- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie zyskuje niezawodność komponentów elektromechanicznych pracujących w inwerterach fotowoltaicznych (PV) oraz systemach zasilania gwarantowanego (UPS). Hongfa HF235F to wyspecjalizowany przekaźnik typu Solar Relay, zaprojektowany do obsługi ekstremalnych obciążeń prądowych, sięgających 300A.
Model HF235F wyróżnia się na tle standardowych przekaźników mocy przede wszystkim swoją konstrukcją zorientowaną na bezpieczne przewodzenie wysokich prądów w głównych szynach prądowych inwerterów.
Do jego najważniejszych cech technicznych należą:
- Przekaźnik może przewodzić prąd o natężeniu do 300A (Carrying Capacity), co pozycjonuje go jako lidera w segmencie rozwiązań montowanych na płytkach drukowanych lub szynach.
- Minimalna przerwa stykowa (Contact Gap) dla styków głównych wynosi 4,0 mm. Jest to parametr krytyczny dla zachowania bezpiecznej izolacji w systemach pracujących przy napięciach systemowych 1000V, a nawet 1500VDC.
- Standardowo oferowany w układzie 1 Form A (styk normalnie otwarty), z opcjonalnym zestawem styków pomocniczych 1NC.
Innowacją w serii HF235F jest możliwość monitorowania stanu styków głównych poprzez styki pomocnicze. Są one mechanicznie sprzężone ze stykami głównymi, co pozwala systemowi sterowania inwertera na natychmiastową detekcję zgrzania styków (welding). Jeśli styki główne ulegną awaryjnemu zespawaniu, styk pomocniczy NC pozostanie otwarty, co uniemożliwia błędną interpretację stanu urządzenia i zwiększa bezpieczeństwo personelu oraz instalacji.
Praca z prądem rzędu 300A generuje znaczne ilości ciepła, dlatego Hongfa zaimplementowała w HF235F szereg rozwiązań optymalizacyjnych:
- System izolacji klasy F: umożliwia bezpieczną pracę materiałów przekaźnika w temperaturach do 155°C.
- Zintegrowane radiatory: dostępna jest wersja z radiatorem (Heat Sink), co znacząco poprawia odprowadzanie ciepła i stabilność parametrów elektrycznych.
- Niskie napięcie podtrzymania cewki: po załączeniu przekaźnika (Pick-up), napięcie na cewce może zostać zredukowane, co pozwala na oszczędność energii i zmniejszenie nagrzewania się samego elementu sterującego.
Styki główne przekaźnika wykonane są z tlenku cyny ze srebrem (AgSnO₂). Materiał ten charakteryzuje się wyjątkową odpornością na erozję wywołaną łukiem elektrycznym oraz minimalizuje ryzyko zgrzewania się styków podczas operacji łączeniowych. Przekaźnik jest dostępny w wersjach szczelnych (sealed) oraz odpornych na wnikaniem topnika (flux proofed), co pozwala na dopasowanie do warunków środowiskowych i montażu.
HF235F spełnia rygorystyczne normy międzynarodowe, co potwierdzają certyfikaty:
- UL/C-UL (File No. E133481)
- TÜV Rheinland (Certificate No. R 50656348)
Dostępne jest pełne wsparcie projektowe, w tym modele cyfrowe 3D w formacie STEP (np. HF235F-XX-HBXXX.stp), co ułatwia symulacje termiczne i mechaniczne przed etapem prototypowania.
Przekaźnik Hongfa HF235F stanowi kluczowy komponent dla nowoczesnej energetyki słonecznej. Dzięki unikalnemu połączeniu zdolności przewodzenia 300A, szerokiej przerwy stykowej 4 mm oraz zaawansowanych mechanizmów bezpieczeństwa, jest on optymalnym wyborem dla projektantów inwerterów , wymagających najwyższej niezawodności i zgodności z normami bezpieczeństwa.
Źródło i materiały graficzne: Hongfa Technology, Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.
Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Hongfa w Polsce. Zapraszamy do do kontaktu z naszym działem handlowym.
Pozostałe aktualności:

Nowe narzędzia Microchip Technology wspierające projekty systemów...
Trzy najnowsze płytki ewaluacyjne firmy Microchip Technology zostały zaprojektowane tak, aby wyeliminować problemy...

Przemysłowej klasy urządzenia midspan Power over Ethernet (PoE) firmy...
Firma Microchip Technology rozszerza swoją szeroką ofertę rozwiązań PoE z jednym i wieloma portami o urządzenie...

Konferencja European MASTERs 2026 - prestiżowe szkolenie techniczne...
Firma Microchip Technology rozpoczęła rejestrację do konferencji European MASTERs 2026, prestiżowego szkolenia...

Microchip rozwija implementację sieci neuronowych dzięki zestawowi...
Firma Microchip Technology wydała pakiet programistyczny (SDK) VectorBlox™ 3.0 Accelerator Software Development Kit...

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na...
Firma Avalue Technology oferuje skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI oparte na najnowszych architekturach Intel® -...

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML)...
Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz...

























