Dodano: wtorek, 29 lipca 2025r. Producent: Pulse

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Nowoczesne urządzenia bezprzewodowe wymagają precyzyjnego routingu sygnału, minimalnych zakłóceń i efektywnego wykorzystania przestrzeni PCB. Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały zaprojektowane tak, aby sprostać tym potrzebom, oferując kompaktowe, przeznaczone do montażu powierzchniowego rozwiązania dla dwupasmowych aplikacji Wi-Fi. Diplekser DPX1608LKE5R2460A obsługuje pasma częstotliwości 2,4 GHz, 5 GHz i 7 GHz, zapewniając pełne pokrycie Wi-Fi 6E/7, natomiast DPX2012LRGYR2558A jest zoptymalizowany pod kątem tradycyjnej pracy w pasmach 2,4 GHz i 5 GHz.

Dipleksy te oparte na technologii LTCC eliminują potrzebę stosowania dyskretnych elementów filtrujących, upraszczając układ i usprawniając ścieżkę RF w środowiskach o ograniczonej przestrzeni, takich jak smartfony, urządzenia noszone, moduły i urządzenia IoT.

DPX1608LKE5R2460A

Umieszczony w ultrakompaktowej obudowie 1608, moduł DPX1608LKE5R2460A oferuje wyjątkowe tłumienie pasma i niską tłumienność wtrąceniową w projektach wymagających ścisłej separacji sygnału. Posiada certyfikat AEC-Q200, co czyni go idealnym do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i innych wymagających wysokiej niezawodności.

DPX2012LRGYR2558A

W projektach, w których przestrzeń na płytce drukowanej jest mniej ograniczona, DPX2012LRGYR2558A zapewnia niezawodną pracę w dwóch pasmach, silną izolację i stabilną charakterystykę RF. Zapewnia czystą separację sygnału w pasmach Wi-Fi 2,4 GHz i 5 GHz, co czyni go solidnym wyborem dla modułów WLAN, urządzeń konsumenckich i aplikacji inteligentnego domu.

Zakresy częstotliwościLow: 2400-2500 MHz
High: 5150-7125 MHz
(wspiera łączność Wi-Fi 6E/7)
Low: 2400–2500 MHz
High: 5150–5850 MHz
Strata wtrąceniowaLow Band: 0.97 dB typ.
High Band: 1.0 dB typ.
Low Band: ≤2.4 dB typ.
High Band: ≤1.2 dB typ.
Odrzucenie pasma38 dB izolacja między pasmami≥25 dB izolacja między pasmami
CertyfikacjaAEC-Q200-
AplikacjeModuły Wi-Fi 6E/7, IoT, wearables, systemy informacyjno-rozrywkowe, motoryzacjaModuły WLAN, elektronika konsumencka, bramki IoT, urządzenia "Smart Home"
Rozmiar1608 (1.6 x 0.8 mm)2012 (2.0 x 1.25 mm)

Oba komponenty są zgodne z dyrektywą RoHS, nie zawierają halogenów i są kompatybilne z automatycznym montażem typu „pick-and-place”, co czyni je idealnymi do produkcji wielkoseryjnej bezprzewodowych urządzeń mobilnych na rynkach przemysłowych i konsumenckich.

Gamma jest dystrybutorem rozwiązań Pulse/YAGEO w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Bliższe spojrzenie na kompleksowe rozwiązanie Wi-SUN firmy Digi International

Bliższe spojrzenie na kompleksowe rozwiązanie Wi-SUN firmy Digi...

Wi-SUN (Wireless Smart Ubiquitous Network) to wiodąca technologia sieciowa typu mesh sub-GHz oparta na protokole IPv6...

poniedziałek, 24 listopada, 2025 Więcej

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną integrację interoperacyjnej łączności PLC (Power Line Communication)

Moduły Digi PLConnect 7005 zapewniają szybką, prostą i niezawodną...

Moduły i zestaw Digi PLConnect 7005 zostały zaprojektowane z myślą o interoperacyjności i zgodności ze standardami...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej dzięki transceiverom Ethernet oraz mikrokontrolerom klasy QML/ESCC 9000P

Microchip Technolology wyznacza nowy standard dla elektroniki kosmicznej...

Firma Microchip Technology zaprezentowała transceivery Ethernet PHY VSC8541RT i VSC8574RT z certyfikatem QML klasy...

piątek, 21 listopada, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów Microchip 11/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie ze stali nierdzewnej

SPC-XXWR2 nowa seria komputerów panelowych Avalue Technology w obudowie...

Nowej generacji seria komputerów SPC-XXWR2, wyposażona w wytrzymałą obudowę ze stali nierdzewnej, smuklejszy profil i...

czwartek, 20 listopada, 2025 Więcej

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla bezpiecznych aplikacji kontroli dostępu

Rozwiązania czytników RFID ze wsparciem dla protokołu OSDP dla...

Dlaczego warto wdrożyć OSDP? SIA zachęca do szerokiego przyjęcia tego standardu, który już dziś jest szeroko...

środa, 19 listopada, 2025 Więcej