Dodano: środa, 18 czerwca 2025r. Producent: Mobiletek

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy model modułu pracującego w technologii 5G RedCap Sub-6GHz. Technologia 5G RedCap, czyli Reduced Capability, to uproszczona wersja standardu 5G, która skupia się na zapewnieniu łączności dla urządzeń o mniejszych wymaganiach, takich jak czujniki w przemyśle czy urządzenia typu wearables. Oferuje niższe koszty i mniejsze zużycie energii w porównaniu do pełnoprawnego 5G, przy zachowaniu niskich opóźnień i wysokiej niezawodności. RedCap jest więc idealny dla Internetu Rzeczy (IoT), gdzie nie jest potrzebna pełna przepustowość 5G, ale liczy się efektywność energetyczna i stabilność połączenia.

Moduł L901E zamknięto w obudowie wykonanej w technologii LGA o wymiarach 32x29x2,4mm. Wymiary modułu oraz sposób rozmieszczania padów lutowniczych sprawiają, że jest on doskonałą alternatywą do stosowania go w aplikacjach zamiennie z modelami z serii L509, a także L509-SC. Daje to użytkownikowi znaczną swobodę wyboru i konfiguracji urządzenia w zależności od potrzeb i zastosowań. Moduły z serii L901 obsługują tryb komunikacji LTE Cat4, 5G, a także Sub-6 SA. W zależności od wybranego wariantu moduły obsługują pasma częstotliwości w Chinach i Europie. Posiadają interfejsy USB, UART, SPI, IIC, RGMII/RMII, PCIe, SDIO, LCD, CAMERA. Mogą również obsługiwać funkcje takie, jak FOTA, AT i audio. Posiadają sterowniki m.in. dla systemów Windows, Linux oraz Android.

Moduły z serii L901 są stosowane głównie w takich aplikacjach, jak m.in. eMBB, terminalach samochodowych, routerach przemysłowych, przemysłowych urządzeniach przenośnych itp. W dystrybucyjnej ofercie Gammy możliwy jest również zakup modułów z serii L901 na płytce PCB w standardzie montażu M.2. W przypadku standardu M.2 wielkość modułu deklarowana przez producenta wynosi 30x42 mm. Podstawowe parametry modułu L901E to obudowa LGA 215 pinów, masa zaledwie 5,2g wymagane napięcie z zakresy od 3.4 do 4.3V (typowe 3,8V) oraz temperatura pracy od -35stC do 75stC.

Maksymalne prędkości przesyłania danych w trybie 5G SA Sub-6 GHz wynoszą odpowiednio 226 Mbps (DL) oraz 120 Mbps (UL). Seria L901 posiada liczne certyfikacje, jak: CE, RCM, FCC, GCF, PTCRB.

Gamma Sp.z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Mobiletek w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Polecane produkty

Digi ConnectCore 8M Nano development kit
1,641.38
2,018.90 (brutto)
Dostępność: 1
Digi ConnectCore for i.MX6UL-2 moduł SoM, 528MHz, 256MB Flash/DDR3, 2x Ethernet
339.22 zł
417.24 zł (brutto)
Dostępność: 50
Microchip MPLAB ICD 5 In-Circuit Debugger (DV164055)
2,328.70
2,864.30 (brutto)
Dostępność: 4
Zasilacz AC/DC zewnętrzny 40W 12V/3.33A
145.22 zł
178.62 zł (brutto)
Dostępność: 92

Progi cenowe

(brutto)(netto)
1 +178.62 zł 145.22 zł
10 + 167.46 zł 136.14 zł
50 + 156.29 zł 127.07 zł
Moduł GSM/GPRS Mobiletek L206 2G
25.08 zł
30.85 zł (brutto)
Dostępność: 10

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi AI/ML dla aplikacji przemysłowych

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 integruje chmurę, zabezpieczenia i usługi...

Digi ConnectCore 95, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, to wydajna bezprzewodowa platforma systemowa...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS o jakości wojskowej do zastosowań w lotnictwie i obronności

Microchip Technology wprowadza na rynek plastikowe tłumiki przepięć TVS...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny niehermetycznych plastikowych tłumików przepięć (TVS) JANPTX,...

środa, 14 stycznia, 2026 Więcej

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip Technology dla aplikacji lotniczych, kosmicznych oraz obronnych

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip...

Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej niezawodności w lotnictwie i obronności nigdy nie było większe. W ostatnich...

wtorek, 13 stycznia, 2026 Więcej

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych MEC1723 współpracujących z superkomputerem osobistym NVIDIA DGX Spark

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych...

Firma Microchip Technology ogłosiła wydanie specjalnie zaprojektowanego oprogramowania układowego dla swojego...

poniedziałek, 12 stycznia, 2026 Więcej

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego...

czwartek, 8 stycznia, 2026 Więcej

Przewodnik po produktach MLCC

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej