- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Moduły embedded (SoM) oparte na procesorach aplikacyjnych NXP i.MX - zaprojektowane z myślą o długiej żywotności w przemysłowych zastosowaniach IoT
Firma Digi International posiada w swoim portfolio kilka linii modułów SOM-ów (System on Module) bazujących na procesorach NXP, zaprojektowanych dla różnych zastosowań: od prostych urządzeń IoT aż po systemy wymagające mocniejszych interfejsów i przetwarzania. Poniżej najważniejsze serie:

Mocne strony rozwiązań SOM firmy Digi International - co je wyróżnia?
- Bezpieczeństwo klasy przemysłowej - Digi wdraża własną platformę TrustFence, obejmującą m.in. bezpieczny rozruch (secure boot), aktualizacje OTA, szyfrowanie, detekcję prób ingerencji oraz zarządzanie kluczami. To kluczowe przy projektach IoT, w transporcie czy w infrastrukturze krytycznej.
- Stabilne wsparcie programowe - każdy moduł posiada gotowe BSP oparte na Yocto Linux, pełną dokumentację oraz przykłady implementacji. Dzięki temu łatwiej rozpocząć projekt i szybciej wprowadzić produkt na rynek.
- Bogata łączność i interfejsy - zintegrowane Wi-Fi (w tym Wi-Fi 6), Bluetooth 5.x, gigabitowy Ethernet, USB 3.0, PCIe, a także opcjonalne LTE i GPS. To daje dużą elastyczność w budowaniu nowoczesnych urządzeń komunikacyjnych.
- Skalowalność i kompatybilność - moduły z różnych rodzin są często pin-kompatybilne, co ułatwia migrację do mocniejszych procesorów lub różnicowanie wariantów urządzeń w ramach jednej platformy sprzętowej.
- Kompaktowy format SMTplus - moduły Digi są dostępne w dwóch wariantach montażu: castellated (lutowanie krawędziowe) oraz LGA (pady pod spodem). Oba pozwalają lutować moduł bezpośrednio na płytę bazową, eliminując konieczność stosowania złączy. Takie rozwiązanie obniża koszty materiałowe, zwiększa odporność mechaniczną na wibracje i wstrząsy, redukuje wysokość układu, poprawia odprowadzanie ciepła i podnosi niezawodność systemu. Jednocześnie moduły można montować w standardowym procesie SMT, co upraszcza produkcję.
- Długa dostępność rynkowa - Digi gwarantuje wieloletnią dostępność swoich modułów (zwykle 10-15 lat), co ma ogromne znaczenie w projektach przemysłowych, kolejowych czy medycznych, gdzie cykl życia produktu jest znacznie dłuższy niż w elektronice konsumenckiej.
Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.
Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT
Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...
AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...
SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho
Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...
Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

























