Dodano: wtorek, 26 sierpień 2014r. Producent:

PADS Roadshow 2013 + Expedition

PADS Roadshow 2013Jako oficjalny dystrybutor firmy Mentor Graphics w Polsce mamy przyjemność ogłosić cykl spotkań PADS Roadshow 2013 + Expedition, które odbędą się w trzech miastach Polski w dniach od 14 do 16 maja 2013r.

Terminy oraz miejsca planowanych spotkań w ramach PADS Roadshow 2013

  • wtorek - 14 maja, Kraków,
  • środa - 15 maja, Warszawa,
  • czwartek - 16 maja, Poznań.

PADS jest doskonałym pakietem oprogramowania przeznaczonym do projektowania układów elektronicznych, który skutecznie automatyzuje czasochłonne i podatne na błędy czynności związane z tworzeniem projektu obwodu drukowanego. Oparty o zaawansowany, hierarchiczny system definiowania reguł sprawia, że końcowy projekt jest wierny ze specyfikacją, przez co skutecznie ułatwia proces kosztownego prototypowania oraz przybliża czas wdrożenia do produkcji. Jego intuicyjny, graficzny interfejs użytkownika jest przyjazny w użyciu i łatwy do nauki, pozwalając bardzo szybko użytkownikowi uzyskiwać doskonałe rezultaty. Istotna zaleta pakietu PADS leży również w sprawdzonej w długim okresie obecności na rynku jakości i dobrze dostosowanej cenie.

Pakiet PADS jest przeznaczony dla małych i średnich firm, które są zainteresowane szybkim projektowaniem obwodów drukowanych przez pojedynczych konstruktorów oraz w niewielkich zespołach.

Do kluczowych zalet pakietu PADS należą:

  • dostosowanie do różnorodnych typów projektów: cyfrowe, analogowe, RF oraz mieszanych;
  • łatwość nauki i przyjazność w używaniu;
  • pozycja lidera w zakresie systemów jednostanowiskowych;
  • automatyczna kontrola reguł projektowych w trybie online w celu zapobiegania kosztownych błędów;
  • dedykowane środowiska wspierające tworzenie symboli i footprintów;
  • hierarchiczny system zaawansowanych reguł projektowych;
  • zintergrowany system kontroli i weryfikacji błędów;
  • skalowalność, umożliwiająca łatwe rozszerzanie o opcjonalną funkcjonalność;

AGENDA

  • Nowe możliwości PADS 9.5:
    • associated nets oraz virtual pins - jako ostanie niezbędne elementy dla pełnego wsparcia edycji najbardziej wymagających połączeń - (np. DDRx),
    • analiza DFM umożliwiająca walidację projektu PCB pod kątem wykonania już w środowisku PADS-a,
    • wsparcie dla formatu ODB++, który to zastępuje pliki CAM i znacznie wpływa na poprawienie jakości przez to, że w jednym pliku mamy zawarte wszystkie informacje niezbędne dla przygotowania produkcji, wytworzenia obwodu drukowanego oraz jego testowania,
    • CAM compare funkcja umożliwiająca graficzne porównanie pliku ODB++ z CAM,
    • Keepouts in Decals - funkcjonalność umożliwiająca definiowanie obszarów zabronionych w obrębie footprintu na etapie jego tworzenia.
  • Najnowsze zmiany w DxDesigner.
    • ulepszenia graficznego interfejsu użytkownika,
    • poprawienie zarządzania obiektami tekstowymi,
    • ulepszona edycja połączeń.
  • EDMD colaborator - moduł ten zapewnia współpracę pomiędzy działania ECAD i MCAD. Pads Collaborator wykorzystuje format ProSTEP, który zapewnia wygodne przekazywanie danych pomiędzy PADS-em a programem MCAD zarówno całych obiektów jak i w trybie różnicowym,
  • Wsparcie dedykowane dla projektowania obwodów RF,
  • Wstęp do analizy termicznej,
  • Wstęp do Signal Integrity w oparciu o możliwości pakietu HyperLynx ESX.

W części poświęconej pakietowi Expedition pokażemy, że produkt ten stanowi zestaw najlepszych na rynku rozwiązań dla projektowania, analizy, wytwarzania, zarządzania przepływem dokumentacji, zasobów bibliotecznych i innych niezbędnych elementów w procesie projektowania najbardziej zaawansowanych technologicznie urządzeń elektronicznych w każdej organizacji, aż do dużych korporacji włącznie. Produkt ten obejmuje kontrolę nad integralnością wszelkich danych związanych z projektem i ich przepływem w ramach organizacji na wszystkich etapach projektowania oraz wdrożenia do produkcji. Redukuje to znacznie ryzyko związane z kosztowną w swoich konsekwencjach manualną ingerencję w obieg dokumentacji. W rezultacie skutkuje to przyśpieszeniem procesów projektowych, osiąganiem lepszej jakości finalnej produktów, a więc pozwala uzyskać znaczne oszczędności. Przez to firma ma szansę stać się bardziej konkurencyjna i łatwiej osiągać strategiczne cele w globalnej konkurencji swoich produktów.

W celu przystąpienia do PADS Roadshow 2013 zapraszamy już teraz do rejestracji i wyboru najdogodniejszego terminu i miejsca spotkania poprzez przesłanie wiadomości E-mail pod adres adam@gamma.pl z tytułem "PADS Roadshow 2013". Liczba miejsc w danej lokacji jest ograniczona zatem zachęcamy do szybkiej rejestracji.