Dodano: piątek, 13 września 2024r. Producent: Digi

Moduły Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 firmy Digi wspierają inteligentne wdrożenia na krawędzi sieci

Moduły Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 firmy Digi wspierają inteligentne wdrożenia na krawędzi sieci

Moduły Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 przyspieszają czas wprowadzania produktów na rynek dla projektantów aplikacji, producentów OEM oraz dostawców rozwiązań, umożliwiając szybką łączność bezprzewodową i łatwe dodawanie funkcji. Opierając się na wiodącej w branży technologii, wstępnie certyfikowane moduły Digi Xbee 3 Global LTE Cat 4 oferują elastyczność przełączania się między wieloma częstotliwościami i protokołami bezprzewodowymi w razie potrzeby.

Idealne do zastosowań wymagających zmiennego wykorzystania pasma od 100 MB do 1 GB miesięcznie, moduły Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 są konkurencyjne cenowo w porównaniu z innymi modułami opartymi na najnowszych standardach LTE.

Dzięki wsparciu Digi Remote Manager® moduły Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 można łatwo skonfigurować i kontrolować z centralnej platformy. Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, poświadczania tożsamości i prywatności danych w ramach frameworku Digi TrustFence®, wykorzystują wiele warstw kontroli w celu ochrony przed nowymi i rozwijającymi się cyberzagrożeniami.

Standardowe ramki API Digi XBee i polecenia AT, a także MicroPython i Digi XBee Studio ułatwiają konfigurację, testowanie i aktualizowanie modułów lub aktualizowanie ich funkcjonalności. Moduły Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 to kluczowa oferta w ekosystemie Digi XBee modułów bezprzewodowych, adapterów, narzędzi i oprogramowania, zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju, wdrażania i zarządzania produktami i aplikacjami na szeroką skalę.

Kluczowe funkcje i korzyści Digi XBee 3 Global LTE Cat 4

  • Obsługa MicroPython umożliwia tworzenie niestandardowych skryptów bezpośrednio w urządzeniu
  • Fallback do 2G i 3G oraz GNSS dla dokładnych usług lokalizacji
  • Tryby transparentne i API upraszczają projektowanie oprogramowania
  • Obsługa MQTT dla Microsoft Azure i Amazon AWS
  • Certyfikowany przez FCC oraz głównych dostawców usług dla urządzeń końcowych
  • Bezpośrednie USB dla łatwej opcji integracji PPP
  • Zintegrowany z frameworkiem bezpieczeństwa Digi TrustFence
  • Zarządzalny za pomocą Digi XBee Studio i Digi Remote Manager
  • Bluetooth® Low Energy dla funkcjonalności beacon, łączenia się z czujnikami i lokalnej konfiguracji za pomocą aplikacji Digi Xbee Mobile App.

Specyfikacja modułu Digi XBee 3 Global LTE Cat 4

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Digi International w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach Embedded World 2026 w Norymberdze

Nowości produktowe firmy Skyworks Solutions zaprezentowane na targach...

Firma Skyworks Solutions, Inc. zaprezentowała na targach Embedded World 2026 w Norymberdze swoje nowe, wysokowydajne...

czwartek, 19 marca, 2026 Więcej