Dodano: wtorek, 10 lutego 2026r. Producent: Hongfa

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie zyskuje niezawodność komponentów elektromechanicznych pracujących w inwerterach fotowoltaicznych (PV) oraz systemach zasilania gwarantowanego (UPS). Hongfa HF235F to wyspecjalizowany przekaźnik typu Solar Relay, zaprojektowany do obsługi ekstremalnych obciążeń prądowych, sięgających 300A.

Model HF235F wyróżnia się na tle standardowych przekaźników mocy przede wszystkim swoją konstrukcją zorientowaną na bezpieczne przewodzenie wysokich prądów w głównych szynach prądowych inwerterów.

Do jego najważniejszych cech technicznych należą:

  • Przekaźnik może przewodzić prąd o natężeniu do 300A (Carrying Capacity), co pozycjonuje go jako lidera w segmencie rozwiązań montowanych na płytkach drukowanych lub szynach.
  • Minimalna przerwa stykowa (Contact Gap) dla styków głównych wynosi 4,0 mm. Jest to parametr krytyczny dla zachowania bezpiecznej izolacji w systemach pracujących przy napięciach systemowych 1000V, a nawet 1500VDC.
  • Standardowo oferowany w układzie 1 Form A (styk normalnie otwarty), z opcjonalnym zestawem styków pomocniczych 1NC.

Innowacją w serii HF235F jest możliwość monitorowania stanu styków głównych poprzez styki pomocnicze. Są one mechanicznie sprzężone ze stykami głównymi, co pozwala systemowi sterowania inwertera na natychmiastową detekcję zgrzania styków (welding). Jeśli styki główne ulegną awaryjnemu zespawaniu, styk pomocniczy NC pozostanie otwarty, co uniemożliwia błędną interpretację stanu urządzenia i zwiększa bezpieczeństwo personelu oraz instalacji.

Praca z prądem rzędu 300A generuje znaczne ilości ciepła, dlatego Hongfa zaimplementowała w HF235F szereg rozwiązań optymalizacyjnych:

  • System izolacji klasy F: umożliwia bezpieczną pracę materiałów przekaźnika w temperaturach do 155°C.
  • Zintegrowane radiatory: dostępna jest wersja z radiatorem (Heat Sink), co znacząco poprawia odprowadzanie ciepła i stabilność parametrów elektrycznych.
  • Niskie napięcie podtrzymania cewki: po załączeniu przekaźnika (Pick-up), napięcie na cewce może zostać zredukowane, co pozwala na oszczędność energii i zmniejszenie nagrzewania się samego elementu sterującego.

Styki główne przekaźnika wykonane są z tlenku cyny ze srebrem (AgSnO₂). Materiał ten charakteryzuje się wyjątkową odpornością na erozję wywołaną łukiem elektrycznym oraz minimalizuje ryzyko zgrzewania się styków podczas operacji łączeniowych. Przekaźnik jest dostępny w wersjach szczelnych (sealed) oraz odpornych na wnikaniem topnika (flux proofed), co pozwala na dopasowanie do warunków środowiskowych i montażu.

HF235F spełnia rygorystyczne normy międzynarodowe, co potwierdzają certyfikaty:

  • UL/C-UL (File No. E133481)
  • TÜV Rheinland (Certificate No. R 50656348)

Dostępne jest pełne wsparcie projektowe, w tym modele cyfrowe 3D w formacie STEP (np. HF235F-XX-HBXXX.stp), co ułatwia symulacje termiczne i mechaniczne przed etapem prototypowania.

Przekaźnik Hongfa HF235F stanowi kluczowy komponent dla nowoczesnej energetyki słonecznej. Dzięki unikalnemu połączeniu zdolności przewodzenia 300A, szerokiej przerwy stykowej 4 mm oraz zaawansowanych mechanizmów bezpieczeństwa, jest on optymalnym wyborem dla projektantów inwerterów , wymagających najwyższej niezawodności i zgodności z normami bezpieczeństwa.

Źródło i materiały graficzne: Hongfa Technology, Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Hongfa w Polsce. Zapraszamy do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z myślą o rozwiązaniach AI na krawędzi oraz aplikacjach automatyce przemysłowej

Płyta główna Mini-ITX EMX-PTLP firmy Avalue Technology zaprojektowana z...

Firma Avalue Technology Inc. niezmiennie przoduje w dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań przemysłowej klasy...

piątek, 13 lutego, 2026 Więcej

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w projektowaniu układów FPGA i niestandardowych układów scalonych

Znaczenie narzędzi symulacyjnych do weryfikacji funkcjonalnej w...

Weryfikacja funkcjonalna stanowi fundament wydajnego i niezawodnego projektowanego produktu. Solidne narzędzie...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory inteligentnego podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym

Rozwiązania AI Edge zmieniają MCU i MPU firmy Microchip w katalizatory...

Firma Microchip Technology rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań Edge AI o kompleksowe rozwiązania, które usprawniają...

środa, 11 lutego, 2026 Więcej

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa zgodnie z ustawą o cyberodporności (CRA) w urządzeniach sieciowych firmy Lantech

Zapewnienie zgodności z przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa...

Akt o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA) stanowi fundamentalny zwrot w unijnej polityce...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie...

wtorek, 10 lutego, 2026 Więcej

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia zasilanie prądem stałym o natężeniu 25A, z możliwością łączenia w stosy do 200A

Moduł zasilania MCPF1525 firmy Microchip z magistralą PMBus™ zapewnia...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek modułu zasilania MCPF1525, wysoce zintegrowanego urządzenia...

środa, 4 lutego, 2026 Więcej