Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: HIDGlobal

Multiformatowa karta Legic z obsługą iClassSE oraz DESFire EV1 firmy HID Global

HID Global ogłosił dostępność multi-formatowych kart LEGIC®, które są dostępne w połączeniu ze standardem iCLASS SE® oraz obsługującą uwierzytelnienie SIO technologią MIFARE® DESFire® EV1 przy jednoczesnym wykorzystaniu HID Prox®.

Multi-formatowe karty LEGIC oferują wiele opcji dla klientów korzystających z czytników LEGIC zainteresowanych w migracji ich rozwiązań do wyższych technologii zabezpieczeń lub chcących wykorzystać kilka technologii jednocześnie zachowując wsteczną kompatybilność swoich systemów.

Uwierzytelnienie zaprojektowane jest w taki sposób, aby zapewnić bezproblemową migrację do platformy iCLASS SE firmy HID Global, które będzie wspierane w przyszłości gwarantując wysoki stopień ochrony, interoperacyjność oraz wysoką wydajność. Wykorzystując model danych SIO (Secure Identity Object®) w ramach platformy, organizacje mogą skorzystać z większej ochrony prywatności i wzmocnionego algorytmu kryptograficznego.

Kluczowe korzyści:

  • Obsługa technologii iCLASS SE oraz MIFARE® DESFire® EV1 z uwierzytelnieniem SIO dla wsparcia platformę iCLASS SE firmy HID Global,
  • Zaprojektowane do użytku z istniejącymi czytnikami LEGIC prime,
  • Zgodność z normami ISO/IEC 7816 oraz ISO / IEC 7810 dla grubości i wymiarów fizycznych dla maksymalnej interoperacyjności,
  • HID Identity Services™ dla dostosowania kart,
  • Dostępne zarówno z obudowie PVC jak kompozytowej dla zwiększonej żywotności nawet w niekorzystnych warunkach,
  • Dożywotnia gwarancja.

Dostępne są następujące wersje kart

  • iCLASS 32k + LEGIC prime 1024 + Proximity,
  • Rozwiązanie SIO dla MIFARE® DESFire® EV1 z 8K + LEGIC prime 1024,
  • Rozwiązanie SIO dla MIFARE® DESFire® EV1 z 8K + LEGIC prime 1024 + Proximity.

Więcej informacji o rozwiązaniach RFID w ofercie firmy Gamma mogą Państwo uzyskać u naszego Inżyniera Aplikacyjnego: jacek.dziegielewski@gamma.pl bądź telefonicznie pod numerem +48 22 862 75 04.

Pozostałe aktualności:

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej