Dodano: środa, 16 kwietnia 2025r. Producent: PowerIntegrations

650V diody krzemowe Qspeed firmy Power Integrations zastępują rozwiązania SiC w serwerach AI, telekomunikacji, oraz zastosowaniach przemysłowych

Ultraszybkie diody Qspeed serii H firmy Power Integrations są teraz dostępne z wartościami znamionowymi 650V do 30A. Urządzenia te charakteryzują się najniższym w branży ładunkiem zwrotnym (Qrr) dla diody krzemowej. Oferują one atrakcyjną alternatywę dla diod z węglika krzemu (SiC), zapewniając porównywalną sprawność i parametry obniżania napięcia przy korzystnych cenach i pewności dostaw diod krzemowych.

Zaprojektowane tak, aby sprostać rosnącym wymaganiom dotyczącym mocy nowoczesnych zastosowań, nowe diody są idealne do zastosowań z ciągłym trybem przewodzenia (CCM) z PFC boost od 1,6kW do 11kW. Łatwo spełniają 80% obniżenie napięcia przebicia w serwerach, telekomunikacji, sieciach i zasilaczach przemysłowych, które wykorzystują energochłonne procesory CPU i GPU.

Diody Qspeed 650V oferują porównywalne ładowanie zwrotne do diod SiC, co skutkuje niemal identyczną sprawnością systemu w zastosowaniu ładowarki akumulatorów o mocy 3,4 kW. Technologia diod Schottky'ego PiN (MPS) zapewnia miękką charakterystykę prądu zwrotnego, która zmniejsza EMI i szczytowe napięcie zwrotne, eliminując potrzebę stosowania tłumików.

Nowe diody Qspeed są umieszczone w standardowych obudowach TO-220AC, oferując izolację 2,5kV i doskonałe parametry termiczne. Mogą być stosowane jako zamienniki dla równoważnych diod SiC.

Zachęcamy do zapoznania się z załączoną (wstępną) kartą katalogową układu TinySwitch™-5:

Aby uzyskać próbki, zestawy referencyjne oraz więcej informacji, skontaktuj się z naszym działem handlowym. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce.

Pozostałe aktualności:

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych i bardziej ekologicznych urządzeń IoT

Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych...

Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają wysoką gęstość mocy i upraszczają integrację systemu

Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...

czwartek, 18 września, 2025 Więcej

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej