Dodano: wtorek, 26 sierpnia 2014r. Producent: HIDGlobal

Multiformatowa karta Legic z obsługą iClassSE oraz DESFire EV1 firmy HID Global

HID Global ogłosił dostępność multi-formatowych kart LEGIC®, które są dostępne w połączeniu ze standardem iCLASS SE® oraz obsługującą uwierzytelnienie SIO technologią MIFARE® DESFire® EV1 przy jednoczesnym wykorzystaniu HID Prox®.

Multi-formatowe karty LEGIC oferują wiele opcji dla klientów korzystających z czytników LEGIC zainteresowanych w migracji ich rozwiązań do wyższych technologii zabezpieczeń lub chcących wykorzystać kilka technologii jednocześnie zachowując wsteczną kompatybilność swoich systemów.

Uwierzytelnienie zaprojektowane jest w taki sposób, aby zapewnić bezproblemową migrację do platformy iCLASS SE firmy HID Global, które będzie wspierane w przyszłości gwarantując wysoki stopień ochrony, interoperacyjność oraz wysoką wydajność. Wykorzystując model danych SIO (Secure Identity Object®) w ramach platformy, organizacje mogą skorzystać z większej ochrony prywatności i wzmocnionego algorytmu kryptograficznego.

Kluczowe korzyści:

  • Obsługa technologii iCLASS SE oraz MIFARE® DESFire® EV1 z uwierzytelnieniem SIO dla wsparcia platformę iCLASS SE firmy HID Global,
  • Zaprojektowane do użytku z istniejącymi czytnikami LEGIC prime,
  • Zgodność z normami ISO/IEC 7816 oraz ISO / IEC 7810 dla grubości i wymiarów fizycznych dla maksymalnej interoperacyjności,
  • HID Identity Services™ dla dostosowania kart,
  • Dostępne zarówno z obudowie PVC jak kompozytowej dla zwiększonej żywotności nawet w niekorzystnych warunkach,
  • Dożywotnia gwarancja.

Dostępne są następujące wersje kart

  • iCLASS 32k + LEGIC prime 1024 + Proximity,
  • Rozwiązanie SIO dla MIFARE® DESFire® EV1 z 8K + LEGIC prime 1024,
  • Rozwiązanie SIO dla MIFARE® DESFire® EV1 z 8K + LEGIC prime 1024 + Proximity.

Więcej informacji o rozwiązaniach RFID w ofercie firmy Gamma mogą Państwo uzyskać u naszego Inżyniera Aplikacyjnego: jacek.dziegielewski@gamma.pl bądź telefonicznie pod numerem +48 22 862 75 04.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej