Dodano: piątek, 13 września 2024r. Producent: Digi

Moduły Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 firmy Digi wspierają inteligentne wdrożenia na krawędzi sieci

Moduły Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 firmy Digi wspierają inteligentne wdrożenia na krawędzi sieci

Moduły Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 przyspieszają czas wprowadzania produktów na rynek dla projektantów aplikacji, producentów OEM oraz dostawców rozwiązań, umożliwiając szybką łączność bezprzewodową i łatwe dodawanie funkcji. Opierając się na wiodącej w branży technologii, wstępnie certyfikowane moduły Digi Xbee 3 Global LTE Cat 4 oferują elastyczność przełączania się między wieloma częstotliwościami i protokołami bezprzewodowymi w razie potrzeby.

Idealne do zastosowań wymagających zmiennego wykorzystania pasma od 100 MB do 1 GB miesięcznie, moduły Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 są konkurencyjne cenowo w porównaniu z innymi modułami opartymi na najnowszych standardach LTE.

Dzięki wsparciu Digi Remote Manager® moduły Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 można łatwo skonfigurować i kontrolować z centralnej platformy. Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, poświadczania tożsamości i prywatności danych w ramach frameworku Digi TrustFence®, wykorzystują wiele warstw kontroli w celu ochrony przed nowymi i rozwijającymi się cyberzagrożeniami.

Standardowe ramki API Digi XBee i polecenia AT, a także MicroPython i Digi XBee Studio ułatwiają konfigurację, testowanie i aktualizowanie modułów lub aktualizowanie ich funkcjonalności. Moduły Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 to kluczowa oferta w ekosystemie Digi XBee modułów bezprzewodowych, adapterów, narzędzi i oprogramowania, zaprojektowane w celu przyspieszenia rozwoju, wdrażania i zarządzania produktami i aplikacjami na szeroką skalę.

Kluczowe funkcje i korzyści Digi XBee 3 Global LTE Cat 4

  • Obsługa MicroPython umożliwia tworzenie niestandardowych skryptów bezpośrednio w urządzeniu
  • Fallback do 2G i 3G oraz GNSS dla dokładnych usług lokalizacji
  • Tryby transparentne i API upraszczają projektowanie oprogramowania
  • Obsługa MQTT dla Microsoft Azure i Amazon AWS
  • Certyfikowany przez FCC oraz głównych dostawców usług dla urządzeń końcowych
  • Bezpośrednie USB dla łatwej opcji integracji PPP
  • Zintegrowany z frameworkiem bezpieczeństwa Digi TrustFence
  • Zarządzalny za pomocą Digi XBee Studio i Digi Remote Manager
  • Bluetooth® Low Energy dla funkcjonalności beacon, łączenia się z czujnikami i lokalnej konfiguracji za pomocą aplikacji Digi Xbee Mobile App.

Specyfikacja modułu Digi XBee 3 Global LTE Cat 4

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Digi International w Polsce. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology umożliwiają rozbudowę i dezagregację zasobów w rozległych centrach danych AI

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

środa, 3 czerwca, 2026 Więcej

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne zasilaczy pomocniczych dla centrów danych AI opartych na architekturze NVIDIA Kyber

Power Integrations zaprezentował ultrasmukłe projekty referencyjne...

Zoptymalizowane specjalnie pod kątem chłodzonej cieczą architektury kasetowej NVIDIA Kyber, te ultrakompaktowe...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej