
32 KB I-Cache / 32 KB D-Cache, up to 1 MB L2-Cache
PamięćUp to 64 GB eMMC flash, up to 2 GB DDR3 (64-bit)
PMICDialog DA9063
GrafikaMulti-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode,
1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families
Superior 3D graphics performance with up to 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support
Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support
Stereoscopic image sensor support for 3D imaging
BezpieczeństwoRNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
InterfejsyMMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC,
UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5,
ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps),
USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2,
PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane),
HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2),
RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG
Złącza zewnętrzne26-bit address / up to 32-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes)
Ethernet1 Gbit Ethernet + IEEE 1588
(MII10, MII100, RMII, RGMII)
Wi-Fi802.11a/b/g/n:
2.412 - 2.484 GHz, 4.900 - 5.850 GHz
802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps (17 dBm typical ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typical ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typical ±2 dBm)
HT40, MCS 0-7
Security: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i
Access Point Mode (up to 10 clients), Wi-Fi Direct
Industry Certifications: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready
BluetoothBluetooth 4.0:
Class 1.5, Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0 + HS 802.11 AMP, Bluetooth Low Energy
Profiles: GAP, SPP, HSP, HFP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP
Wbudowany mikrokontroler asystującyKinetis KL2 (Cortex-M0+)
MKL26Z128VFT4/MKL26Z64VFT4/MKL2632VFT4
or
Kinetis K20 (Cortex-M4)
MK20DN32VFT5/MK20DX32VFT5/MK20DN64VFT5/MK20DX64VFT5/
MK20DN128VFT5/MK20DX128VFT5
Independent operation with interconnect to i.MX6 via SPI
Temperatury pracyIndustrial: -40° C to +85° C
Extended Commercial: -20° C to +105° C / Commercial: 0° C to +95° C
Temperatura przechowywaniaStorage Temperature -50° C to +125° C (-58° F to +257° F)
WilgotnośćRelative Humidity 5% to 90% (non-condensing)
WysokośćAltitude 12,000 feet (3,658 meters)
Zgodność z normami radiowymi dlaUS, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
CertyfikacjeFCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3,
ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210
Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328,
EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent)
TestyTemperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
Wymiary fizyczne50 mm x 50 mm x 5 mm, fully shielded
LGA-400, 2 mm pitch

Więcej informacji odnośnie modułu ConnectCore 6 mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Webinar Power Integrations w temacie wysokowydajnych rozwiązań zasilania offline dla aplikacji IoT i automatyki domowej

Webinar Power Integrations w temacie wysokowydajnych rozwiązań zasilania offline...

Weź udział w nadchodzącym webinarze firmy Power Integrations, aby dowiedzieć się o wysoce wydajnych rozwiązaniach w zakresie zasilania...

PolarFire® SoC Icicle Kit firmy Microchip to pierwszy w branży zestaw rozwojowy FPGA oparty na technologii RISC-V

PolarFire® SoC Icicle Kit firmy Microchip to pierwszy w branży zestaw rozwojowy...

Microchip Technology Inc. oferuje pierwszy w branży zestaw programistyczny FPGA (System-on-Chip) oparty na technologii RISC-V. Zestaw...

Machine Learning na krawędzi przy użyciu 32-bitowych mikroprocesorów ARM Cortex i mikrokontrolerów w zintegrowanym środowisku MPLAB X IDE

Machine Learning na krawędzi przy użyciu 32-bitowych mikroprocesorów ARM Cortex i...

Microchip Technology ogłosił nawiązanie współpracy z firmami Cartesiam, Edge Impulse i Motion Gestures w celu uproszczenia implementacji...