Dodano: poniedziałek, 10 marca 2025r. Producent: Digi

Cyber Resilience Act (CRA) ustawa Unii Europejskiej bez strachu z rozwiązaniami firmy Digi International

Podczas Embedded World 2025 firma Digi International zaprezentuje, w jaki sposób jej nagradzane usługi i rozwiązania w zakresie bezpieczeństwa wbudowanego pomagają w poruszaniu się po rosnących wymaganiach regulacyjnych dla producentów urządzeń związanych z nowymi przepisami dotyczącymi cyberbezpieczeństwa, takimi jak ustawa Unii Europejskiej o odporności cybernetycznej (Cyber Resilience Act - CRA).

Producenci urządzeń podłączonych do sieci we wszystkich branżach stają w obliczu rosnącej presji, aby spełniać nowe wymagania zgodności z CRA i obowiązki, które nakazują ulepszone środki bezpieczeństwa i szybkie raportowanie luk w zabezpieczeniach. Tradycyjne podejścia nie zapewniają możliwości ciągłego monitorowania niezbędnych do zachowania zgodności, co często sprawia, że ​​urządzenia są podatne na pojawiające się zagrożenia bezpieczeństwa i potencjalne naruszenia przepisów z grzywnami do 15 mln EUR lub do 2,5% całkowitego światowego rocznego obrotu, w zależności od tego, która kwota jest wyższa.​​​​​​​​​​​

Rozwiązania firmy Digi zapewniają producentom urządzeń skalowalne narzędzia zgodności i zarządzania, w tym bieżące monitorowanie bezpieczeństwa cyklu życia, analizę niestandardowego zestawienia materiałów oprogramowania (SBOM), raportowanie luk w zabezpieczeniach dostosowane do ich konkretnych produktów, wstępnie zintegrowane poprawki i poprawki zabezpieczeń, diagnostykę bezpieczeństwa systemu, skanowanie obrazów binarnych, bezpieczne i niezawodne zdalne aktualizacje oprogramowania przez sieć (Over The Air - OTA) oraz doradztwo i wiedzę specjalistyczną w zakresie wsparcia.

W miarę jak nowe wymogi regulacyjne, takie jak CRA, zmieniają krajobraz produktów podłączonych, Digi proaktywnie zapewnia producentom rozwiązania, które przekształcają zgodność z wyzwania w przewagę konkurencyjną", powiedział Mike Rohrmoser, wiceprezes ds. zarządzania produktami, rozwiązania OEM w Digi International. „Łącząc wbudowaną podstawę bezpieczeństwa struktury zabezpieczeń urządzeń Digi TrustFence® z naszymi zintegrowanymi usługami bezpieczeństwa i chmury Digi ConnectCore, umożliwiamy producentom urządzeń skupienie się na innowacjach przy jednoczesnym łagodzeniu znacznych ryzyk odpowiedzialności, aby pomóc zapobiegać kosztownym szkodom reputacyjnym i chronić użytkowników końcowych w połączonym świecie”.

Digi TrustFence oraz usługi ConnectCore Security i Cloud Services o wartości dodanej wzmacniają postawę bezpieczeństwa producentów, skracają harmonogramy zgodności i pomagają zachować zgodność przez cały cykl życia. Ciągła ochrona poprzez monitorowanie podatności, dostosowaną i starannie dobraną analizę SBOM oraz wstępnie zintegrowane poprawki zabezpieczeń minimalizują narzut programistyczny, jednocześnie zachowując zgodność i zapobiegając kosztownym zwrotom, wycofaniom lub karom.

Dołącz do Mike'a Rohrmosera na panelu IMC IoT Security Panel Session, „IoT Security: a Holistic Approach to Securing the IoT Stack”, aby uzyskać cenne informacje na temat zmieniającego się krajobrazu bezpieczeństwa IoT i najlepszych praktyk zabezpieczania podłączonych urządzeń. Panel odbędzie się w środę 12 marca od 13:30 do 14:30 CET w Conference Area NCC East | Room Sydney.

Pozostałe aktualności:

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip Technology dla aplikacji lotniczych, kosmicznych oraz obronnych

Wysokiej niezawodności hermetyczne tranzystory firmy Microchip...

Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej niezawodności w lotnictwie i obronności nigdy nie było większe. W ostatnich...

wtorek, 13 stycznia, 2026 Więcej

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych MEC1723 współpracujących z superkomputerem osobistym NVIDIA DGX Spark

Microchip udostępnia oprogramowanie układowe dla kontrolerów wbudowanych...

Firma Microchip Technology ogłosiła wydanie specjalnie zaprojektowanego oprogramowania układowego dla swojego...

poniedziałek, 12 stycznia, 2026 Więcej

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Biuletyn SIEMENS Digital Industries Software / Styczeń 2026

Zapraszamy do zapoznania się z grudniową kompilacją najświeższych aktualności z dziedziny oprogramowania projektowego...

czwartek, 8 stycznia, 2026 Więcej

Przewodnik po produktach MLCC

Przewodnik po produktach MLCC

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) to jeden z najważniejszych elementów pasywnych w nowoczesnej...

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów Microchip 12/2025

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 22 grudnia, 2025 Więcej

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów przemiennych

Cewki Rogowskiego: Inteligentniejszy sposób pomiaru wysokich prądów...

Cewka Rogowskiego to czujnik prądu zbudowany z uzwojenia helisy wokół rdzenia niemagnetycznego. W przeciwieństwie do...

czwartek, 18 grudnia, 2025 Więcej