Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

„Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology ulepsza robotyczne czujniki dotykowe dzięki szybkiemu pojemnościowemu digitalizatorowi ATFCD52

Microchip Technology ulepsza robotyczne czujniki dotykowe dzięki...

Firma Microchip Technology wprowadziła szybki digitalizator pojemnościowy ATFCD52, który konwertuje sygnały z...

wtorek, 10 listopada, 2026 Więcej

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w aplikacjach motoryzacyjnych, przemysłowych oraz medycznych

Redriver USB firmy Microchip Technology ułatwia zwiększenie zasięgu w...

Rozwiązania USB Redriver firmy Microchip Technology pomagają projektantom rozszerzyć szybką łączność USB, zachowując...

poniedziałek, 9 listopada, 2026 Więcej

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do zastosowań w układach napędowych SiC/GaN

Grupa YAGEO wprowadza na rynek transformator LLC PMG7277NLT do...

Grupa YAGEO kontynuuje wprowadzanie na rynek nowych transformatorów LLC, zaprojektowanych specjalnie do przełączania...

czwartek, 5 listopada, 2026 Więcej

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC opartemu na dwóch procesorach Arm® Cortex®

Aplikacja demonstracyjna wielokanałowego pomiaru z dzięki SoC PIC32CXMTC...

Projekt referencyjny aplikacji demonstracyjnej wielokanałowego inteligentnego pomiaru firmy Microchip Technology...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi International z obsługą protokołu LoRaWAN

Digi XBee LR to bezprzewodowy moduł komunikacyjny firmy Digi...

Bezprzewodowe moduły komunikacyjne XBee® LR firmy Digi International przyspieszają czas wprowadzania produktów na...

środa, 4 listopada, 2026 Więcej

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w rozproszonych środowiskach korporacyjnych

Digi EX61 bezpieczna łączność 5G z scentralizowanym zarządzaniem w...

Digi EX61 to kompaktowy wzmacniacz sygnału komórkowego 5G do zastosowań wewnętrznych/zewnętrznych, który zapewnia...

wtorek, 3 listopada, 2026 Więcej