HiperPFS-2 nowy zintegrowany układ sterownika PFC firmy Power Integrations

Firma Power Integrations zaprezentowała nową wysokiej sprawności rodzinę układów HiperPFS-2 dysponującą aktywnym PFC dla aplikacji offline od 100W do 380W. Układy HiperPFS-2 łączą kontroler PFC typu boost, sterownik, MOSFET mocy PFC, diodę PFC i obwody ochronne w jednym pakiecie, umożliwiając stworzenie wyjątkowo kompaktowych projektów zasilaczy m.in. dla małych rozmiarów komputerów PC typu All-in-One, konsol do gier i telewizorów.

Kontroler HiperPFS-2 używa algorytmu o zmiennej częstotliwości CCM zapewniając do 97% sprawności w całym spektrum obciążenia od 20% do 100%, przy współczynniku mocy większym niż 0,9 przy 20% obciążenia i 265 VAC napięcia wejściowego dla projektów powyżej 200W. Emisje przewodzone i promieniowane są zminimalizowane dzięki zintegrowanej diodzie i krótkiej pętli pasożytniczej indukcyjności co wynika z wysoce zintegrowanej, kompaktowej konstrukcji układu HiperPFS-2.

"HiperPFS-2 to najbardziej zintegrowane i wydajne układy PFC dostępne aktualnie na rynku. Pozwalają z łatwością sprostać standardom efektywności 80 PLUS ® Gold i Platinum w aplikacjach PC. Doskonała wydajność bez obciążenia upraszcza konstrukcję i zmniejsza koszty w aplikacjach dużej mocy." - komentuje Edward Ong, kierownik marketingu produktów firmy Power Integrations.

Główne zastosowania układów HiperPFS-2 to aplikacje zasilania dla telewizorów, komputerów, konsol do gier, urządzeń telekomunikacyjnych i przemysłowych takich jak m.in. dmuchawy, napędy mechaniczne i ładowarki. Nowa konstrukcja referencyjna DER-294 oparta na układzie HiperPFS-2, opisuje 350W zasilacz z PFC o szerokim zakresie napięć wejściowych AC. DER-294 jest w stanie osiągnąć do 97% sprawności dla 230V w szerokim zakresie obciążeń i współczynniku mocy PF większym niż 0,9 przy 20% obciążenia. Opis nowej konstrukcji referencyjnej dostępny jest pod adresem: http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/der294.pdf.

Układy HiperPFS-2 są dostępne w dwóch innowacyjnych niskoprofilowych obudowach eSIP-16 stworzonych przez Power Integrations: eSIP16-D (pakiet H) i eSIP16-G (pakiet L). Oba modele obudów wyposażone są izolowane metalowe pady dla łatwego montażu radiatora.