Dodano: poniedziałek, 29 lutego 2016r. Producent: Microchip

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit firmy Microchip ułatwia projektowanie zdalnych aplikacji z obsługą Bluetooth LE

Firma Microchip zaprezentowała zestaw Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit (DM182022) ułatwiający tworzenie systemów ze zdalną obsługą poprzez urządzenia mobilne wyposażone w łączność Bluetooth. BLECM Development Kit wykorzystuje popularne złącze mikroBUS™ firmy MikroElektronika, pozwalające na łatwe rozszerzenie możliwości zestawu przez dostęp do szerokiej gamy kart rozszerzeń Click™.

Główne cechy zestawu:

  • zestaw emuluje główne urządzenie IoT
  • aplikacja mobilna dla systemów iOS® oraz Android™ pozwalająca na zdalną obsługę zestawu BLECM (klient)
  • łatwa konfiguracja wprost po wyjęciu z pudełka
  • zasilanie bateryjne lub poprzez USB
  • wsparcie Bluetooth Low Energy
  • cztery fizyczne przyciski do kontroli danych na serwerze
  • jeden analogowy potencjometr do kontroli danych na serwerze
  • cztery diody LED wskazujące stan danych na serwerze
  • szybkie prototypowanie urządzeń IoT
  • złącze mikroBUS™ dla obsługi kart rozszerzeń Click™ firmy Mikroelektronika

 

 

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development KitZestawienie materiałów

  • RN4020 - moduł Bluetooth
  • PIC24FJ26G006 - główny mikrokontroler zestawu BLECM
  • MCP1642B

Dostępne materiały referencyjne

  • schematy obwodów
  • pliki Gerber z układem płytki BLECM
  • wykaz zastosowanych komponentów
  • firmware
  • mobilna aplikacja dla mobilnych systemów operacyjnych iOS oraz Android

 

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej