Dodano: czwartek, 23 kwietnia 2026r. Producent: Digi

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Digi ConnectCore 95 SMARC, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, jest wysokowydajną bezprzewodową platformą system-on-module (SOM) w standardzie SMARC oraz kompletnym rozwiązaniem ze zintegrowanymi usługami chmurowymi, bezpieczeństwa i AI/ML, upraszczającym rozwój inteligentnych urządzeń połączonych.

Dzięki wbudowanej łączności oraz zdalnemu zarządzaniu, w tym aktualizacjom oprogramowania over-the-air (OTA), redukuje złożoność, przyspiesza czas wprowadzenia na rynek i zapewnia długoterminowe, zgodne operacje, w tym spełnienie wymagań bezpieczeństwa przygotowanych pod CRA oraz skalowalność. Poprzez integrację sprzętu, usług chmurowych, usług bezpieczeństwa oraz zarządzania cyklem życia w jednej platformie, pomaga organizacjom szybciej wprowadzać innowacje, poprawiać odporność produktów oraz zabezpieczać rozwiązania na przyszłość w zmieniających się rynkach.

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie bardziej zaawansowanych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów przemysłowych oraz zaawansowanych rozwiązań dla handlu detalicznego. Globalnie certyfikowana łączność Wi-Fi 6E tri-band (2.4/5/6 GHz) z szerokością kanału 80 MHz zapewnia wysoką przepustowość dla bardziej wymagających zastosowań oraz redukuje problemy przeciążenia i zakłóceń wynikające z istniejących sieci i starszych urządzeń. Moduł Digi ConnectCore 95 SOM został zaprojektowany z myślą o niezawodności w szerokim zakresie zastosowań, oferując do sześciu energooszczędnych rdzeni Arm® Cortex®-A55 dla wydajności, a także Cortex-M33, Cortex-M7, jednostkę NPU AI/ML NXP eIQ® Neutron, 4K VPU, ISP oraz układy NXP PMIC dla maksymalnej efektywności energetycznej.

Z kolei format SMARC oferuje standaryzowane rozwiązanie oparte na złączach, umożliwiające prostą integrację, wymianę i utrzymanie.

Różnice między rozwiązaniami zarządzania łącznością szeregową i korzyści z migracji Digi PortServer TS na Digi Connect EZ

Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane bezpieczeństwo dzięki Digi TrustFence, w pełni zintegrowanemu frameworkowi bezpieczeństwa urządzeń, upraszczającemu proces zabezpieczania urządzeń połączonych. Essential Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services oraz Expert Support zapewniają dodatkowe możliwości w zakresie rozwoju, wdrażania i utrzymania wraz z długoterminowym wsparciem cyklu życia.

Digi Embedded Yocto®, to bogata w funkcje dystrybucja systemu Linux firmy Digi z licznymi rozszerzeniami do projektowania produktów embedded, zapewnia w pełni przetestowaną, zweryfikowaną i utrzymywaną platformę programową Linux. Pomaga to producentom OEM obniżyć koszty badań i rozwoju, osiągnąć niższy całkowity koszt posiadania oraz usprawnić czas wprowadzenia na rynek.

Kluczowe cechy rozwiązania

  • Platforma all-in-one w formacie SMARC® (system-on-module)
  • Kompletna przemysłowa platforma embedded oparta na i.MX 95
  • Zintegrowane usługi chmurowe i bezpieczeństwa zgodne z SOC 2® Type 2 (Digi ConnectCore)
  • Akceleracja AI/ML dzięki jednostce NPU NXP® eIQ® Neutron
  • Wstępnie certyfikowana łączność tri-band Wi-Fi 6E (802.11ax) oraz Bluetooth® 5
  • Format SMARC® 2.2 (82 x 50 mm)
  • Zaawansowane zarządzanie energią oraz wsparcie sprzętowe i programowe
  • Integracja z modemami komórkowymi i Digi XBee
  • Wysoka kompatybilność pinów z innymi modułami Digi ConnectCore
  • Wbudowane zabezpieczenia Digi TrustFence (tożsamość, prywatność, bezpieczeństwo)
  • Wsparcie dla Digi Embedded Yocto® Linux
Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Źródło: Digi International. Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

EPC-WCL bezwentylatorowy system wbudowany firmy Avalue Technology dla aplikacji brzegowych z wnioskowaniem AI

EPC-WCL bezwentylatorowy system wbudowany firmy Avalue Technology dla...

Bezwentylatorowy system wbudowany EPC-WCL, napędzany nowym procesorem Intel Core Series 3. Platforma ta wyposażona w...

poniedziałek, 8 czerwca, 2026 Więcej

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej