Dodano: piątek, 18 października 2024r. Producent: Microchip

Układy FPGA RTG4™ firmy Microchip z bezołowiowymi wypustkami Flip-Chip uzyskują najwyższą kwalifikację kosmiczną QML klasy V

Spełniając wymagania dla najważniejszych programów kosmicznych, tolerujące promieniowanie (RT) układy scalone RTG4™ Field-Programmable Gate Arrays (FPGA) firmy Microchip Technology z bezołowiowymi wypustkami typu flip-chip uzyskały status klasy V na liście kwalifikowanych producentów (QML). Zgodnie z wyznaczeniem Agencji Logistyki Obronnej (DLA), klasa V QML jest najwyższym poziomem kwalifikacji dla komponentów kosmicznych i niezbędnym krokiem w celu spełnienia wymagań dla najważniejszych misji kosmicznych, takich jak programy załogowe, lotów w głębokiej przestrzeni kosmicznej i bezpieczeństwa narodowego. Ponieważ kwalifikacje QML są standaryzowane na podstawie określonych wymagań dotyczących wydajności i jakości regulowanych przez DLA, klienci mogą usprawnić swoje procesy projektowania i certyfikacji, korzystając z produktów zakwalifikowanych przez QML.

W 2018 r. układy FPGA RTG4 stały się pierwszymi układami FPGA RT oferującymi ponad 150 000 elementów logicznych, które uzyskały kwalifikację QML klasy V, a to rozwiązanie nowej generacji z bezołowiowymi wypustkami typu flip-chip jest pierwszym tego typu, które uzyskało taki status. W zaawansowanej konstrukcji obudowy typu flip-chip, takiej jak ta stosowana w układzie FPGA RTG4, wypustki typu flip-chip są wykorzystywane do łączenia krzemowej matrycy z podłożem obudowy. Materiał bezołowiowych wypustek pomoże wydłużyć żywotność produktu, co jest kluczowe dla misji kosmicznych.

To kolejny kamień milowy dla naszych układów FPGA RTG4, który zapewni klientom dodatkową pewność w projektowaniu tych urządzeń w systemach lotów kosmicznych, jednocześnie umożliwiając im korzystanie z naszych wysoce niezawodnych, bezproblemowych w konfiguracji i o niskim zużyciu energii układów FPGA” - powiedział Bruce Weyer, wiceprezes ds. korporacyjnych działu biznesowego FPGA firmy Microchip. „Od ponad 60 lat rozwiązania Microchip zasilają misje lotów kosmicznych, a my dążymy do zapewniania długowieczności produktów i dostarczaniu rozwiązań najwyższej jakości

Układy FPGA RTG4 zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wysoki poziom gęstości i wydajności w zastosowaniach kosmicznych, oszczędzając koszty i wysiłki inżynieryjne dzięki niskiemu zużyciu energii i odporności na zakłócenia konfiguracji. W przeciwieństwie do alternatywnych układów FPGA opartych na pamięci SRAM, technologia programowania stosowana w układach FPGA RTG4 zapewnia niską moc statyczną, co pomaga w zarządzaniu problemami termicznymi typowymi dla statków kosmicznych. Układy FPGA RTG4 zużywają tylko ułamek całkowitej mocy w porównaniu do równoważnych układów FPGA SRAM, jednocześnie wykazując zerowe zakłócenia konfiguracji w promieniowaniu, a tym samym nie wymagając żadnych środków zaradczych, co zmniejsza koszty inżynieryjne i całkowite koszty systemu.

Aby uzyskać kwalifikację QML klasy V, układ FPGA RTG4 przeszedł obszerne testy niezawodności, wytrzymując do 2000 cykli termicznych od temperatury od -65°C do 150°C. Bezołowiowe złącza interfejsu typu flip-chip przeszły kryteria kontroli MIL-PRF-38535 i nie wykazywały żadnych śladów degradacji. Wybrzuszenie typu flip-chip znajduje się wewnątrz obudowy FPGA, więc nie ma wpływu na projekt użytkownika, profil reflow, zarządzanie termiczne ani przepływ montażu płytki podczas konwersji na bezołowiowe układy FPGA typu RTG4.

Microchip może pochwalić się jedną z najbardziej kompleksowych ofert produktów kosmicznych w branży, obejmującą rozwiązania wzpocnione przed radiacją i tolerujące radiacje, które obejmują układy FPGA QML klasy Q RT PolarFire® i układy FPGA sub-QML, które łączą tradycyjne komponenty z listy kwalifikowanych producentów (QML) z komponentami dostępnymi od ręki (COTS). Aby uzyskać kompleksową listę numerów części FPGA i sygnałów mieszanych Microchip wraz z odpowiadającymi im numerami rysunków Defense Logistics Agency (DLA), zapoznaj się z przewodnikiem DLA Cross Reference Guide.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Microchip Technology w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Moduł SOM Digi ConnectCore 95 napędza nową generację aplikacji IIoT

Digi ConnectCore 95 umożliwia firmom dostarczanie inteligentniejszych urządzeń medycznych, bezpiecznych systemów...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem układu HiperLCS‑2 LLC firmy Power Integrations

AN‑120 przewodnik projektowania zasilaczy rezonansowych z wykorzystaniem...

AN‑120 to kompleksowa nota aplikacyjna firmy Power Integrations, która krok po kroku opisuje projektowanie...

piątek, 27 marca, 2026 Więcej

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP obsługujący platformy 5G Massive IoT

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP...

SKY66431-11 firmy Skyworks to wielopasmowy, wieloprocesorowy układ SiP (System-in Package) obsługujący platformy 5G...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Deterministyczna detekcja cieczy w celu ochrony pomp przed pracą na sucho

Dowiedz się, jak mikrokontroler AVR64DD32 i gotowe do użycia urządzenie do detekcji cieczy MTCH9010 firmy Microchip...

czwartek, 26 marca, 2026 Więcej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne korzystanie z pięciu systemów nawigacji satelitarnej

Ultrakompaktowy moduł N31H2 firmy Mobiletek umożliwia jednoczesne...

Firma Mobiletek, zaprezentował nowy ultrakompaktowy model modułu nawigacji satelitarnej N31H2. Zamknięto go w...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej