Dodano: poniedziałek, 31 sierpnia 2026r. Producent: Mobiletek

L511-Y6 przemysłowej klasy seria modułów Mobiletek z obsługą standardu LTE Cat.1

Moduły należące do serii L511-Y6 to rozwiązania obsługujące przesył danych LTE Cat. 1 z maksymalnymi prędkościami 10Mbps - downlink oraz 5 Mbps - uplink. Urządzenia charakteryzują się relatywnie małym rozmiarem obudowy wynoszącym 15.8×17.7×2.3mm, która przeznaczona jest do montażu SMT w standardzie LCC+LGA.

Zastosowanie tego typu obudowy sprawia, że moduł L511-Y6 jest kompatybilny od strony hardware z modułami L511, L511-2, L511-Y7, jak również L511-9 zostawiając konstruktorom szerokie pole możliwości przy projektowaniu oraz modyfikowaniu projektów urządzeń. Rozszerzony zakres temperatury pracy w zakresie od minus 40 stopni Celsjusza do 85 stopni Celsjusza pozwala na stosowanie modułów w różnorodnych aplikacjach przeznaczonych do stosowania zarówno wewnątrz budynków, jak i na zewnątrz budynków przy zmiennych warunkach temperaturowych.

Seria L511-Y6 obsługuje tryb komunikacji FDD/TDD i wykorzystuje europejskie i japońskie pasmo częstotliwości. Moduły te nadają się do zastosowań w produktach wrażliwych na duży pobór prądu, czyli wszelkiego rodzaju rozwiązania posiadające zasilanie bateryjne. Ponadto wspierają m.in. takie funkcje jak FOTA, Komendy AT, WIFI SCAN oraz DUAL SIM.

Seria L511-Y6 oferuje różnorodne interfejsy, rozbudowane protokoły i wiele wersji sterowników USB, co sprawia, że implementacja modułów jest stosunkowo prosta. Moduły są wykorzystywane głównie w systemach POS, POC, trackerach, IPC, systemach obsługujących inteligentne miasta i inteligentne rolnictwo.

Specyfikacja modułów serii L511-Y6

Feature / ParameterL511E-Y6L511E-Y6EL511J-Y6
General Features
AreaEuropeEuropeJapan
Package109-pin LCC+LGA
Dimension15.8 * 17.7 * 2.3mm
Weight1.2g
Power supply3.3 ~ 4.5V (Typ 3.8V)
Operating temp.-40℃ ~ +85℃
Band
LTE-FDDB1/B3/B5/B7/B8/B20/B28B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28B1/B3/B8/B18/B19/B26/B28
LTE-TDDB38/B40/B41B38/B40/B41B39/B41
GNSS
Data Transmission
LTE-FDD (Mbps)10 (DL) / 5 (UL)
LTE-TDD (Mbps)8.96 (DL) / 3.1 (UL)
Memory
RAM+ROM1MB SRAM+2MB flash1MB SRAM+4MB flash1MB SRAM+2MB flash
Interface
UART×3
USIM (3.0V/1.8V)×2*
ADC×2 (12bit)
USB2.0×1
GPIO
Reset×1
Powerkey×1
Main antenna×1
Software function
WiFi scan
TTS
BLE/BT
DFOTA
SMS
AUDIO
SIM detection
Software feature
ProtocolsTCP/UDP/HTTP/FTP °/MQTT °/SSL/SNTP/PING/FOTA/PPP °
RIL driveAndroid 4.4 ~ 12.0
USB RNDIS driveWindows 7/8/10/11
Linux 2.6 ~ 5.15
Android 10 ~ 14
USB ECM driveLinux 2.6 ~ 5.15
USB to serial driveWindows 7/8/10/11
Linux 2.6 ~ 5.15
Android 10 ~ 14
Electrical feature
IDLE mode3.6mA@3.8V4mA@3.8V3.6mA@3.8V
Sleep mode0.25mA@3.8V
Shutdown1uA@3.8V
Certification
RegulationCE/RoHSCE/RoHSJATE/TELEC
OperatorNANANA
IndustryNANANA
1. *: Application status Please contact FAE.
2. ●: Support.
3. ○: Nonsupport.
4. °: Optional function, not supported by the platform version.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Mobiletek w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej