- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
SKY66430-11 system w pakiecie SiP firmy Skyworks Inc. dla wdrożeń łączności 5G w dużej skali
SKY66430-11 to wielopasmowy, wieloukładowy system w pakiecie (SiP) firmy Skyworks Solutions Inc., obsługujący platformy 5G Massive IoT (LTE-M/NB-IoT).
SiP integruje cały interfejs RF, transceiver, zarządzanie energią, pamięć i modem pasma podstawowego dla wielopasmowego radia LTE pracującego w zakresie częstotliwości od 698 do 2200 MHz. Pamięć Flash NOR, kryształy i kilka elementów pasywnych znajdujących się poza pakietem uzupełniają implementację SiP.
Zestaw ewaluacyjny/programistyczny
Skyworks/Squans: EVK (zestaw ewaluacyjny) zapewnia łączność komórkową LTE-M/NB-IoT z wielopasmowym systemem w pakiecie (SiP) SKY66430-11 obsługującym masowy IoT 5G. Zachęcamy do zapoznania się z prezentacją zestawu.
Specyfikacja systemu w pakiecie (SiP) SKY-664430-11
Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Skyworks Solutions Inc w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.
Pozostałe aktualności:
Avalue wprowadza trzy moduły Otwartego Standardu dla inteligentniejszych...
Firma Avalue Technology Inc. , światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, wprowadza trzy nowe...
Nowe moduły DualPack 3 IGBT7 firmy Microchip Technology zapewniają...
Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej rodziny modułów mocy DualPack 3 (DP3) z zaawansowaną...
Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...
Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...
Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych
Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...
Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology
Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...
Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...
Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...
