Dodano: wtorek, 16 stycznia 2024r. Producent: PowerIntegrations

LinkSwitch-XT2SR firmy Power Integrations maksymalizuje sprawność przy małym obciążeniu w przypadku zasilaczy do 15W

Rodzina nieizolowanych układów scalonych przełącznika typu flyback LinkSwitch-XT2SR zapewnia nowy poziom integracji i sprawności małym zasilaczom typu open-frame o mocy do 15 W. Dzięki synchronicznemu sterownikowi prostownika te układy scalone stałego napięcia zmniejszają liczbę komponentów i osiągają do 90% sprawności.

Urządzenia LinkSwitch-XT2SR zużywają mniej niż 5 mW w stanie bez obciążenia, co pozwala z łatwością przekraczać najnowsze wymagania dyrektywy Unii Europejskiej dotyczącej produktów związanych z energią (ErP). Dostarczają 250 mW do obciążenia w ramach limitu 300 mW ErP, umożliwiając większą funkcjonalność systemu w trybie gotowości dla małych urządzeń, automatyki domowej i budynkowej, a także szeregu zastosowań przemysłowych.

Trzy nowe raporty z przykładami projektów demonstrują wyjątkową wydajność i wszechstronność układów scalonych LinkSwitch-XT2SR.

RDR-962 - Nieizolowany zasilacz z podwójnym wyjściem i mocą 12W

  • Wejście: 90-265V AC
  • Wyjścia: 5V, 1,4A i 12V, 0,42A
  • Sprawność >87% przy nominalnym wejściu AC
  • Poniżej 5 mW mocy wejściowej bez obciążenia przy 230 VAC
  • Dostępny zestaw projektowy

DER-963 - Nieizolowany zasilacz typu flyback o mocy 5W

  • Wejście: 85-265V AC
  • Wyjście: 5V, 1A
  • Sprawność >87% przy pełnym obciążeniu
  • Poniżej 5 mW mocy wejściowej bez obciążenia przy 265 VAC

DER-998 - Nieizolowany zasilacz o mocy 12W lub 6W z możliwością wyboru napięcia wyjściowego

  • Wejście: 90-265V AC
  • Wyjście: 12V lub 6V z prądem wyjściowym 1A
  • Sprawność >90% przy nominalnym wejściu AC
  • Poniżej 5 mW mocy wejściowej bez obciążenia przy napięciu wyjściowym 6 V, 230 VAC

Specyfikacja rodziny układów LinkSwitch-XT2SR

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Power Integrations w Polsce. Zapraszamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej