Dodano: środa, 18 czerwca 2025r. Producent: Mobiletek

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy model modułu pracującego w technologii 5G RedCap Sub-6GHz. Technologia 5G RedCap, czyli Reduced Capability, to uproszczona wersja standardu 5G, która skupia się na zapewnieniu łączności dla urządzeń o mniejszych wymaganiach, takich jak czujniki w przemyśle czy urządzenia typu wearables. Oferuje niższe koszty i mniejsze zużycie energii w porównaniu do pełnoprawnego 5G, przy zachowaniu niskich opóźnień i wysokiej niezawodności. RedCap jest więc idealny dla Internetu Rzeczy (IoT), gdzie nie jest potrzebna pełna przepustowość 5G, ale liczy się efektywność energetyczna i stabilność połączenia.

Moduł L901E zamknięto w obudowie wykonanej w technologii LGA o wymiarach 32x29x2,4mm. Wymiary modułu oraz sposób rozmieszczania padów lutowniczych sprawiają, że jest on doskonałą alternatywą do stosowania go w aplikacjach zamiennie z modelami z serii L509, a także L509-SC. Daje to użytkownikowi znaczną swobodę wyboru i konfiguracji urządzenia w zależności od potrzeb i zastosowań. Moduły z serii L901 obsługują tryb komunikacji LTE Cat4, 5G, a także Sub-6 SA. W zależności od wybranego wariantu moduły obsługują pasma częstotliwości w Chinach i Europie. Posiadają interfejsy USB, UART, SPI, IIC, RGMII/RMII, PCIe, SDIO, LCD, CAMERA. Mogą również obsługiwać funkcje takie, jak FOTA, AT i audio. Posiadają sterowniki m.in. dla systemów Windows, Linux oraz Android.

Moduły z serii L901 są stosowane głównie w takich aplikacjach, jak m.in. eMBB, terminalach samochodowych, routerach przemysłowych, przemysłowych urządzeniach przenośnych itp. W dystrybucyjnej ofercie Gammy możliwy jest również zakup modułów z serii L901 na płytce PCB w standardzie montażu M.2. W przypadku standardu M.2 wielkość modułu deklarowana przez producenta wynosi 30x42 mm. Podstawowe parametry modułu L901E to obudowa LGA 215 pinów, masa zaledwie 5,2g wymagane napięcie z zakresy od 3.4 do 4.3V (typowe 3,8V) oraz temperatura pracy od -35stC do 75stC.

Maksymalne prędkości przesyłania danych w trybie 5G SA Sub-6 GHz wynoszą odpowiednio 226 Mbps (DL) oraz 120 Mbps (UL). Seria L901 posiada liczne certyfikacje, jak: CE, RCM, FCC, GCF, PTCRB.

Gamma Sp.z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Mobiletek w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej