Przegląd produktów Microchip 08/2026

Microchip wprowadza nowy bezprzewodowy układ SoC PIC32-BZ6

Moduł SoC PIC32CX2051BZ66048 System-on-Chip (SoC) i moduł PIC32WM-BZ6602CE rozszerzają rodzinę układów PIC32 BZ6 firmy Microchip o mniejsze, 48-pinowe opcje dla projektów wymagających zintegrowanej łączności bezprzewodowej w bardziej kompaktowej obudowie. Te nowe warianty stanowią podzbiór większych, 132-pinowych układów PIC32 BZ6 i oferują kluczowe możliwości dla podłączonych aplikacji wbudowanych, w tym CAN-FD, peryferiów sterujących silnikami i funkcji dotykowych. Układy te doskonale nadają się do produktów o ograniczonej przestrzeni, które korzystają z łączności bezprzewodowej, sterowania w czasie rzeczywistym i integracji sygnałów mieszanych.

Układ SoC PIC32CX2051BZ66048 zawiera 37 GPIO, dając projektantom elastyczność w projektowaniu kompaktowych, zoptymalizowanych pod kątem kosztów płytek drukowanych. Moduł PIC32WM-BZ6602CE dodatkowo upraszcza projektowanie dzięki 29 GPIO i zintegrowanej antenie chipowej, co pomaga zmniejszyć złożoność projektu RF i skrócić czas wprowadzenia na rynek. Razem te urządzenia ułatwiają skalowanie projektów opartych na PIC32 BZ6 w różnych rozmiarach produktów, wymaganiach funkcjonalnych i poziomach integracji, jednocześnie zachowując wspólną ścieżkę rozwoju w ramach rodziny.

Zwiększona odporność na promieniowanie i gwarancja jakości w zastosowaniach kosmicznych, SAMV71Q21RT-H8X-SP

SAMV71Q21RT-H8X-SP to odporny na promieniowanie mikrokontroler Arm® Cortex®-M7, zaprojektowany do wymagających zastosowań kosmicznych. Oparty na sprawdzonej architekturze SAMV71, ten ulepszony model oferuje całkowitą dawkę jonizującą (TID) na poziomie 50 krad i przepływ kwalifikacyjny równoważny QML-P, zapewniając większą pewność w przypadku misji o długim czasie trwania i wysokiej niezawodności. Urządzenie łączy wysoką wydajność przetwarzania, zintegrowaną pamięć, zaawansowane interfejsy komunikacyjne i energooszczędną pracę w kompaktowym rozwiązaniu odpowiednim dla awioniki statków kosmicznych, sterowania ładunkiem użytecznym i funkcji zarządzania platformą. SAMV71Q21RT-H8X-SP umożliwia projektantom wykorzystanie nowoczesnej 32-bitowej architektury mikrokontrolera (MCU), jednocześnie korzystając z ulepszonego profilu kontroli promieniowania i jakości, dostosowanego do programu New Space i tradycyjnych programów kosmicznych.

Wydajny moduł zasilania o wysokiej gęstości

MCP1606A to w pełni zintegrowany i wysoce wydajny moduł regulatora napięcia punktu obciążenia (PCO) o natężeniu 6 A. Urządzenie zawiera wbudowany kontroler modulacji szerokości impulsu (PWM), zintegrowane tranzystory MOSFET oraz wbudowane cewki i kondensatory, co zapewnia kompaktowe i precyzyjne rozwiązanie. Jego niskoprofilowa obudowa jest zoptymalizowana pod kątem automatycznego montażu przy użyciu standardowych urządzeń do montażu powierzchniowego; Dostępne w obudowie 3,3 mm x 3,3 mm x 1,35 mm (LLGA) z zakresem temperatur roboczych złącza od -40°C do +125°C. Dodatkowo, układ MCP1606A obsługuje programowalną pracę za pośrednictwem protokołu I2C i funkcje zabezpieczające, takie jak rozruch z wstępnym polaryzacją, zabezpieczenie przed łagodnym startem, zabezpieczenie przeciwprzepięciowe, kompensowane termicznie zabezpieczenie nadprądowe z trybem hiccup oraz wyłącznik termiczny z automatycznym odzyskiwaniem.

