Dodano: poniedziałek, 29 luty 2016r. Producent: Microchip Komentarzy: 0 (dodaj komentarz)

RN1810 miniaturowy energooszczędny moduł Wi-Fi b/g/n firmy Microchip z przeznaczeniem dla aplikacji IoT

RN1810 miniaturowy energooszczędny moduł Wi-Fi b/g/n firmy Microchip z przeznaczeniem dla aplikacji IoT

Firma Microchip Technology Inc. zaprezentowała nowy ultra-niskiej mocy moduł Wi-Fi RN1810 2,4 GHz z obsługą standardów IEEE 802.11b/g/n i przystosowaniem dla montażu powierzchniowego SMT. Ten niewielki moduł o rozmiarze zaledwie 17.8 x 26.7 x 2.2mm, stanowi kompletne rozwiązanie Wi-Fi z wbudowanym stosem protokołu TCP/IP, zintegrowaną anteną PCB, akceleratorem kryptograficznym, podsystemem zarządzania energią, zegarem czasu rzeczywistego, 2,4 GHz transceiverem oraz wzmacniaczem mocy RF.

RN1810 jest w pełni certyfikowany, uwalniając projektantów aplikacji RF od przeprowadzania żmudnych testów zgodności z aktualnymi regulacjami radiowymi, co zapewnia osiągnięcie szybszego czasu na wprowadzenie produktu na rynek. Moduł RN1810 jest konfigurowany za pomocą prostego języka komend ASCII, który przyspiesza tworzenie prototypów i skraca czas projektowania. W najprostszej konfiguracji moduł wymaga jedynie zasilania, masy i połączenia interfejsu UART Tx i Rx.

Z modułem RN1810, projektanci mogą wprowadzić komunikację Wi-Fi oraz obsługę funkcji sieciowych praktycznie każdym urządzeniu. RN1810 zapewnia oszczędności kosztów oraz czasu wprowadzania produktów na rynek oferując m.in.:

  • Łatwość integracji i programowania
  • Znacznie skrócony czas rozwoju
  • Minimalny koszt systemu
  • Długa żywotność baterii
  • Maksymalna wartość w wielu zastosowaniach

 

RN1810 może pracować w szerokim zakresie temperatury od -40°C do +85°C oraz posiada zintegrowaną antenę PCB (RN1810-I/RM100) lub w wersji RN1810E małe złącze W.FL dla obsługi anten zewnętrznych (RN1810E-I/RM100).

Więcej informacji o nowym module Wi-Fi firmy Microchip mogą Państwo uzyskać z załączonej dokumentacji technicznej.

Komentarze do artykułu

Pozostałe aktualności:

Nowe drivery LinkSwitch™-XT2 firmy Power Integrations z wbudowanymi tranzystorami MOSFET o mocy 900V

Nowe drivery LinkSwitch™-XT2 firmy Power Integrations z wbudowanymi tranzystorami...

Firma Power Integrations zaprezentowała nowe drivery LinkSwitc™-XT2 z wbudowanymi tranzystorami MOSFET o mocy 900V

SAM R34/35 nowe układy SiP firmy Microchip dla aplikacji LoRa®

SAM R34/35 nowe układy SiP firmy Microchip dla aplikacji LoRa®

Układy SiP SAM R34/35 firmy Microchip posiadają certyfikowane wzorce referencyjne oraz sprawdzoną interoperacyjność z czołowymi bramami...

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe rozwiązania LoRa®, LPWAN oraz SigFox

Wydajne rozwiązania Front-end SKY6642x-11 firmy Skyworks wspierające bezprzewodowe...

Najnowsza rodzina wysokowydajnych rozwiązań RF Front-end SKY6642x-11 została zaprojektowana specjalnie dla aplikacji LPWAN oraz dużej...