Dodano: wtorek, 07 kwietnia 2026r. Producent:

Przegląd produktów Microchip 03/2026

Moduł zasilania MIC45M235 zapewnia wydajność do 35A w przemysłowych i brzegowych aplikacjach AI

Wysoce zintegrowany moduł zasilania MIC45M235 firmy Microchip z przetwornicą obniżającą napięcie 16V, która może dostarczyć do 35A w kompaktowej obudowie o wymiarach 11 x 17 x 6,46 mm. Moduł MIC45M235 został zaprojektowany, aby ułatwić inżynierom zasilanie współczesnych przemysłowych i brzegowych systemów AI bez poświęcania wydajności, kosztów ani miejsca na płytce drukowanej. Łącząc gotowy kontroler i stopień mocy, a także wbudowane funkcje diagnostyczne, moduł MIC45M235 stanowi ekonomiczną alternatywę dla rozwiązań dyskretnych, jednocześnie zwiększając niezawodność, integralność sygnału i dokładność danych. To podejście odzwierciedla dążenie firmy Microchip w dostarczaniu sprawdzonych rozwiązań systemowych, które płynnie integrują się z jej przemysłowymi i brzegowymi platformami obliczeniowymi AI, umożliwiając szybsze wprowadzenie produktów na rynek i niższe ogólne ryzyko projektowe dla aplikacji przemysłowych nowej generacji.

Moduły mocy HV‑D3 mSiC®

Rozszerzają sprawdzoną platformę modułów D3 o zastosowania wyższego napięcia, obsługując napięcie 3,3kV w standardowej obudowie 62mm. Zaprojektowane z myślą o wymagających systemach dużej mocy, moduły te łączą zaawansowaną technologię MOSFET mSiC z solidną, niezawodną obudową zoptymalizowaną pod kątem wydajności termicznej, izolacji elektrycznej i długotrwałej trwałości. Zbudowane na podłożu Si₃N₄, zapewniającym niską rezystancję termiczną i zwiększoną niezawodność, moduły HV‑D3 umożliwiają wydajną konwersję mocy wysokiego napięcia, zachowując jednocześnie kompatybilność z powszechnie stosowanymi modułami D3.

Źródło: Microchip Technology Inc. Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology Inc. w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej