Dodano: środa, 18 czerwca 2025r. Producent: Mobiletek

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy model modułu pracującego w technologii 5G RedCap Sub-6GHz. Technologia 5G RedCap, czyli Reduced Capability, to uproszczona wersja standardu 5G, która skupia się na zapewnieniu łączności dla urządzeń o mniejszych wymaganiach, takich jak czujniki w przemyśle czy urządzenia typu wearables. Oferuje niższe koszty i mniejsze zużycie energii w porównaniu do pełnoprawnego 5G, przy zachowaniu niskich opóźnień i wysokiej niezawodności. RedCap jest więc idealny dla Internetu Rzeczy (IoT), gdzie nie jest potrzebna pełna przepustowość 5G, ale liczy się efektywność energetyczna i stabilność połączenia.

Moduł L901E zamknięto w obudowie wykonanej w technologii LGA o wymiarach 32x29x2,4mm. Wymiary modułu oraz sposób rozmieszczania padów lutowniczych sprawiają, że jest on doskonałą alternatywą do stosowania go w aplikacjach zamiennie z modelami z serii L509, a także L509-SC. Daje to użytkownikowi znaczną swobodę wyboru i konfiguracji urządzenia w zależności od potrzeb i zastosowań. Moduły z serii L901 obsługują tryb komunikacji LTE Cat4, 5G, a także Sub-6 SA. W zależności od wybranego wariantu moduły obsługują pasma częstotliwości w Chinach i Europie. Posiadają interfejsy USB, UART, SPI, IIC, RGMII/RMII, PCIe, SDIO, LCD, CAMERA. Mogą również obsługiwać funkcje takie, jak FOTA, AT i audio. Posiadają sterowniki m.in. dla systemów Windows, Linux oraz Android.

Moduły z serii L901 są stosowane głównie w takich aplikacjach, jak m.in. eMBB, terminalach samochodowych, routerach przemysłowych, przemysłowych urządzeniach przenośnych itp. W dystrybucyjnej ofercie Gammy możliwy jest również zakup modułów z serii L901 na płytce PCB w standardzie montażu M.2. W przypadku standardu M.2 wielkość modułu deklarowana przez producenta wynosi 30x42 mm. Podstawowe parametry modułu L901E to obudowa LGA 215 pinów, masa zaledwie 5,2g wymagane napięcie z zakresy od 3.4 do 4.3V (typowe 3,8V) oraz temperatura pracy od -35stC do 75stC.

Maksymalne prędkości przesyłania danych w trybie 5G SA Sub-6 GHz wynoszą odpowiednio 226 Mbps (DL) oraz 120 Mbps (UL). Seria L901 posiada liczne certyfikacje, jak: CE, RCM, FCC, GCF, PTCRB.

Gamma Sp.z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Mobiletek w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej