Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

InnoSwitch4-QR umożliwia projektowanie kompaktowych sterowników LED o wydajności >92 procent i do 220W mocy

InnoSwitch4-QR umożliwia projektowanie kompaktowych sterowników LED o...

Przykładowy raport projektowy (DER-1038) przedstawia zalety układów scalonych InnoSwitch4-QR w smukłej płytce...

poniedziałek, 31 marca, 2025 Więcej

Układy FPGA PolarFire® SoC firmy Microchip Technology uzyskują kwalifikację AEC-Q100

Układy FPGA PolarFire® SoC firmy Microchip Technology uzyskują...

Układy FPGA PolarFire® System on Chip (SoC) firmy Microchip Technology uzyskały kwalifikację Automotive Electronics...

wtorek, 25 marca, 2025 Więcej

Sterowniki TinySwitch-5 Power Integrations umożliwiają budowanie wysokiej sprawności zasilaczy do 175W mocy

Sterowniki TinySwitch-5 Power Integrations umożliwiają budowanie...

Firma Power Integrations zaprezentowała TinySwitch™-5, zwiększając moc wyjściową najpopularniejszej rodziny...

poniedziałek, 24 marca, 2025 Więcej

Digi Navigator™ wprowadza usprawnienia w konfiguracji i zarządzaniu urządzeń automatyki

Digi Navigator™ wprowadza usprawnienia w konfiguracji i zarządzaniu...

Firma Digi International światowy lider w dziedzinie rozwiązań łączności IoT, opublikowała ulepszone oprogramowanie...

piątek, 21 marca, 2025 Więcej

Mikrokontrolery klasy podstawowej AVR32® SD firmy Microchip Technology zapewniają rygorystyczne wymagania bezpieczeństwa funkcjonalnego

Mikrokontrolery klasy podstawowej AVR32® SD firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę mikrokontrolerów AVR32® SD z wbudowanymi mechanizmami bezpieczeństwa...

czwartek, 20 marca, 2025 Więcej

Microchip Technology wprowadza skalowalny i elastyczny ekosystem rozwiązań, aby przyspieszyć innowacje w zakresie e-mobilności

Microchip Technology wprowadza skalowalny i elastyczny ekosystem...

Microchip Technology wprowadza na rynek ekosystem rozwiązań dedykowany elektrycznym jednośladom (E2W).

środa, 19 marca, 2025 Więcej