Dodano: wtorek, 23 kwietnia 2024r. Producent: Avalue

Zmodernizowany komputer w module ECM-ASL firmy Avalue dla aplikacji przemysłowych w szerokim zakresie temperatur pracy

Firma Avalue Technology Inc., globalny dostawca rozwiązań dla komputerów przemysłowych i członek Titanium stowarzyszenia Intel® Internet of Things Solutions Alliance, ogłosiła dostępność komputera w module ECM-ASL z procesorami Intel® montowanym od spodu, będącego następcą rozwiązania ECM-EHL. Nowe rozwiązanie zapewnia zwiększoną wydajność procesora i karty graficznej, wprowadzając do 8 rdzeni w skalowanym zakresie od 2 do 8 rdzeni, aby sprostać różnorodnym wymaganiom przemysłowym. ECM-ASL zapewnia znaczną poprawę mocy obliczeniowej i możliwości sztucznej inteligencji dostosowanej do sektorów przemysłowych i komunikacyjnych, charakteryzując się wytrzymałą konstrukcją, która sprosta nawet najbardziej wymagającym środowiskom pracy.

ECM-ASL odnosi sukces tam, gdzie inni zawodzą. Ta płyta główna z mikromodułami nie tylko integruje architekturę UE z 16~32 GPU, znacznie zwiększając możliwości procesora i karty graficznej, ale także obsługuje szeroki zakres temperatur roboczych od 0°C do 60°C lub jeszcze bardziej ekstremalny -40°C do 85°C w zależności od wybranej konfiguracji procesora, dzięki czemu idealnie nadaje się do stosowania na palących pustyniach, w zamrażarkach przemysłowych lub gdziekolwiek pomiędzy. Ponadto ECM-ASL akceptuje szeroki zakres napięcia wejściowego od 9 VDC do 36 VDC, zapewniając nieprzerwaną pracę w obszarach o niestabilnych lub zawodnych źródłach zasilania. Funkcja ta sprawia, że idealnie nadaje się do zastosowań, w których występują wahania mocy lub polegają na generatorach.

Zmodernizowany komputer w module ECM-ASL firmy Avalue dla aplikacji przemysłowych w szerokim zakresie temperatur pracy

ECM-ASL oferuje niezrównaną łączność i możliwości rozbudowy, w tym obsługę trzech wyświetlaczy przez DP 1.4a, HDMI 2.0b i LVDS/eDP dla wszechstronnej konfiguracji wyświetlania i elastycznych wejść/wyjść z 3 portami USB 3.2 Gen 2, 3x USB 2.0, x1 RS-232/422/485, 3x RS232. Co więcej, dwa porty Intel® 2.5GbE Gigabit Ethernet zapewniają szybką pracę sieciową, a dwa gniazda rozszerzeń M.2 zapewniają dodatkową pamięć i funkcjonalność. ECM-ASL ma podobne rozmieszczenie we/wy jak poprzedni Intel® Atom 3,5” SBC ECM-EHL, dzięki czemu klienci mogą łatwo uaktualnić swój system przy mniejszych zmianach strukturalnych. Aby zapewnić doskonałą wydajność w wymagających zastosowaniach, ECM-ASL jest wyposażony w pojedyncze gniazdo DDR5 SODIMM, które obsługuje do 16 GB pamięci DDR5 4800 MHz, zapewniając wysoką wydajność wymaganą w automatyce przemysłowej, wizji maszynowej i innych zadaniach wymagających dużych zasobów.

Dzięki wyjątkowej tolerancji temperaturowej, szerokiemu zakresowi napięć, solidnym funkcjom zabezpieczeń i wyjątkowej łączności, ECM-ASL wyróżnia się w szerokim zakresie środowisk i zastosowań, zapewniając niezawodność, elastyczność i wydajność tam, gdzie ma to największe znaczenie.

Główne cechy ECM-ASL

  • Wbudowany procesor Intel® N97, Intel® Core™ i3-N305, Intel Atom® x7000RE
  • Pojedyncze gniazdo DDR5 4800 MHz SO-DIMM, obsługuje maksymalnie 16 GB
  • Potrójny wyświetlacz (HDMI, DP, LVDS/eDP)
  • Pamięć masowa: 1x klucz M.2 B, 1x SATA III
  • Rozszerzenie: 1x klucz M.2 B, 1x klucz M.2 E
  • Ethernet: 2x Intel® I226V dla standardowej temperatury lub 2x Intel® I226IT dla rozszerzonej temperatury
  • I/O: 3x USB 3.2 Gen 2 IO panel, 1x USB 2.0 IO panel, 2x USB 2.0 (pin header), 1x RS-232/422/485, 3x RS232, 1x SATA III, 1x 8-bitowe GPIO
  • Moduł TPM 2.0
  • Obsługa temperatur roboczych 0~60°C/-40~85°C przez jednostki CPU

Pełna specyfikacja systemu ECM-ASL

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań Avalue Technology w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z aktualnym katalogiem produktów oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej