ConnectCore® 6 wielordzeniowy układ SoM firmy Digi International

Firma Digi International jeden z wiodących w branży dostawców rozwiązań komunikacyjnych M2M, SBC oraz embedded przy bliskiej współpracy z firmą Freescale, zaprezentowała nowej generacji moduł systemowy SoM ConnectCore® 6, bazujący na wydajnych procesorach i.MX z rdzeniem ARM Cortex-A9, umożliwiających pracę wielordzeniową, obsługując maksymalnie do czterech rdzeni taktowanych prędkością do 1.2GHz każdy.

Niezwykle wydajne moduły Digi ConnectCore® 6 posiadając wielordzeniową moc obliczeniową, oferując pełne wsparcie dla akceleracji grafiki 2D/3D z obsługą rozdzielczości 1080p oraz bogatymi możliwościami łączności takimi jak Gigabit Ethernet, Wi-Fi 802.11a/b/g/n z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, komunikacją Bluetooth 4.0, stanowią niezrównaną platformę dla superwydajnych, bogatych w funkcje multimedialne aplikacji w przemyśle, motoryzacji oraz w aplikacjach konsumenckich. Bardzo ważnym aspektem dla projektowanych aplikacji, który również potwierdza wysoką jakość modułu jest jego długa gwarancja, która wynosi aż 5 lat. Firma Digi oznacza ponadto moduł CC6 dla dostępności wynoszącej ponad 10 lat, dzięki czemu daje również gwarancje profesjonalnego wsparcia technicznego oraz długoterminowej ciągłości produkcji swojego modułu, oferująć stabilność dla projektowania długoterminowych aplikacji.

Moduł ConnectCore® 6 obsługiwany jest przez dopracowane systemy operacyjne Linux (DEL/Yocto), Android oraz Windows Embedded oraz dysponuje szeregiem nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, crypto/security, JTAG. W zależności od wersji moduł Connect Core® 6 udostępnia do 64 GB pamięci Flash typu eMMC wyposażonej we własny zintegrowany kontroler z obsługą m.in. ECC oraz zarządzania Bad Blokami, oraz maksymalnie 2 GB 64-bitowej pamięci DDR3, dając bardzo szerokie możliwości dla stworzenia nowoczesnych, bogatych w funkcje, płynnych aplikacji osadzonych w rozdzielczości High Definition 1080p.

W skład modułu wchodzą również dwa dodatkowe mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4), które tworzą niezależny podsystem wspomagający, który komunikuje się z procesorem i.MX6 poprzez interfejs SPI. Całość modułu sterowana jest poprzez energooszczędny układ PMIC Dialog DA9063.

Moduł ConnectCore® 6 występuje w postaci ekranowanej płytki LGA-400 o rozmiarze 50 x 50 x 5mm, wyposażonej w rozpraszacz ciepła (heatspreader). Moduł przystosowany jest do montażu SMD i nie posiada żadnych dodatkowych złącz interfejsów, mogąc pracować w szerokim przemysłowym zakresie temperatury od -40 do +85stC, lub komercyjnym od 0 do +95stC, a w przypadku rozszerzonego zakresu konsumenckiego od -20 do +105stC).

Podsumowując ConnectCore® 6 firmy Digi International to:

• Maksymalnie 4 rdzenie ARM Cortex-A9 taktowane prędkością do 1.2GHz każdy,
• Dwa niezależne, asystujące mikrokontrolery Kinetis L (ARM Cortex-M0+) oraz Kinetis K (ARM Cortex-M4),
• Maksymalnie 64 GB pamięci Flash typu eMMC, oraz maksymalnie do 2 GB 64-bitowej pamieci DDR3,
• Wielostrumieniowa akceleracja grafiki 2D/3D w rozdzielczości High Definition 1080p,
• Obsługa łączności bezprzewodowej Wi-Fi 802.11a/b/g/n (z trybem Access Point oraz szyfrowaniem WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise) oraz komunikacji Bluetooth 4.0,
• Wiele różnorodnych oraz nowoczesnych interfejsów takich jak m.in. I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, PCIe, HDMI, SPDIF, LVDS, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, audio, crypto/security, JTAG,
• Obsługa systemów Linux, Android oraz Windows Embedded,
• Wszystko powyższe umieszczone na bezzłączowej płytce LGA-400 o rozmiarze zaledwie 50 x 50 x 5mm, umożliwiając pracę w przemysłowym zakresie temperatury od -40 do +85stC,
• 5 lat gwarancji oraz długoterminowa dostępność wynosząca aż 10 lat.

Specyfikacja

Więcej informacji odnośnie modułu ConnectCore 6 mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.