Dodano: czwartek, 22 maja 2025r. Producent: Siemens

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard. Produkty te są dedykowane dla indywidualnych inżynierów oraz małych zespołów.

Do tej pory, małe i średnie firmy musiały wybierać pomiędzy bezpłatnymi narzędziami o niewystarczającej wydajności a produktami o nadmiernych możliwościach, które jednocześnie stanowiły dla nich duże obciążenia finansowe. Dzięki tej ofercie Siemens idealnie dopasowuje się do tego segmentu rynku. Wliczając do tej oferty doskonale znany Xpedition Enterprise, oferta firmy Siemens zapewnia odpowiednią dla każdego użytkownika ofertę nowoczesnego, wspomaganego poprzez AI pakietu do projektowania systemów elektronicznych.

Wybierz odpowiednie rozwiązanie do projektowania PCB dla siebie

Niezależnie od tego, czy projektujesz proste, czy wysoce złożone systemy, narzędzia zapewniają potężne rozwiązania do projektowania PCB dostosowane do potrzeb inżynierów i przedsiębiorstw. Wszystkie poziomy skalowalnego zestawu narzędzi Xpedition korzystają ze wspólnej technologii i formatów baz danych, co pozwala wybrać odpowiedni produkt i rozwijać się w czasie bez tłumaczenia lub ponownego szkolenia.

Technologia bazowa obejmuje następujące elementy:

  • Nowoczesny i intuicyjny UX
  • Produktywność oparta na sztucznej inteligencji
  • Schemat hierarchiczny
  • Projektowanie oparte na ograniczeniach
  • Układ PCB i wyniki produkcyjne
  • Biblioteki centralne i oparte na projektach
  • Wyszukiwanie i pobieranie części w chmurze

Wybierz odpowiedni pakiet, który spełni Twoje wymagania

PADS Pro Essentials

Profesjonalny pakiet do projektowania PCB w przystępnej cenie, przeznaczony dla indywidualnych inżynierów.

Xpedition Standard

Skalowalny pakiet do projektowania PCB dla małych i średnich zespołów z zaawansowaną funkcjonalnością w przystępnej cenie.

Xpedition Enterprise

Pakiet do projektowania zaawansowanych PCB oraz całych systemów elektronicznych obejmujących często inne dziedziny, wymagających wysokiej jakości oraz bezpieczeństwa.

Component sourcing insightsBasicIntermediateAdvanced
Design version management and editingBasicIntermediateAdvanced
Design visualization and version compareBasicAdvancedAdvanced
Design constraintsBasicIntermediateAdvanced
DFM checksBasicIntermediateAdvanced
3D LayoutBasicIntermediateAdvanced
Manufacturing output automationBasicIntermediateAdvanced
Schematic/layout co-design-
Hierarchical floorplanning-
Automated routing-IntermediateAdvanced
Variant management-
Design reuse-IntermediateAdvanced
Design markup-
ECAD-MCAD co-design-IntermediateAdvanced
PLM integration-IntermediateAdvanced
Scripting-IntermediateAdvanced
Signal integrity simulation-Token-based add-onAdvanced
Rigid-flex design-Token-based add-onAdvanced
Concurrent team design--
Multi-board system design--
FPGA/PCB co-design--
Integrated multi-discipline verification--
Model-based engineering--
IC/package/board co-design--
Electronic/electrical co-design--
Bond wires, embedded active/passives--
RF design--
On-prem storage with advanced security--
Release management--
Component supply chain management--
Integration with all major component aggregators--
Part request system--
Manufacturing drawing & panelization--

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Siemens EDA w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej