Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: XPPower

EMH350 nowa seria dwuwyjściowych zasilaczy dla aplikacji IT oraz medycznych

Firma XP Power zaprezentowała nową serię zasilaczy EMH350 o mocy 350W, które powstały z myślą o szerokim zakresie zastosowań wymagających podwójnego wyjścia zasilania w połączeniu z przemysłowym rozmiarem 4x6 cala.

Te wysoce wydajne jednostki, o typowej sprawności sięgającej 87%, zapewniają dwa wyjścia o mocy do 200W każdy o łącznej osiągalnej maksymalnej mocy wyjściowej 350W. Seria EMH350 zawiera pięć modeli w połączeniu z sześcioma różnymi napięciami wyjściowymi od 12 do 60 VDC. Napięcia wyjściowe mogą również być połączone w szereg, aby dostarczyć jedno wyjście o napięciu do 120VDC. Wszystkie modele posiadają dodatkowe wyjście dla wentylatora 12V/0,6A oraz wyjście gotowości 5V/2A. Zasilacze posiadają ponadto funkcje kontrolne i sterujące takie jak AC OK/awaria zasilania, wstrzymanie, zdalne włączenie i podział prądu.

Zasilacze EMH350 dostępne są w dwóch wersjach mechanicznych w tym w formacie "U" o rozmiarze 101,6 x 152,4 x 39,8 mm bez wentylatora lub z wentylatorem końcowym o zmiennej prędkości jako opcją. Korzystanie z formatu obudowy "U" wymaga zastosowania wymuszonego obiegu powietrza na poziomie 16 CFM. Zakres temperatur pracy wynosi od 0°C do +70°C bez obniżenia parametrów znamionowych aż do przekroczenia +50°C.

Seria EMH350 spełnia międzynarodowe uznane normy bezpieczeństwa UL/EN/IEC60950 dla urządzeń w aplikacjach IT oraz spełnia rygorystyczne wymogi trzeciej edycji normy bezpieczeństwa medycznego ANSI/AAMI/EN/IEC60601, włącznie z zarządzaniem ryzykiem. Zgodność z normą bezpieczeństwa medycznego zasilaczy obejmuje aplikacje typu body floating (BF), w których urządzenia końcowe mogą być podłączone do pacjenta. Ponadto urządzenia spełniają normę EN55011/22 poziomu B dla emisji przewodzonych.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej