Dodano: wtorek, 19 marca 2024r. Producent: PowerIntegrations

InnoSwitch5-Pro – jednoukładowe rozwiązanie Power Integrations umożliwia przełączanie przy zerowym napięciu (ZVS) w topologii Flyback

Firma Power Integrations osiągnęła nowy poziom integracji z najnowszą generacją flagowej rodziny InnoSwitch, układów scalonych przełączników w topologii Flyback. Cyfrowo programowalne układy scalone przełącznika InnoSwitch5-Pro to jednoukładowe rozwiązanie, które umożliwia przełączanie przy zerowym napięciu (ZVS) bez kosztownego dodawania przełącznika wysokiego napięcia.

Nowe układy łączą ZVS z 750V lub 900V przełącznikiem pierwotnym w technologii PowiGaN i możliwością sterowania interfejsem I2C. W rezultacie powstają optymalne, kompaktowe i wysokiej sprawności konstrukcje dla jedno lub wieloportowych zasilaczy i ładowarek. Zastosowania obejmują m.in. ładowarki dla notebooków, listew zasilających USB, wysokiej klasy ładowarek do telefonów komórkowych i innych produktów konsumenckich.

Najważniejsze cechy produktu:

  • Wysoka sprawność powyżej 95% - nie ma potrzeby stosowania radiatorów, rozpraszaczy ani zalewania żywicą
  • Znacznie mniej komponentów niż asymetryczne półmostki lub alternatywne rozwiązania z aktywnym zaciskiem
  • Zasilanie z uniwersalnej sieci z, lub bez stopnia PFC
  • Najbardziej kompaktowe konstrukcje adapterów USB PD 3.0 Extended Power Range
  • Przesunięcie tolerancji poprodukcyjnej w celu ułatwienia dokładnej kontroli prądu stałego na poziomie większym niż 2%, obsługując protokół UFCS w Chinach

Aby dowiedzieć się więcej o nowych, przełomowych urządzeniach:

Raport projektu referencyjnego RDR-1002

Nowy zestaw referencyjny RDK-1002 demonstruje zalety układów scalonych InnoSwitch5-Pro w ultra-kompaktowym adapterze USB PD o mocy 140W, który zapewnia sprawność wyższą niż 95%.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej