- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
XBee/Arduino Compatible Coding Platform firmy Digi International
Firma Digi International zaprezentowała nową platformę szkoleniową XBee/Arduino Compatible Coding Platfom (XKB2-AT-WWG), przeznaczoną m.in. dla studentów oraz entuzjastów, którzy chcą poznać możliwości komunikacji bezprzewodowej i jej zastosowania dla swoich projektów IoT.
Moduły bezprzewodowe XBee 802.15.4 umożliwiają uniwersalną łączność zarówno dla częstotliwości 2.4GHz oraz 900MHz z zasięgiem w lini wzroku 100m oraz do 1.6km dla wersji PRO. Zapewniają one także niską moc pracy, czyniąc je idealnym rozwiązaniem dla sieci zdalnych czujników np. inteligentnych aplikacji typu Smart Grid (np. liczniki mediów).
Zestaw zawiera pięć przykładów aplikacji mogących zostać wykonanych za pomocą zawartych podzespołów takich jak:
- (1) płytka Robotale Leonardo kompatybilna z Arduino
- (1) płytka XBee Shield dla Arduino
- (3) moduły XBee 802.15.4
- (2) adaptery XBee
- (1) adapter USB XBee
- (1) 2-osiowy manipulator typu joystick
- (6) przycisków
- (3) bezlutownicze podstawki projektowe
- (2) zasilacze dla podstawek projektowych
- (2) potencjometry 10k?
- Zestaw jumperów
- (18) diod LED
- Zestaw rezystorów 330?
- (2) zapinki dla baterii 9V
- (4) kabel mikro USB
Pełna dokumentacja dostępna jest na stronie producenta.
Prezentacja zawartości zestawu:
Specyfikacja modułów XBee 802.15.4
| XBee | XBee-PRO | |
|---|---|---|
| Performance | ||
| Power output | 1mW (+0 dBm) North American & International version | 63 mW (+18 dBm) North American version 10 mW (+10 dBm) International version |
| Indoor/Urban range | Up to 100 ft (30 m) | Up to 300 ft (90 m) |
| Outdoor/RF line-of-sight range | Up to 300 ft (90 m) | Up to 1 mile (1.6 km) RF LOS |
| Receiver sensitivity | -92 dBm | -100 dBm (all variants) |
| RF data rate | 250 Kbps | 250 Kbps |
| Operating frequency | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| Interface data rate | Up to 115.2 Kbps | Up to 115.2 Kbps |
| Networking | ||
| Spread spectrum type | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
| Supported network topologies | Point-to-point, point-to-multipoint, & peer-to-peer | |
| Error handling | Retries & acknowledgements | |
| Filtration options | PAN ID, Channel, and 64-bit addresses | |
| Channel capacity | 16 Channels | 12 Channels |
| Addressing | 65,000 network addresses available for each channel | |
| Power | ||
| Supply voltage | 2.8 - 3.4 VDC XBee Footprint Recommendation: 3.0 - 3.4 VDC | 2.8 - 3.4 VDC XBee Footprint Recommendation: 3.0 - 3.4 VDC |
| Transmit current | 45 mA (@ 3.3 V) boost mode 35 mA (@ 3.3 V) normal mode | 215 mA (@ 3.3 V) |
| Receive current | 50 mA (@ 3.3 V) | 55 mA (@ 3.3 V) |
| Power-down sleep current | <10 µA at 25° C | <10 µA at 25° C |
| General | ||
| Frequency band | 2.4000 - 2.4835 GHz | |
| Interface options | 3V CMOS UART | |
| Physical Properties | ||
| Size | 0.960 in x 1.087 in (2.438 cm x 2.761 cm) | 0.960 in x 1.297 in (2.438 cm x 3.294 cm) |
| Weight | 0.10 oz (3g) | |
| Antenna options | U.FL, Reverse Polarity SMA (RPSMA), chip antenna or wired whip antenna | |
| Operating temperature | -40° C to 85° C (industrial) | |
| Certifications | ||
| FCC | Yes | |
| IC | Yes | |
| Europe/ETSI | Yes | |
| Australia/Ctick | Yes | |
| RoHS | Compliant | |
Więcej informacji o bezprzewodowych modułach komunikacyjnych XBee firmy Digi International mogą Państwo uzyskać z załączonej karty katalogowej.
Pozostałe aktualności:
Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...
Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...
Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...
Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology
Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...
Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...
Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...
Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...
Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...
Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...
Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...
