Dodano: wtorek, 10 lutego 2026r. Producent: Hongfa

Hongfa HF235F przekaźnik klasy Solar Relay dla systemów wysokoprądowych

W dobie transformacji energetycznej i dynamicznego rozwoju systemów odnawialnych źródeł energii, kluczowe znaczenie zyskuje niezawodność komponentów elektromechanicznych pracujących w inwerterach fotowoltaicznych (PV) oraz systemach zasilania gwarantowanego (UPS). Hongfa HF235F to wyspecjalizowany przekaźnik typu Solar Relay, zaprojektowany do obsługi ekstremalnych obciążeń prądowych, sięgających 300A.

Model HF235F wyróżnia się na tle standardowych przekaźników mocy przede wszystkim swoją konstrukcją zorientowaną na bezpieczne przewodzenie wysokich prądów w głównych szynach prądowych inwerterów.

Do jego najważniejszych cech technicznych należą:

  • Przekaźnik może przewodzić prąd o natężeniu do 300A (Carrying Capacity), co pozycjonuje go jako lidera w segmencie rozwiązań montowanych na płytkach drukowanych lub szynach.
  • Minimalna przerwa stykowa (Contact Gap) dla styków głównych wynosi 4,0 mm. Jest to parametr krytyczny dla zachowania bezpiecznej izolacji w systemach pracujących przy napięciach systemowych 1000V, a nawet 1500VDC.
  • Standardowo oferowany w układzie 1 Form A (styk normalnie otwarty), z opcjonalnym zestawem styków pomocniczych 1NC.

Innowacją w serii HF235F jest możliwość monitorowania stanu styków głównych poprzez styki pomocnicze. Są one mechanicznie sprzężone ze stykami głównymi, co pozwala systemowi sterowania inwertera na natychmiastową detekcję zgrzania styków (welding). Jeśli styki główne ulegną awaryjnemu zespawaniu, styk pomocniczy NC pozostanie otwarty, co uniemożliwia błędną interpretację stanu urządzenia i zwiększa bezpieczeństwo personelu oraz instalacji.

Praca z prądem rzędu 300A generuje znaczne ilości ciepła, dlatego Hongfa zaimplementowała w HF235F szereg rozwiązań optymalizacyjnych:

  • System izolacji klasy F: umożliwia bezpieczną pracę materiałów przekaźnika w temperaturach do 155°C.
  • Zintegrowane radiatory: dostępna jest wersja z radiatorem (Heat Sink), co znacząco poprawia odprowadzanie ciepła i stabilność parametrów elektrycznych.
  • Niskie napięcie podtrzymania cewki: po załączeniu przekaźnika (Pick-up), napięcie na cewce może zostać zredukowane, co pozwala na oszczędność energii i zmniejszenie nagrzewania się samego elementu sterującego.

Styki główne przekaźnika wykonane są z tlenku cyny ze srebrem (AgSnO₂). Materiał ten charakteryzuje się wyjątkową odpornością na erozję wywołaną łukiem elektrycznym oraz minimalizuje ryzyko zgrzewania się styków podczas operacji łączeniowych. Przekaźnik jest dostępny w wersjach szczelnych (sealed) oraz odpornych na wnikaniem topnika (flux proofed), co pozwala na dopasowanie do warunków środowiskowych i montażu.

HF235F spełnia rygorystyczne normy międzynarodowe, co potwierdzają certyfikaty:

  • UL/C-UL (File No. E133481)
  • TÜV Rheinland (Certificate No. R 50656348)

Dostępne jest pełne wsparcie projektowe, w tym modele cyfrowe 3D w formacie STEP (np. HF235F-XX-HBXXX.stp), co ułatwia symulacje termiczne i mechaniczne przed etapem prototypowania.

Przekaźnik Hongfa HF235F stanowi kluczowy komponent dla nowoczesnej energetyki słonecznej. Dzięki unikalnemu połączeniu zdolności przewodzenia 300A, szerokiej przerwy stykowej 4 mm oraz zaawansowanych mechanizmów bezpieczeństwa, jest on optymalnym wyborem dla projektantów inwerterów , wymagających najwyższej niezawodności i zgodności z normami bezpieczeństwa.

Źródło i materiały graficzne: Hongfa Technology, Tłumaczenie: Gamma Sp. z o.o.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Hongfa w Polsce. Zapraszamy do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology ulepsza robotyczne czujniki dotykowe dzięki szybkiemu pojemnościowemu digitalizatorowi ATFCD52

Microchip Technology ulepsza robotyczne czujniki dotykowe dzięki...

Firma Microchip Technology wprowadziła szybki digitalizator pojemnościowy ATFCD52, który konwertuje sygnały z...

wtorek, 10 listopada, 2026 Więcej

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w aplikacjach motoryzacyjnych, przemysłowych oraz medycznych

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w...

Rozwiązania USB Redriver firmy Microchip Technology pomagają projektantom rozszerzyć szybką łączność USB, zachowując...

poniedziałek, 9 listopada, 2026 Więcej

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do zastosowań w układach napędowych SiC/GaN

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do...

Grupa YAGEO kontynuuje wprowadzanie na rynek nowych transformatorów LLC, zaprojektowanych specjalnie do przełączania...

czwartek, 5 listopada, 2026 Więcej

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC opartemu na dwóch procesorach Arm® Cortex®

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC...

Projekt referencyjny aplikacji demonstracyjnej wielokanałowego inteligentnego pomiaru firmy Microchip Technology...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi International z obsługą protokołu LoRaWAN

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi...

Bezprzewodowe moduły komunikacyjne XBee® LR firmy Digi International przyspieszają czas wprowadzania produktów na...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w rozproszonych środowiskach korporacyjnych

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...

Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej