Dodano: piątek, 02 sierpnia 2024r. Producent: Hongfa

Kondesatory HCDB(H)-125 firmy Hongfa zapewniają ciągłą pracę aplikacji DC nawet w temperaturze 125℃

Firma Hongfa zaprezentowała kondensator HCDB(H)-125 typu DC-Link, zaprojektowany z myślą o odporności i niezawodności w wysokich temperaturach. Wyposażony w metalizowaną strukturę folii polipropylenowej, kondensator ten oferuje doskonałą skuteczność samoregeneracji i wysoką obciążalność prądową, zapewniając ciągłą pracę nawet w temperaturze 125stC. Kondensator HCB(H)-125 jest zatem idealny do zastosowań w przetwornicach DC-DC, ładowarkach pokładowych (OBC) i systemach bezprzewodowego przesyłania energii (WPT).

Główne właściwości kondensatora HCB(H)-125:

  • Struktura metalizowanej folii polipropylenowej,
  • Doskonała zdolność samoregeneracji,
  • Wyższa obciążalność prądowa,
  • Ciągła praca w temperaturze 125℃,
  • Stosowany w przetwornicach DC-DC, OBC, WPT itp.

Firma Gamma jest wieloletnim, autoryzowanym dystrybutorem przekaźników HONGFA Relays w Polsce. Więcej informacji o produkcie uzyskają Państwo na stronie producenta: hongfa.com/product/power-electronic-capacitor/HCDB(H)-125. Zapraszamy również do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej