Dodano: środa, 16 kwietnia 2025r. Producent: PowerIntegrations

650V diody krzemowe Qspeed firmy Power Integrations zastępują rozwiązania SiC w serwerach AI, telekomunikacji, oraz zastosowaniach przemysłowych

Ultraszybkie diody Qspeed serii H firmy Power Integrations są teraz dostępne z wartościami znamionowymi 650V do 30A. Urządzenia te charakteryzują się najniższym w branży ładunkiem zwrotnym (Qrr) dla diody krzemowej. Oferują one atrakcyjną alternatywę dla diod z węglika krzemu (SiC), zapewniając porównywalną sprawność i parametry obniżania napięcia przy korzystnych cenach i pewności dostaw diod krzemowych.

Zaprojektowane tak, aby sprostać rosnącym wymaganiom dotyczącym mocy nowoczesnych zastosowań, nowe diody są idealne do zastosowań z ciągłym trybem przewodzenia (CCM) z PFC boost od 1,6kW do 11kW. Łatwo spełniają 80% obniżenie napięcia przebicia w serwerach, telekomunikacji, sieciach i zasilaczach przemysłowych, które wykorzystują energochłonne procesory CPU i GPU.

Diody Qspeed 650V oferują porównywalne ładowanie zwrotne do diod SiC, co skutkuje niemal identyczną sprawnością systemu w zastosowaniu ładowarki akumulatorów o mocy 3,4 kW. Technologia diod Schottky'ego PiN (MPS) zapewnia miękką charakterystykę prądu zwrotnego, która zmniejsza EMI i szczytowe napięcie zwrotne, eliminując potrzebę stosowania tłumików.

Nowe diody Qspeed są umieszczone w standardowych obudowach TO-220AC, oferując izolację 2,5kV i doskonałe parametry termiczne. Mogą być stosowane jako zamienniki dla równoważnych diod SiC.

Zachęcamy do zapoznania się z załączoną (wstępną) kartą katalogową układu TinySwitch™-5:

Aby uzyskać próbki, zestawy referencyjne oraz więcej informacji, skontaktuj się z naszym działem handlowym. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej