Dodano: wtorek, 10 lutego 2026r. Producent: Hongfa

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie zyskuje niezawodność komponentów elektromechanicznych pracujących w inwerterach fotowoltaicznych (PV) oraz systemach zasilania gwarantowanego (UPS). Hongfa HF235F to wyspecjalizowany przekaźnik typu Solar Relay, zaprojektowany do obsługi ekstremalnych obciążeń prądowych, sięgających 300A.

Model HF235F wyróżnia się na tle standardowych przekaźników mocy przede wszystkim swoją konstrukcją zorientowaną na bezpieczne przewodzenie wysokich prądów w głównych szynach prądowych inwerterów.

Do jego najważniejszych cech technicznych należą:

  • Przekaźnik może przewodzić prąd o natężeniu do 300A (Carrying Capacity), co pozycjonuje go jako lidera w segmencie rozwiązań montowanych na płytkach drukowanych lub szynach.
  • Minimalna przerwa stykowa (Contact Gap) dla styków głównych wynosi 4,0 mm. Jest to parametr krytyczny dla zachowania bezpiecznej izolacji w systemach pracujących przy napięciach systemowych 1000V, a nawet 1500VDC.
  • Standardowo oferowany w układzie 1 Form A (styk normalnie otwarty), z opcjonalnym zestawem styków pomocniczych 1NC.

Innowacją w serii HF235F jest możliwość monitorowania stanu styków głównych poprzez styki pomocnicze. Są one mechanicznie sprzężone ze stykami głównymi, co pozwala systemowi sterowania inwertera na natychmiastową detekcję zgrzania styków (welding). Jeśli styki główne ulegną awaryjnemu zespawaniu, styk pomocniczy NC pozostanie otwarty, co uniemożliwia błędną interpretację stanu urządzenia i zwiększa bezpieczeństwo personelu oraz instalacji.

Praca z prądem rzędu 300A generuje znaczne ilości ciepła, dlatego Hongfa zaimplementowała w HF235F szereg rozwiązań optymalizacyjnych:

  • System izolacji klasy F: umożliwia bezpieczną pracę materiałów przekaźnika w temperaturach do 155°C.
  • Zintegrowane radiatory: dostępna jest wersja z radiatorem (Heat Sink), co znacząco poprawia odprowadzanie ciepła i stabilność parametrów elektrycznych.
  • Niskie napięcie podtrzymania cewki: po załączeniu przekaźnika (Pick-up), napięcie na cewce może zostać zredukowane, co pozwala na oszczędność energii i zmniejszenie nagrzewania się samego elementu sterującego.

Styki główne przekaźnika wykonane są z tlenku cyny ze srebrem (AgSnO₂). Materiał ten charakteryzuje się wyjątkową odpornością na erozję wywołaną łukiem elektrycznym oraz minimalizuje ryzyko zgrzewania się styków podczas operacji łączeniowych. Przekaźnik jest dostępny w wersjach szczelnych (sealed) oraz odpornych na wnikaniem topnika (flux proofed), co pozwala na dopasowanie do warunków środowiskowych i montażu.

HF235F spełnia rygorystyczne normy międzynarodowe, co potwierdzają certyfikaty:

  • UL/C-UL (File No. E133481)
  • TÜV Rheinland (Certificate No. R 50656348)

Dostępne jest pełne wsparcie projektowe, w tym modele cyfrowe 3D w formacie STEP (np. HF235F-XX-HBXXX.stp), co ułatwia symulacje termiczne i mechaniczne przed etapem prototypowania.

Przekaźnik Hongfa HF235F stanowi kluczowy komponent dla nowoczesnej energetyki słonecznej. Dzięki unikalnemu połączeniu zdolności przewodzenia 300A, szerokiej przerwy stykowej 4 mm oraz zaawansowanych mechanizmów bezpieczeństwa, jest on optymalnym wyborem dla projektantów inwerterów , wymagających najwyższej niezawodności i zgodności z normami bezpieczeństwa.

Źródło i materiały graficzne: Hongfa Technology, Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Hongfa w Polsce. Zapraszamy do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy wprowadzeniu jednoparowej sieci Ethernet 10BASE-T1S dla łączności samochodowej

Microchip Technology i Hyundai Motor Group współpracują przy...

Firma Microchip Technology ogłosiła nawiązanie współpracy z Hyundai Motor Group (HMG) w celu zbadania możliwości...

poniedziałek, 16 marca, 2026 Więcej

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

20W moduł zasilania AFCV20 firmy Arch to wysoka sprawność, dwa wyjścia i certyfikat OVC III dla aplikacji przemysłowych oraz ITE

20W moduł zasilania AFCV20 firmy Arch to wysoka sprawność, dwa wyjścia i...

ARCH AFCV20 to wysokowydajny moduł zasilania AC/DC o mocy 20 W do montażu na płytce, przeznaczony do zastosowań...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Wysoce rozszerzalna platforma PCIe Gen5 spełnia wymagania dotyczące wydajności i elastyczności w zakresie sztucznej inteligencji i przetwarzania

Wysoce rozszerzalna platforma PCIe Gen5 spełnia wymagania dotyczące...

Firma Avalue Technology Inc. oficjalnie zaprezentowała nową przemysłową płytę główną w formacie ATX - EAX-R680BP,...

środa, 11 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology rozszerza usługi bezpieczeństwa na Platformie Trust, aby pomóc producentom w spełnianiu przepisów dotyczących cyberbezpieczeństwa

Microchip Technology rozszerza usługi bezpieczeństwa na Platformie...

W obliczu zaostrzających się na całym świecie regulacji dotyczących cyberbezpieczeństwa producenci urządzeń muszą...

środa, 11 marca, 2026 Więcej