Dodano: środa, 18 czerwca 2025r. Producent: Mobiletek

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy model modułu pracującego w technologii 5G RedCap Sub-6GHz. Technologia 5G RedCap, czyli Reduced Capability, to uproszczona wersja standardu 5G, która skupia się na zapewnieniu łączności dla urządzeń o mniejszych wymaganiach, takich jak czujniki w przemyśle czy urządzenia typu wearables. Oferuje niższe koszty i mniejsze zużycie energii w porównaniu do pełnoprawnego 5G, przy zachowaniu niskich opóźnień i wysokiej niezawodności. RedCap jest więc idealny dla Internetu Rzeczy (IoT), gdzie nie jest potrzebna pełna przepustowość 5G, ale liczy się efektywność energetyczna i stabilność połączenia.

Moduł L901E zamknięto w obudowie wykonanej w technologii LGA o wymiarach 32x29x2,4mm. Wymiary modułu oraz sposób rozmieszczania padów lutowniczych sprawiają, że jest on doskonałą alternatywą do stosowania go w aplikacjach zamiennie z modelami z serii L509, a także L509-SC. Daje to użytkownikowi znaczną swobodę wyboru i konfiguracji urządzenia w zależności od potrzeb i zastosowań. Moduły z serii L901 obsługują tryb komunikacji LTE Cat4, 5G, a także Sub-6 SA. W zależności od wybranego wariantu moduły obsługują pasma częstotliwości w Chinach i Europie. Posiadają interfejsy USB, UART, SPI, IIC, RGMII/RMII, PCIe, SDIO, LCD, CAMERA. Mogą również obsługiwać funkcje takie, jak FOTA, AT i audio. Posiadają sterowniki m.in. dla systemów Windows, Linux oraz Android.

Moduły z serii L901 są stosowane głównie w takich aplikacjach, jak m.in. eMBB, terminalach samochodowych, routerach przemysłowych, przemysłowych urządzeniach przenośnych itp. W dystrybucyjnej ofercie Gammy możliwy jest również zakup modułów z serii L901 na płytce PCB w standardzie montażu M.2. W przypadku standardu M.2 wielkość modułu deklarowana przez producenta wynosi 30x42 mm. Podstawowe parametry modułu L901E to obudowa LGA 215 pinów, masa zaledwie 5,2g wymagane napięcie z zakresy od 3.4 do 4.3V (typowe 3,8V) oraz temperatura pracy od -35stC do 75stC.

Maksymalne prędkości przesyłania danych w trybie 5G SA Sub-6 GHz wynoszą odpowiednio 226 Mbps (DL) oraz 120 Mbps (UL). Seria L901 posiada liczne certyfikacje, jak: CE, RCM, FCC, GCF, PTCRB.

Gamma Sp.z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Mobiletek w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej