Dodano: poniedziałek, 29 luty 2016r. Producent: Microchip Komentarzy: 0 (dodaj komentarz)

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit firmy Microchip ułatwia projektowanie zdalnych aplikacji z obsługą Bluetooth LE

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit firmy Microchip ułatwia projektowanie zdalnych aplikacji z obsługą Bluetooth LE

Firma Microchip zaprezentowała zestaw Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development Kit (DM182022) ułatwiający tworzenie systemów ze zdalną obsługą poprzez urządzenia mobilne wyposażone w łączność Bluetooth. BLECM Development Kit wykorzystuje popularne złącze mikroBUS™ firmy MikroElektronika, pozwalające na łatwe rozszerzenie możliwości zestawu przez dostęp do szerokiej gamy kart rozszerzeń Click™.

Główne cechy zestawu:

  • zestaw emuluje główne urządzenie IoT
  • aplikacja mobilna dla systemów iOS® oraz Android™ pozwalająca na zdalną obsługę zestawu BLECM (klient)
  • łatwa konfiguracja wprost po wyjęciu z pudełka
  • zasilanie bateryjne lub poprzez USB
  • wsparcie Bluetooth Low Energy
  • cztery fizyczne przyciski do kontroli danych na serwerze
  • jeden analogowy potencjometr do kontroli danych na serwerze
  • cztery diody LED wskazujące stan danych na serwerze
  • szybkie prototypowanie urządzeń IoT
  • złącze mikroBUS™ dla obsługi kart rozszerzeń Click™ firmy Mikroelektronika

 

 

Bluetooth Low Energy Client Module (BLECM) Development KitZestawienie materiałów

  • RN4020 - moduł Bluetooth
  • PIC24FJ26G006 - główny mikrokontroler zestawu BLECM
  • MCP1642B

Dostępne materiały referencyjne

  • schematy obwodów
  • pliki Gerber z układem płytki BLECM
  • wykaz zastosowanych komponentów
  • firmware
  • mobilna aplikacja dla mobilnych systemów operacyjnych iOS oraz Android

 

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Nowe drivery LinkSwitch™-XT2 firmy Power Integrations z wbudowanymi tranzystorami MOSFET o mocy 900V

Nowe drivery LinkSwitch™-XT2 firmy Power Integrations z wbudowanymi tranzystorami...

Firma Power Integrations zaprezentowała nowe drivery LinkSwitc™-XT2 z wbudowanymi tranzystorami MOSFET o mocy 900V

SAM R34/35 nowe układy SiP firmy Microchip dla aplikacji LoRa®

SAM R34/35 nowe układy SiP firmy Microchip dla aplikacji LoRa®

Układy SiP SAM R34/35 firmy Microchip posiadają certyfikowane wzorce referencyjne oraz sprawdzoną interoperacyjność z czołowymi bramami...

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe rozwiązania LoRa®, LPWAN oraz SigFox

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe...

Najnowsza rodzina wysokowydajnych rozwiązań RF Front-end SKY6642x-11 została zaprojektowana specjalnie dla aplikacji LPWAN oraz dużej...