Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Oferta produktów wysokiej niezawodności firmy iNRCORE

Rodzina marek iNRCORE oferuje zaawansowane technologicznie produkty o najwyższej w swojej klasie niezawodności,...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny wejścia/wyjścia układów DSC dsPIC33

Oszczędzaj piny, upraszczaj złożone projekty - poznaj wirtualne piny...

Mikrokontrolery stanowią serce systemów wbudowanych, a zarządzanie ich wejściami/wyjściami (I/O) jest podstawą...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

20W moduł zasilania AFCV20 firmy Arch to wysoka sprawność, dwa wyjścia i certyfikat OVC III dla aplikacji przemysłowych oraz ITE

20W moduł zasilania AFCV20 firmy Arch to wysoka sprawność, dwa wyjścia i...

ARCH AFCV20 to wysokowydajny moduł zasilania AC/DC o mocy 20 W do montażu na płytce, przeznaczony do zastosowań...

piątek, 13 marca, 2026 Więcej

Wysoce rozszerzalna platforma PCIe Gen5 spełnia wymagania dotyczące wydajności i elastyczności w zakresie sztucznej inteligencji i przetwarzania

Wysoce rozszerzalna platforma PCIe Gen5 spełnia wymagania dotyczące...

Firma Avalue Technology Inc. oficjalnie zaprezentowała nową przemysłową płytę główną w formacie ATX - EAX-R680BP,...

środa, 11 marca, 2026 Więcej

Microchip Technology rozszerza usługi bezpieczeństwa na Platformie Trust, aby pomóc producentom w spełnianiu przepisów dotyczących cyberbezpieczeństwa

Microchip Technology rozszerza usługi bezpieczeństwa na Platformie...

W obliczu zaostrzających się na całym świecie regulacji dotyczących cyberbezpieczeństwa producenci urządzeń muszą...

środa, 11 marca, 2026 Więcej

Security mesh: rozproszona ochrona przed fizycznymi atakami w aplikacjach o znaczniu krytycznym

Security mesh: rozproszona ochrona przed fizycznymi atakami w...

Rodzina PolarFire® firmy Microchip oraz układy FPGA PolarFire SoC zapewniają zwiększoną ochronę dzięki integracji...

wtorek, 10 marca, 2026 Więcej