Dodano: poniedziałek, 29 luty 2016r. Producent: Microchip

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit firmy Microchip ułatwia projektowanie zdalnych aplikacji z obsługą Bluetooth LE

Firma Microchip zaprezentowała zestaw Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit (DM182022) ułatwiający tworzenie systemów ze zdalną obsługą poprzez urządzenia mobilne wyposażone w łączność Bluetooth. BLECM Development Kit wykorzystuje popularne złącze mikroBUS™ firmy MikroElektronika, pozwalające na łatwe rozszerzenie możliwości zestawu przez dostęp do szerokiej gamy kart rozszerzeń Click™.

Główne cechy zestawu:

  • zestaw emuluje główne urządzenie IoT
  • aplikacja mobilna dla systemów iOS® oraz Android™ pozwalająca na zdalną obsługę zestawu BLECM (klient)
  • łatwa konfiguracja wprost po wyjęciu z pudełka
  • zasilanie bateryjne lub poprzez USB
  • wsparcie Bluetooth Low Energy
  • cztery fizyczne przyciski do kontroli danych na serwerze
  • jeden analogowy potencjometr do kontroli danych na serwerze
  • cztery diody LED wskazujące stan danych na serwerze
  • szybkie prototypowanie urządzeń IoT
  • złącze mikroBUS™ dla obsługi kart rozszerzeń Click™ firmy Mikroelektronika

 

 

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development KitZestawienie materiałów

  • RN4020 - moduł Bluetooth
  • PIC24FJ26G006 - główny mikrokontroler zestawu BLECM
  • MCP1642B

Dostępne materiały referencyjne

  • schematy obwodów
  • pliki Gerber z układem płytki BLECM
  • wykaz zastosowanych komponentów
  • firmware
  • mobilna aplikacja dla mobilnych systemów operacyjnych iOS oraz Android

 

Pozostałe aktualności:

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla globalnych wdrożeń IoT z łącznością LTE z opcją fallback 2G/3G

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla...

Firma Digi International®, wiodący dostawca rozwiązań łączności Internetu rzeczy (IoT), rozszerzyła swoją rodzinę modułów komunikacyjnych Digi...

piątek, 24 marzec, 2023 Więcej

MPLAB® SiC Power Simulator umożliwia testowanie rozwiązań zasilania SiC firmy Microchip już w fazie projektowania

MPLAB® SiC Power Simulator umożliwia testowanie rozwiązań zasilania SiC firmy...

Firma Microchip Technology przedstawiła swój MPLAB® SiC Power Simulator, który szybko ocenia urządzenia i moduły zasilające SiC firmy Microchip w...

piątek, 24 marzec, 2023 Więcej

Podłużne wyświetlacze TFT w rozmiarach 6,3, 7,84, 8.8 oraz 10.25 cala firmy Ampire

Podłużne wyświetlacze TFT w rozmiarach 6,3, 7,84, 8.8 oraz 10.25 cala firmy Ampire

Wiodący tajwański producent wyświetlaczy TFT, firma Ampire, rozbudował swoje portfolio o kilka nowych modeli. W ofercie pojawiły się płaskie -...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

Dławiki trybu wspólnego CMC firmy Pulse Electronics z wersjami IATF oraz kwalifikacją AEC-Q200 dla aplikacji motoryzacyjnych

Dławiki trybu wspólnego CMC firmy Pulse Electronics z wersjami IATF oraz...

Firma Pulse ogłosiła dostępność wersji IATF swoich popularnych dławików trybu wspólnego (CMC) SLIC i Shasta, oferujących indukcyjności od 92uH do...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

InnoSwitch3-AQ firmy Power Integrations nowy 900-woltowy oparty na azotku galu (GaN) przełącznik flyback dla aplikacji EV

InnoSwitch3-AQ firmy Power Integrations nowy 900-woltowy oparty na azotku galu...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych (IC) dla energooszczędnej konwersji energii, zaprezentowała...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej

Nowe urządzenia uwierzytelniające z rodzin CryptoAuthentication™ i CryptoAutomotive™ firmy Microchip

Nowe urządzenia uwierzytelniające z rodzin CryptoAuthentication™ i...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę bezpiecznych urządzeń uwierzytelniających o sześć nowych produktów z rodzin...

czwartek, 23 marzec, 2023 Więcej