Dodano: piątek, 04 sierpnia 2023r. Producent: Pulse

Seria zintegrowanych modułów (ICM) PulseJack z portami RJ45/Dual USB firmy Pulse Electronics

Firma Pulse zaprezentowała serię J(X)D4-400xNL zintegrowanych modułów (ICM) RJ45/Dual USB z rodziny PulseJack, które pozwalają zaoszczędzić przestrzeń, ponieważ łączą trzy złącza w jednym komponencie. Porty Ethernet mogą przenosić dane na odległość do 100 metrów po okablowaniu typu skrętka, czyli 50 razy dalej niż USB. Nowa uniwersalna obudowa pozwala z kolei na różne kombinacje szybkości transmisji danych zarówno w sieci Ethernet, jak i USB, z diodami LED i zakładkami Shield EMI.

Model JD4-4003NL zapewnia szybkość 100MB (Fast Ethernet) oraz dwa porty USB 2.0 (480Mbp) typu A, podczas gdy JXD4-4001BL obsługuje te same szybkości transmisji danych w zakresie temperatur przemysłowych od -40 do z dodatkiem podłączenia do linii zasilającej 15W (320mA/57Vdc) DC zgodnej z Power over Ethernet w standardzie IEEE802.3. Funkcjonalność PoE może służyć do zasilania urządzenia na większe odległości niż przy użyciu portów USB lub do zasilania portów USB z portów urządzenia końcowego - przydatne do zdalnego zbierania danych.

W przypadku, gdy wymagane są szybsze szybkości transmisji danych, moduł ICM JD4-0012NL zapewnia port 1Gigabit (1000Mb) oraz dwa porty USB 3.0 typu A (5Gbps) z diodami LED. Więcej szczegółów uzyskać można z załączonej dokumentacji technicznej.

Specyfikacja i rodzaje modułów ICM J(X)D4-400xNL firmy Pulse Electronics

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electronics w Polsce. Skontaktuj się z naszym działem handlowym już dziś, aby dowiedzieć się więcej o nowej serii modułów ICM.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej