Dodano: środa, 11 czerwca 2025r. Producent: Avalue

Avalue Technology wprowadza moduł COM ESM-HRPL do zasilania nowej generacji aplikacji AI na brzegu i obliczeń przemysłowych

Firma Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do obliczeń przemysłowych, ogłosiła wprowadzenie do oferty modułu COM-HPC nowej generacji. ESM-HRPL, wraz z płytą nośną o wysokiej wydajności EEV-HC10, zaprojektowane do intensywnych obliczeniowo aplikacji brzegowych, takich jak wnioskowanie AI, inteligentna opieka zdrowotna, automatyzacja przemysłowa i inteligentne systemy energetyczne, zapewniając wyjątkową wydajność, modułową skalowalność i długoterminową dostępność produktu.

Redefinicja architektury Edge z zaawansowaną wydajnością COM-HPC

Zgodny ze specyfikacją PICMG® COM-HPC®, ESM-HRPL obsługuje procesory Intel® Core™ 12./13./14. generacji (LGA 1700, do 65W TDP) i integruje chipset Intel® R680E. Moduł zawiera cztery gniazda DDR5 SO-DIMM, obsługujące do 128 GB pamięci przy maksymalnej przepustowości 3600 MT/s i opcjonalny ECC (w zależności od wybranego procesora). Wyposażony w interfejs I/O o wysokiej gęstości, ESM-HRPL oferuje interfejsy PCIe Gen5, dwa 2.5GbE (Intel® i226-LM), USB 3.2 Gen2x2, eDP i trzy DDI, zapewniając bezproblemową obsługę dużej przepustowości danych i integracji wielu urządzeń. Modułowa architektura znacznie skraca czas rozwoju na różnych platformach, umożliwiając klientom przyspieszenie wprowadzania produktów na rynek przy jednoczesnym zachowaniu wiedzy o zastrzeżonej aplikacji dzięki dostosowanym projektom płyt nośnych - zwiększając bezpieczeństwo systemu i różnicowanie rozwiązań.

Płyta nośna EEV-HC10 zapewnia wszechstronną rozbudowę dla integracji AIoT

W połączeniu z ESM-HRPL płyta nośna EEV-HC10 - zbudowana w standardowym formacie EATX (305 x 330 mm) i zgodna z COM-HPC Rev. 1.2 - oferuje do czterech gniazd IET (Interface Expansion Technology) do modułowych ulepszeń, takich jak wyjścia wyświetlacza, komunikacja USB i 2,5 G. Zapewnia również jedno gniazdo PCIe Gen5 x16, wiele gniazd PCIe x4/x1 i obsługuje szybką rozbudowę dla akceleratorów AI, procesorów graficznych i innych urządzeń peryferyjnych do obliczeń brzegowych. Oprócz bogatej łączności PCIe, EEV-HC10 obsługuje wyjścia wyświetlacza HDMI/DP/eDP, USB Type-C, RS-232, GPIO i inne niezbędne interfejsy przemysłowego wejścia/wyjścia - zapewniając wyjątkową elastyczność wdrażania systemów AIoT w różnych pionach.

Zbudowany specjalnie dla wymagających aplikacji Edge AI

Zaprojektowany tak, aby sprostać wymaganiom przetwarzania o wysokiej przepustowości i niskim opóźnieniu na krawędzi, ESM-HRPL jest idealny do scenariuszy, takich jak obrazowanie medyczne, wnioskowanie AI w czasie rzeczywistym i zarządzanie inteligentną siecią. Jego wielokanałowe wyjście wideo i solidne możliwości transmisji danych obsługują zaawansowaną diagnostykę, taką jak skanowanie MRI i CT. W środowiskach Edge AI, wydajny procesor ESM-HRPL i skalowalna architektura PCIe zapewniają bezproblemową integrację procesorów graficznych i akceleratorów AI, przyspieszając wnioskowanie modeli i podejmowanie decyzji. W aplikacjach energetycznych i użyteczności publicznej jego niezawodne możliwości wejścia/wyjścia i przetwarzania krawędzi umożliwiają szybką reakcję systemu i wydajne zdalne sterowanie.

Innowacyjne, półmodułowe rozwiązanie termiczne firmy Avalue, wyposażone w miedziany rozpraszacz ciepła i wymienny radiator, umożliwia elastyczne konfiguracje chłodzenia w oparciu o TDP procesora, zapewniając optymalne zarządzanie termiczne i zgodność z platformą. W połączeniu z elastycznością strukturalną, bezpieczeństwem na poziomie sprzętowym i profesjonalnymi usługami płyt nośnych ODM, ESM-HRPL jest w wyjątkowej pozycji, aby dostarczać wartość w zaawansowanych wdrożeniach wbudowanych.

Długoterminowe wsparcie i kompleksowa pomoc inżynieryjna

Zbudowane na planie rozwoju platformy Intel o długim okresie eksploatacji, moduły COM-HPC firmy Avalue oferują długoterminową obsługę, spełniając potrzeby wdrożeń przemysłowych, opieki zdrowotnej i infrastruktury. Moduł ESM-HRPL obsługuje system Windows 11 LTSC i szereg popularnych dystrybucji Linuksa, z pełnym dostępem do dokumentacji, przewodników programistycznych i podręczników użytkownika.

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej