Dodano: środa, 29 listopada 2023r. Producent: Pulse

Cewki mocy z rdzeniem kompozytowym firmy Pulse Electronics o wysokiej gęstości magazynowania energii

Pulse Electronics, kontynuuje rozwój cewek mocy z rdzeniem kompozytowym. Dostępna zarówno dla klasy komercyjnej, jak i motoryzacyjnej, w tym samym zakresie temperatur roboczych od -55°C do 155°C, seria PA/PM2241 ma dodatkowo wymiary 8x8x8 mm, natomiast wysokości 3, 6 i 10 mm w rozmiarze 10x10 mm są dostępne w modelach serii PA/PM2242/43/44. Nowo wprowadzone produkty oferują niezwykle wysoką gęstość magazynowania energii (1300uJ/cm3) i nadają się idealnie do wszelkich zastosowań o wysokiej wydajności w segmentach rynku komunikacyjnego, komputerowego, przemysłowego i motoryzacyjnego.

Dławiki kompozytowe powstają poprzez umieszczenie wstępnie nawiniętej cewki na zaprasowanym wstępnie rdzeniu magnetycznym, które następnie są prasowane lub formowane z materiału magnetycznego wokół tego zespołu. Cewki kompozytowe mają podobny wygląd do cewek formowanych w całości, ale zazwyczaj oferują niższy współczynnik DCR i niższe całkowite straty. Choć niektóre serie wysokiej klasy formowanych cewek indukcyjnych twierdzą, że pod względem elektrycznym dorównują cewkom z rdzeniem kompozytowym o równoważnej wielkości, styl zakończenia nie pozwala na ich kompatybilność z pinami. Nowa linia produktów firmy Pulse oferuje prawdziwy zamiennik innych rodzin cewek z rdzeniem kompozytowym dostępnych na rynku." powiedział Gerard Healy, Specialized Power PBU, Pulse Electronics

Cewki z rdzeniem kompozytowym zapewniają w pełni ekranowane rozwiązanie o dużej gęstości energii i miękkim nasyceniu do zastosowań do 120Apk. Konstrukcja zapewnia najwyższą gęstość energii ze wszystkich dostępnych cewek SMT, a także minimalizuje hałas akustyczny.

Specyfikacja cewek serii PA/PM2241

Gamma jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z ofertą oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają bezpieczne połączenie i konfigurowanie zdalnych urządzeń USB

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają bezpieczne...

Sieciowe koncentratory USB Digi AnywhereUSB Plus zapewniają połączenie umożliwiające szybkie wdrażanie,...

piątek, 24 kwietnia, 2026 Więcej

Nowy moduł synchronizacji MD-990-0011-B firmy Microchip Technology zapewnia precyzyjną i niezawodną synchronizację dla centrów danych i sieci 5G

Nowy moduł synchronizacji MD-990-0011-B firmy Microchip Technology...

Firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodziny modułów synchronizacji czasowej MD-990-0011-B, które zapewniają...

piątek, 24 kwietnia, 2026 Więcej

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM typu all-in-one oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Digi ConnectCore 95 SMARC wysokowydajne bezprzewodowe rozwiązanie SOM...

Digi ConnectCore 95 SMARC, oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95, jest wysokowydajną bezprzewodową platformą...

czwartek, 23 kwietnia, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 04/2026

Przegląd produktów Microchip 04/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

czwartek, 23 kwietnia, 2026 Więcej

Nowe platformy ewaluacyjne i edukacyjne firmy Microchip Technology

Nowe platformy ewaluacyjne i edukacyjne firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology wprowadza kilka nowych uniwersalnych platform ewaluacyjnych i edukacyjnych,...

środa, 22 kwietnia, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza na rynek bezwentylatorowy system wbudowany EPC-TWL

Avalue Technology wprowadza na rynek bezwentylatorowy system wbudowany...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek swój najnowszy bezwentylatorowy system wbudowany EPC-TWL, oparty na...

środa, 22 kwietnia, 2026 Więcej