Dodano: poniedziałek, 18 listopada 2024r. Producent: PowerIntegations

Sprawdź w działaniu 1700V przełącznik w technologii azotku galu GaN – zamów zestaw projektowy już teraz!

Nowy członek rodziny układów scalonych przełącznika flyback InnoMux-2 firmy Power Integrations zawiera pierwszy na świecie przełącznik z azotku galu (GaN) o napięciu 1700V. Możesz zobaczyć wszystkie jego przełomowe funkcje, zamawiając już dziś referencyjny zestaw projektowy (RDK-1053).

Napięcie znamionowe 1700 V uzyskane dzięki technologii PowiGaN pozwala tej konstrukcji zasilacza dwuwyjściowego dostarczać 60 W z zakresu wejściowego od 300 VDC do 1000 VDC, zapewniając zasilanie pomocnicze do zastosowań wysokonapięciowych, takich jak domowe systemy magazynowania energii, komercyjne stacje ładowania pojazdów elektrycznych, komercyjne klimatyzatory i spawarki przemysłowe. Unikalna jednostopniowa struktura InnoMux-2 umożliwia projektowanie zasilaczy z maksymalnie trzema niezależnie regulowanymi wyjściami i bez dalszych regulatorów DC-DC. Innowacyjne urządzenie obejmuje również przełączanie przy zerowym napięciu (ZVS) bez aktywnego zacisku, co skutkuje wydajnością większą niż 90% w całym zakresie wejściowym.

Wzrost wydajności jest bardziej widoczny przy wyższych napięciach. Przy napięciu wejściowym 1000 VDC, RDK-1053 jest o 20% bardziej wydajny niż tradycyjne konstrukcje flyback, które wykorzystują końcowe regulatory DC-DC. Ten wzrost sprawności zmniejsza również temperaturę płytki z ponad 80°C do zaledwie 22,3°C, eliminując w ten sposób potrzebę stosowania radiatorów.

Projekt referencyjny RDR-1053

Najnowszy projekt referencyjny RDR-1053, opisuje zasilacz o mocy 60W z podwójnym niezależnie regulowanym wyjściem (5V i 24V).

Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź następujące strony:

Aby uzyskać próbki, płytki ewaluacyjne oraz więcej informacji, skontaktuj się z naszym działem handlowym. Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej