Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

MAB-T660 kompaktowy system klasy barebone firmy Avalue Technology dla aplikacji wymagających wydajnego przetwarzania na krawędzi

MAB-T660 kompaktowy system klasy barebone firmy Avalue Technology dla...

Firma Avalue Technology Inc., wprowadziła na rynek MAB-T660, smukły, gotowy na AI system typu barebone, starannie...

środa, 14 maja, 2025 Więcej

Wydajność układu InnoSwitch™3-AQ zaprezentowana w nowych projektach referencyjnych firmy Power Integrations

Wydajność układu InnoSwitch™3-AQ zaprezentowana w nowych projektach...

Firma Power Integrations, zaprezentowała pięć nowych projektów referencyjnych ukierunkowanych na zastosowania...

poniedziałek, 12 maja, 2025 Więcej

Dlaczego warto wybrać kontrolery ekranów dotykowych maXTouch® do pracy w trudnych warunkach?

Dlaczego warto wybrać kontrolery ekranów dotykowych maXTouch® do pracy w...

Niezawodna obsługa paneli dotykowych w najtrudniejszych warunkach z kontrolerami maXTouch® firmy Microchip Technology.

poniedziałek, 12 maja, 2025 Więcej

KX-2 najmniejszy w swojej klasie ultraminiaturowy kryształ firmy Geyer Electronics

KX-2 najmniejszy w swojej klasie ultraminiaturowy kryształ firmy Geyer...

Dzięki wymiarom zaledwie 1,0 x 0,8 x 0,34 mm ultrakompaktowy kryształ KX-2 jest obecnie jednym z najmniejszych...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

W6300 zaawansowany kontroler Ethernet PHY firmy WIZnet dla kompaktowych rozwiązań przemysłowych, IoT oraz inteligentnych sieci

W6300 zaawansowany kontroler Ethernet PHY firmy WIZnet dla kompaktowych...

W6300 to zaawansowany kontroler Ethernet przeznaczony do wysokowydajnych wbudowanych aplikacji sieciowych. Oferuje...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej

SBC BeagleBoard BeagleV®-Fire wykorzystuje rozwiązanie SoC PolarFire® firmy Microchip bazujący na technologii RISC-V i FPGA

SBC BeagleBoard BeagleV®-Fire wykorzystuje rozwiązanie SoC PolarFire®...

SBC BeagleV®-Fire firmy BeagleBoard zawiera układy SoC PolarFire® firmy Microchip, wykorzystujące technologię RISC-V...

czwartek, 8 maja, 2025 Więcej