Zapowiedź nowego modułu ConnectCore i.MX6 firmy Digi International

Firma Digi International przy bliskiej współpracy z firmą Freescale zaprezentowała wstępną koncepcję nowego modułu systemowego SoM, bazującego na najnowszej generacji wydajnych procesorach i.MX opartych na rdzeniu ARM Cortex-A9 umożliwiających obecnie pracę wielordzeniową obsługując do czterech rdzeni taktowanych prędkością do 1GHz każdy.

Te niezwykle wydajne moduły posiadając wielordzeniową moc obliczeniową, oferując pełne wsparcie dla akceleracji grafiki 2D/3D z obsługą do czterech wyświetlaczy w rozdzielczości 720p/1080p oraz bogatymi możliwościami łączności stanowić będą niezrównaną platformę dla aplikacji w przemyśle, motoryzacji oraz w aplikacjach konsumenckich.

Cenną funkcjonalnością będzie możliwość migracji systemów opartych na dotychczasowych modułach ConectCore i.MX5x do wersji i.MX6x. Dzięki współdzielonemu footprintowi umożliwiają dzięki temu zwiększenie możliwości aktualnych aplikacji przy minimalnym nakładzie kosztów.

Omówienie funkcjonalności zapowiadanego modułu System on Module Digi ConnectCore i.MX6:

Szczytowe osiągnięcie w dziedzinie modułów SoM

• wydajne wielordzeniowe procesory Freescale i.MX 6Dual/i.MX 6Quad,
• do 4 rdzeni Cortex-A9 (2.5 DMIPS/MHz) o taktowaniu do 1GHz każdy,
• do 8 GB pamięci NAND Flash, do 4 MB 64-bitowej DDR3.

Obsługa wielu wyświetlaczy z pełną akceleracją video

• do czterech wyświetlaczy z rozdzielczością 720p/1080p oraz wsparciem dla akceleracji grafiki 2D/3D,
• zintegrowane interfejsy wideo takie jak HDMI 1.4, LVDS, 24-bit RGB, MIPI DSI/CSI (wyświetlacz/kamera).

Idealne rozwiązanie dla usprawnienia aktualnych aplikacji klientów

• moduł dzieli fizyczny footprint z dotychczasowymi modułami z rodziny ConnectCore i.MX5x,
• piny modułu są zbliżone jak to tylko możliwe – poradnik dla migracji modułów będzie również dostępny.

Niesamowicie elastyczne i przygotowane na przyszłość wysokiej wydajności opcje łączności

• wbudowane w moduł nisko-profilowe złącze PCI Express Mini Card Half-Size z transferem PCI Express x1 dla obecnych oraz przyszłych modułów łączności bezprzewodowej oraz komórkowej,
• na starcie wyposażone w łączność Wi-Fi 802.11a/b/g/n 2x2 (do 300 Mbps) oraz w niedalekiej przyszłości w łączność komórkową 4G.

Pełny zestaw opcji komunikacyjnych oraz mnogość interfejsów

• 802.11a/b/g/n Wi-Fi (do 300 Mbps), Bluetooth 4.0, Gigabit Ethernet,
• I2C, SPI, SATA, UART, CAN, USB host/OTG, SDXC/SD/SDIO, GPIO, touch, audio, crypto/security, JTAG.

Wsparcie dla oprogramowania

• Digi Embedded Linux (startowo), Android 4.0 (ICS), Timesys LinuxLink, Windows Embedded (TBD).

Prosimy o uwzględnienie, że podane informacje mają jedynie charakter wstępny. Wszelkie parametry oraz funkcjonalności urządzenia mogą w finalnej wersji produktu po jego oficjalnej publikacji ulec zmianie. W celu uzyskania szerszych informacji odnośnie produktów firmy Digi International zapraszamy do kontaktu z naszym Inżynierem Aplikacyjnym: dariusz.bednarczyk@gamma.pl, lub telefonicznie pod numerem telefonu +48 22 862 75 13.