Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology uzyskał certyfikat IEC 62443-4-1 ML2 w zakresie systemów automatyki przemysłowej i sterowania

Microchip Technology uzyskał certyfikat IEC 62443-4-1 ML2 w zakresie...

Firma Microchip Technology uzyskała certyfikat UL Solutions potwierdzający zgodność z normą IEC 62443-4-1 Maturity...

piątek, 3 kwietnia, 2026 Więcej

WIZnet W55RP20 mikrokontroler z Ethernetem w jednym rozwiązaniu oferuje nowe możliwości dla IoT oraz systemów przemysłowych

WIZnet W55RP20 mikrokontroler z Ethernetem w jednym rozwiązaniu oferuje...

Firma WIZnet zaprezentowała układ W55RP20, który integruje mikrokontroler z pełnym sprzętowym kontrolerem Ethernet....

czwartek, 2 kwietnia, 2026 Więcej

700W zasilacz impulsowy AC-DC AQF700(C) firmy Arch Electronics do zastosowań przemysłowych oraz ITE

700W zasilacz impulsowy AC-DC AQF700(C) firmy Arch Electronics do...

Zasilacz impulsowy AC-DC ARCH AQF700(C) o mocy 700W zapewnia wysoką moc wyjściową w wyjątkowo kompaktowej obudowie -...

środa, 1 kwietnia, 2026 Więcej

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami Ethernet, przetwarzaniem brzegowym i zarządzaniem opartym na AI

Platforma Digi IX25 5G łączy LTE, 5G RedCap i 5G eMBB z czterema portami...

Digi International wiodący globalny dostawca produktów i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentował Digi...

środa, 1 kwietnia, 2026 Więcej

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee

Digi XBee® Studio kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji...

Digi XBee® Studio to kompletne narzędzie do zarządzania i konfiguracji urządzeń Digi XBee. Aplikacja zawiera...

wtorek, 31 marca, 2026 Więcej

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC 62443-4-2 dla produktów generacji OS5

Lantech Communications Global Inc uzyskał międzynarodowy certyfikat IEC...

Lantech Communications Global Inc., wiodący producent rozwiązań sieciowych dla przemysłu, poinformował, że produkty...

wtorek, 31 marca, 2026 Więcej