Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Zwiększ bezpieczeństwo połączenia szeregowego dzięki rodzinie produktów Digi Connect EZ z PoE

Zwiększ bezpieczeństwo połączenia szeregowego dzięki rodzinie produktów...

Digi Connect® EZ modernizuje infrastrukturę operacyjną dzięki rozszerzonej łączności sieciowej i funkcjonalności dla...

poniedziałek, 26 stycznia, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza na rynek przemysłowe skalowalne systemy barebone serii BMX dla rozwiązań Edge AI i inteligentnej produkcji

Avalue Technology wprowadza na rynek przemysłowe skalowalne systemy...

Firma Avalue Technology Inc., jeden z wiodących producentów specjalizujący się w przemysłowych rozwiązaniach...

piątek, 23 stycznia, 2026 Więcej

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając ofertę rozwiązań Microchip Technology w zakresie zasilania wysokiego napięcia

Nowa rodzina sterowników bramek obsługuje napięcia do 600V, rozszerzając...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie swojej oferty 600V sterowników bramek, obejmującej 12 układów...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire® FPGA o nowe rdzenie SDI IP oraz zestaw Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Microchip rozszerza ekosystem wbudowanych systemów wizyjnych PolarFire®...

Zestawy rozwiązań dla systemów wizyjnych łączą zestawy ewaluacyjne sprzętu, narzędzia programistyczne, rdzenie IP i...

czwartek, 22 stycznia, 2026 Więcej

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse Electronics (YAGEO Group)

GNSSL125182530S kompaktowa, trójpasmowa aktywna antena GNSS firmy Pulse...

Aktywna wewnętrzna antena GNSS GNSSL125182530S firmy Pulse Electronics należącej YAGEO Group to kompaktowe, wydajne...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash® Gen 4 z kwalifikacją AEC Q-100 Automotive Grade 1

SST i UMC ogłaszają natychmiastową dostępność 28nm pamięci SuperFlash®...

Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc. oraz United Microelectronics...

poniedziałek, 19 stycznia, 2026 Więcej