Dodano: czwartek, 28 stycznia 2016r. Producent: XPPower

Nowe serie zewnętrznych zasilaczy XP Power zgodne z rygorystycznymi normami efektywności energetycznej CoC Tier 2

Firma XP Power opracowała cztery nowe serie zasilaczy zewnętrznych, które umożliwiają produktom końcowym spełnienie najnowszych rygorystycznych wymagań ochrony środowiska i efektywności energetycznej, które wchodzą w życie w tym roku dla regionów Unii Europejskiej oraz Stanów Zjednoczonych.

Serie zewnętrznych zasilaczy AC-DC, VEC40, VEC50, VEC65 i VES90 zgodne są z nowymi regulacjami DoE VI (USA) i CoC Tier 2 (UE), pobierając poniżej 0,15W dla serii VEC50, VEC65 oraz VES90 i poniżej 0,075 Watt dla serii VEC40 w trybie gotowości. Zasilacze dysponują również średnią sprawnością na poziomie 89% lub większą oraz przekraczają poziom 10% efektywności w czasie obciążenia zgodnie w wymogami normy UE CoC Tier 2.

Green XP PowerNorma CoC Tier 2 weszła w życie w dniu 1 stycznia 2016r. wymagając od urządzeń zasilających zmniejszenia pobieranej mocy bez obciążenia do poniżej 0,15 W dla jednostek o mocy znamionowej od 50 do 250W oraz poniżej 0,075W dla jednostek w zakresie mocy od 1 do 49W, mając za zadanie zwiększenie efektywności energetycznej z odczytami wymaganymi obecnie dla 10, 25, 50, 75 i 100% obciążenia. Jednowyjściowe modele posiadają popularne napięcia wyjściowe 12, 15, 19, 24 i 48VDC, czyniąc nowe serie zasilaczy firmy XP Power idealnym rozwiązaniem dla szerokiego zakresu aplikacji, a w szczególności dla urządzeń przenośnych i zastosowań, które wymagają zewnętrznego zasilania. Jednostki serii VEC mierzą 116.3 x 52.4 x 3.13mm, podczas gdy seria VES 139.0 x 58.0 x 31.0mm. Zasilacze obu serii dostępne są z popularnym złączem wejściowym IEC320-C14. Dodatkowo seria VEC dostępna jest też z opcjonalnym złączem IEC320-C6.

Zasilacze spełniają wymagania normy IEC/EN/cUL60950-1 dla aplikacji IT i zgodne są z wymaganiami normy EN55022 klasy B dla emisji przewodzonych oraz promieniowanych.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej