Dodano: piątek, 29 grudnia 2023r. Producent: Mobiletek

L660X-2 miniaturowy moduł LTE NB-IoT firmy Mobiletek idealny dla Twojej aplikacji

Firma Mobiletek zaprezentowała swój najnowszy miniaturowy moduł przewidziany do komunikacji w standardzie LTE NB-IoT (wsparcie dla 3GPP R14 NB-IoT). Model L660X-2 charakteryzuje się energooszczędnością połączoną z wysoką niezawodnością. Moduł zamknięty jest w 58 pinowej obudowie LCC+LGA o wymiarach 17,7 x 15,8 x 2,3 mm oraz niską masą 1,2g.

L660X-2 sterowany jest za pomocą komend AT i obsługuje m.in. takie funkcje jak FOTA, czy opcjonalnie Bluetooth. Ponadto moduł ma wsparcie dla protokołów TCP/UDP/HTTP/MQTT/SSL. Dzięki redukcji wielkości obudowy, minimalizacji zużycia energii i optymalizacji kosztów produkty, moduł L660X-2 stał się idealnym rozwiązaniem, dedykowanym dla aplikacji z dziedziny alarmów przeciwpożarowych, liczników wody, liczników energii elektrycznej, smart city oraz wielu innych.

Moduł pracuje pod kontrolą procesora ARM Cortex-M3 i obsługuje pasma B1/B3/B5/B8/B20/B20. Posiada interfejsy UART, (U)SIM, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, Reset, Netlight, Antenna. Zakres napięcia zasilania mieści się w przedziale od 2,1V do 4,5V, przy czym typowe napięcia zasilania wynosi 3,8V. Dopuszczalny zakres temperatury pracy od -40°C do +85°C.

Tabela poniżej przedstawia przykładowe zużycie prądu w zależności od mocy nadawanej dla wybranych pasm.

Prąd

Moc

Pasmo

169mA

23dBm

B3

139mA

23dBm

B5

145mA

23dBm

B8

23mA

0dBm

B3

14mA

0dBm

B5

19mA

0dBm

B8

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej