Dodano: piątek, 29 sierpnia 2025r. Producent: Avalue

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na wydajne, elastyczne i niezawodne urządzenia do przetwarzania brzegowego w takich branżach jak inteligentna produkcja, inteligentna opieka zdrowotna i inteligentny handel detaliczny, Avalue Technology, światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerów przemysłowych, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta na najnowszej platformie Intel® Alder-Lake N/Amston Lake/Twin Lake i dostępna w siedmiu różnych rozmiarach, charakteryzuje się wyjątkową modułową technologią rozbudowy IET (Intelligent Expansion Technology). Zapewnia ona niespotykaną dotąd elastyczność i możliwości personalizacji, przyspieszając inteligentne wdrożenia w różnych branżach. Różnorodne rozmiary, wytrzymała konstrukcja i modułowa rozbudowa.

Seria ARC-39 obejmuje siedem modeli - ARC-1039, ARC-10W39, ARC-1239, ARC-1539, ARC-15W39, ARC-18W39 i ARC-21W39 - oferujących szeroki zakres rozmiarów od 10,1” do 21,5”, aby sprostać zróżnicowanym potrzebom przemysłowym. Wszystkie modele są wyposażone w wydajne procesory Intel® N97/X7433RE/N150 z opcjonalną modernizacją do bardziej zaawansowanych procesorów Intel® Core™ 3 N305/N355 i obsługują do 16 GB pamięci DDR5 SO-DIMM, zapewniając wysoką wydajność obliczeniową.

Aby sprostać trudnym warunkom przemysłowym, cała seria ARC-39 charakteryzuje się wyjątkową wytrzymałością, w tym odpornością na wstrząsy (20 G) i wibracje (2 Grms), zgodną z normami MIL-STD-810G. Panel przedni posiada klasę ochrony IP65, zapewniającą wodoodporność i pyłoszczelność, a panel tylny IP41, co gwarantuje stabilną pracę w wilgotnym i zapylonym środowisku. Produkty oferują wybór między panelami dotykowymi Full Flat PCAP multi-touch lub 5-żyłowymi panelami rezystancyjnymi. Modele rezystancyjne obsługują również szeroki zakres temperatur pracy od -20°C do 60°C, dzięki czemu nadają się do pracy w ekstremalnych warunkach.

Co więcej, najważniejszą cechą tej serii jest technologia modułowej rozbudowy IET. Dzięki wymiennym modułom IET użytkownicy mogą szybko rozszerzać interfejsy I/O w razie potrzeby, dodając USB, HDMI, magistralę CAN, RS-232 lub inne niestandardowe funkcje. To znacznie skraca czas rozwoju i wdrożenia oraz obniża całkowity koszt posiadania. Wysoka elastyczność, wysoki poziom integracji, spełnianie zróżnicowanych wymagań przemysłowych

Dzięki wysokiej wydajności obliczeniowej, trwałej i wytrzymałej konstrukcji oraz niezwykle elastycznym modułom rozszerzeń IET, seria ARC-39 zapewnia niezwykle zwinną integrację systemów, przynosząc znaczące korzyści w różnych aplikacjach brzegowych:

  • Inteligentna produkcja i automatyka przemysłowa: Działa jako interfejs HMI (interfejs człowiek-maszyna) lub panel sterowania linią produkcyjną. Jego wytrzymała konstrukcja jest odporna na kurz i wibracje w środowiskach fabrycznych, a moduł IET umożliwia elastyczną rozbudowę wejść/wyjść, umożliwiając podłączenie różnych czujników i urządzeń sterujących do monitorowania produkcji w czasie rzeczywistym i gromadzenia danych.
  • Inteligentny handel detaliczny i transport: Służy jako kiosk samoobsługowy, system oznakowania cyfrowego lub samochodowy system informacyjno-rozrywkowy. Moduł IET może być wyposażony w moduły 5G lub LTE zapewniające szybką łączność bezprzewodową, a jego doskonała odporność na wstrząsy gwarantuje stabilność w zastosowaniach transportowych.
  • Zarządzanie logistyką i magazynem: Działa jako terminal do obsługi wózków widłowych, panel sterowania dla automatycznie kierowanych pojazdów (AGV) lub HMI dla systemów zarządzania magazynem. Jego odporność na wstrząsy i wibracje, wraz z szerokim zakresem temperatur, zapewniają niezawodną pracę w wymagających warunkach logistycznych.

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej