Dodano: poniedziałek, 29 lutego 2016r. Producent: Microchip

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit firmy Microchip ułatwia projektowanie zdalnych aplikacji z obsługą Bluetooth LE

Firma Microchip zaprezentowała zestaw Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit (DM182022) ułatwiający tworzenie systemów ze zdalną obsługą poprzez urządzenia mobilne wyposażone w łączność Bluetooth. BLECM Development Kit wykorzystuje popularne złącze mikroBUS™ firmy MikroElektronika, pozwalające na łatwe rozszerzenie możliwości zestawu przez dostęp do szerokiej gamy kart rozszerzeń Click™.

Główne cechy zestawu:

  • zestaw emuluje główne urządzenie IoT
  • aplikacja mobilna dla systemów iOS® oraz Android™ pozwalająca na zdalną obsługę zestawu BLECM (klient)
  • łatwa konfiguracja wprost po wyjęciu z pudełka
  • zasilanie bateryjne lub poprzez USB
  • wsparcie Bluetooth Low Energy
  • cztery fizyczne przyciski do kontroli danych na serwerze
  • jeden analogowy potencjometr do kontroli danych na serwerze
  • cztery diody LED wskazujące stan danych na serwerze
  • szybkie prototypowanie urządzeń IoT
  • złącze mikroBUS™ dla obsługi kart rozszerzeń Click™ firmy Mikroelektronika

 

 

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development KitZestawienie materiałów

  • RN4020 - moduł Bluetooth
  • PIC24FJ26G006 - główny mikrokontroler zestawu BLECM
  • MCP1642B

Dostępne materiały referencyjne

  • schematy obwodów
  • pliki Gerber z układem płytki BLECM
  • wykaz zastosowanych komponentów
  • firmware
  • mobilna aplikacja dla mobilnych systemów operacyjnych iOS oraz Android

 

Pozostałe aktualności:

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo, globalnego dostawcy usług NTN

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek...

Moduł satelitarny F100 Non-Terrestrial Network (NTN) firmy Mobiletek pomyślnie przeszedł certyfikację Skylo,...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowanym zasilaniem

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

Firma Skyworks Solutions Inc. zaprezentowała w ostatnim czasie nową rodzinę izolatorów cyfrowych Si86Px ze...

środa, 6 maja, 2026 Więcej

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki mikroprocesorowi PIC64-HPSC firmy Microchip Technology

Kompletne rozwiązania dla projektów komputerów kosmicznych dzięki...

Mikroprocesory PIC64-HPSC (MPU) zapewniają 100-krotny skok w obliczeniach statków kosmicznych - ale procesor to tylko...

wtorek, 5 maja, 2026 Więcej

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM ConnectCore 95 firmy Digi International

Bezpieczna, inteligentna platforma All in One w systemie modułowym SOM...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

czwartek, 30 kwietnia, 2026 Więcej