- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
XBee/Arduino Compatible Coding Platform firmy Digi International
Firma Digi International zaprezentowała nową platformę szkoleniową XBee/Arduino Compatible Coding Platfom (XKB2-AT-WWG), przeznaczoną m.in. dla studentów oraz entuzjastów, którzy chcą poznać możliwości komunikacji bezprzewodowej i jej zastosowania dla swoich projektów IoT.
Moduły bezprzewodowe XBee 802.15.4 umożliwiają uniwersalną łączność zarówno dla częstotliwości 2.4GHz oraz 900MHz z zasięgiem w lini wzroku 100m oraz do 1.6km dla wersji PRO. Zapewniają one także niską moc pracy, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla sieci zdalnych czujników np. inteligentnych aplikacji typu Smart Grid (np. liczniki mediów).
Zestaw zawiera pięć przykładów aplikacji mogących zostać wykonanych za pomocą zawartych podzespołów takich jak:
- (1) płytka Robotale Leonardo kompatybilna z Arduino
- (1) płytka XBee Shield dla Arduino
- (3) moduły XBee 802.15.4
- (2) adaptery XBee
- (1) adapter USB XBee
- (1) 2-osiowy manipulator typu joystick
- (6) przycisków
- (3) bezlutownicze podstawki projektowe
- (2) zasilacze dla podstawek projektowych
- (2) potencjometry 10k?
- Zestaw jumperów
- (18) diod LED
- Zestaw rezystorów 330?
- (2) zapinki dla baterii 9V
- (4) kabel mikro USB
Pełna dokumentacja dostępna jest na stronie producenta.
Prezentacja zawartości zestawu:
Specyfikacja modułów XBee 802.15.4
| XBee | XBee-PRO | |
|---|---|---|
| Performance | ||
| Power output | 1mW (+0 dBm) North American & International version | 63 mW (+18 dBm) North American version 10 mW (+10 dBm) International version |
| Indoor/Urban range | Up to 100 ft (30 m) | Up to 300 ft (90 m) |
| Outdoor/RF line-of-sight range | Up to 300 ft (90 m) | Up to 1 mile (1.6 km) RF LOS |
| Receiver sensitivity | -92 dBm | -100 dBm (all variants) |
| RF data rate | 250 Kbps | 250 Kbps |
| Operating frequency | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| Interface data rate | Up to 115.2 Kbps | Up to 115.2 Kbps |
| Networking | ||
| Spread spectrum type | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| Supported network topologies | Point-to-point, point-to-multipoint, & peer-to-peer | |
| Error handling | Retries & acknowledgements | |
| Filtration options | PAN ID, Channel, and 64-bit addresses | |
| Channel capacity | 16 Channels | 12 Channels |
| Addressing | 65,000 network addresses available for each channel | |
| Power | ||
| Supply voltage | 2.8 - 3.4 VDC XBee Footprint Recommendation: 3.0 - 3.4 VDC | 2.8 - 3.4 VDC XBee Footprint Recommendation: 3.0 - 3.4 VDC |
| Transmit current | 45 mA (@ 3.3 V) boost mode 35 mA (@ 3.3 V) normal mode | 215 mA (@ 3.3 V) |
| Receive current | 50 mA (@ 3.3 V) | 55 mA (@ 3.3 V) |
| Power-down sleep current | <10 µA at 25° C | <10 µA at 25° C |
| General | ||
| Frequency band | 2.4000 - 2.4835 GHz | |
| Interface options | 3V CMOS UART | |
| Physical Properties | ||
| Size | 0.960 in x 1.087 in (2.438 cm x 2.761 cm) | 0.960 in x 1.297 in (2.438 cm x 3.294 cm) |
| Weight | 0.10 oz (3g) | |
| Antenna options | U.FL, Reverse Polarity SMA (RPSMA), chip antenna or wired whip antenna | |
| Operating temperature | -40° C to 85° C (industrial) | |
| Certifications | ||
| FCC | Yes | |
| IC | Yes | |
| Europe/ETSI | Yes | |
| Australia/Ctick | Yes | |
| RoHS | Compliant | |
Więcej informacji o bezprzewodowych modułach komunikacyjnych XBee firmy Digi International mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Pozostałe aktualności:
Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...
Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...
Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...
Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...
Mythic wybiera technologię memBrain firmy SST dla kolejnej generacji...
Firma Mythic wybrała neuromorficzny sprzęt memBrain™, będący własnością intelektualną spółki zależnej Microchip...
Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...
Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...
Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE
Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...
Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...
Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...