Rodzina układów MOSFET mSiC® 1200 V dostępna w obudowie QDPAK do montażu powierzchniowego z chłodzeniem od góry

Rodzina układów MOSFET mSiC® 1200 V firmy Microchip jest teraz dostępna w obudowie QDPAK do montażu powierzchniowego z chłodzeniem od góry. Rodzina obejmuje siedem układów o rezystancji od 20 mΩ do 80 mΩ RDS(on), co pozwala projektantom na skalowanie mocy przy zachowaniu jednolitej wielkości płytki PCB. Obudowa QDPAK zapewnia bezpośrednią ścieżkę termiczną od urządzenia do zewnętrznego radiatora, redukując naprężenia termiczne na płytce drukowanej i umożliwiając wyższą gęstość mocy. W połączeniu z niską indukcyjnością pasożytniczą i ulepszoną wydajnością przełączania, rodzina produktów pomaga klientom zwiększyć wydajność, uprościć produkcję i skrócić czas wprowadzania na rynek. Dostępne zarówno w wersji przemysłowej, jak i z certyfikatem AEC-Q101, urządzenia te doskonale nadają się do wymagających aplikacji o dużej mocy. Obudowa QDPAK chłodzona od góry zapewnia lepszą wydajność termiczną, niższą indukcyjność pasożytniczą, wyższą gęstość mocy i zgodność z nowymi standardami przemysłowymi, co upraszcza wdrażanie i strategie projektowania z wykorzystaniem wielu źródeł.

Urządzenia USB 3.2 Gen 1 Relocker/Redriver przeznaczone dla motoryzacji, robotyki i automatyki przemysłowej

Najnowsza wersja urządzeń USB 3.2 Relocker/Redriver firmy Microchip obejmuje modele EQCO5X31 i EQCO510, zaprojektowane z myślą o rozszerzeniu szybkiej łączności USB poza tradycyjne ograniczenia odległości, przy jednoczesnym zachowaniu niezawodnej integralności sygnału. Te jednoprocesorowe rozwiązania integrują technologię kondycjonowania sygnału i kompensacji kabli EyeOpen™, aby kompensować straty sygnału na dłuższych kablach, ścieżkach i złączach, co czyni je optymalnymi do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i wbudowanych. Urządzenia obsługują niezawodną komunikację USB w trudnych warunkach pracy, gdzie zakłócenia elektromagnetyczne, wibracje i ekstremalne temperatury mogą wpływać na wydajność. Upraszczając implementację USB na duże odległości, urządzenia Microchip USB relocker/redriver pomagają zmniejszyć złożoność projektu, poprawić niezawodność systemu i obsługiwać skalowalne architektury wbudowane nowej generacji. Zastosowania obejmują samochodowe systemy informacyjno-rozrywkowe, kamery ADAS, automatykę przemysłową.

Zestaw do sterowania silnikami PolarFire® SoC

Zestaw do sterowania silnikami PolarFire® SoC to kompletna platforma programistyczna do oceny i rozwoju wysokowydajnych aplikacji sterowania silnikami z wykorzystaniem układu FPGA PolarFire SoC MPFS095T. Obsługuje on sterowanie zorientowane polowo (FOC) z wykorzystaniem czujników i bezczujników dla silników BLDC, łącząc deterministyczne sterowanie silnikiem oparte na FPGA z podsystemem procesora RISC-V® obsługującym system Linux®. Platforma obejmuje układy IP do sterowania silnikami, pomiar prądu i napięcia w czasie rzeczywistym, konfigurowalne pętle sterowania, interfejsy silników i czujników, sieć GbE zgodną z TSN, oparty na przeglądarce interfejs graficzny do monitorowania i sterowania, a także oprogramowanie pomocnicze, BSP i projekty referencyjne. Architektura umożliwia sterowanie nawet 40 silnikami z jednego urządzenia, dzięki czemu jest szczególnie przydatna w zsynchronizowanych systemach wieloosiowych, napędach przemysłowych i systemach serwomechanizmów, automatyce fabrycznej, złączach i siłownikach robotycznych, robotach autonomicznych/mobilnych oraz systemach sterowania ruchem w przemyśle lotniczym.

Źródło: Microchip Technology Inc. Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.