Dodano: czwartek, 04 maja 2023r. Producent: Mobiletek

Mobiletek T103 certyfikowany moduł LTE CAT4 + GNSS dla rynku automotive

Producent modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek przedstawia moduł T103 z LTE + GNSS dedykowany i przecertyfikowany pod kątem rynku Automotive.

Moduł T103 posiada certyfikacje AEC-Q100 Grade 3, CCC oraz SRRC i jest przeznaczony do zastosowań motoryzacyjnych spełniając wymagania normy IATF 16949, zapewniając unikalne połączenie wydajności, bezpieczeństwa i elastyczności w aplikacjach, cechując się wysoką ochroną przed ESD oraz EMI.

Moduł komunikacyjny o wymiarach 45,2 x 45,2 x 3,1 mm, stworzony został na chipsecie MT2731 firmy Mediatek, oferując komunikację LTE Multi-Band FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM.

Parametry modułu T103

  • Obsługiwane zakresy:
    • TDD-LTE: B34/B38/B39/B40/B41
    • FDD-LTE: B1/B3/B5/B8
    • TD-SCDMA: B34/B39
    • UMTS/HSDPA/HSPA+: B1/B8
    • GSM/GPRS/EDGE: B3/B8
  • Transfer danych:
    • LTE Cat4: Max download 150Mbps; Upload 50Mbps
    • UMTS: HSDPA 21Mbps Download; HSUPA 5,76Mbps Upload; WCDMA 384Kbps Download/Upload
    • TD-SCDMA: 384Kbps Download/Upload; TD-HSDPA 2.8Mbps Download; TD-HSUPA: 2,2 Mbps Upload
    • GSM: EDGE 296 Kbps Download/ 236.8Kbps Upload; GPRS 107Kbps Download/85,6Kbps Upload
  • Interfejsy: UART, USIM, IIC, ADC, USB2.0, USB3.0, PCM, GPIO, 4*SPI, IIS, RGMII, Power Key. Reset Key. PWM, Network LED interface, Wakeup interface, Flightmode, Main antenna, Diversity antenna
  • Parametry GNSS:
    • GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS
  • TTFF:
    • Cold Start: 35s
    • Warm Start: 20s
    • Hot Start: 1s
  • Czułość:
    • Acquisition: -147dBm
    • Reacquisition: -158dBm
  • Tracking: -160 dBm
  • Zakres temperatury pracy:
    • -40°C do +85°C (dla funkcji eCall akceptowalna temperatura wynosi do +105°C)
  • Zakres napięcia zasilania:
    • od 3,4V do 4,4V (rekomendowane napięcie zasilania wynosi 4,3V)
  • Pozostałe funkcje:
    • Aktualizacja firmware poprzez USB
    • FOTA
    • eCALL
    • ERA GLONASS
  • Certyfikacje:
    • CCC
    • SRRC
    • AEC-Q100 Grade 3

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy Microchip do zastosowań w interfejsach HMI w aplikacjach motoryzacyjnych

SAM9X75D5M hybrydowy mikrokontroler typu system-in-package firmy...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek układu System-in-Package (SiP) SAM9X75D5M z certyfikatem...

środa, 25 marca, 2026 Więcej

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej, energooszczędnej i niskoprofilowej obudowie

Digi XBee RR proste rozwiązanie na dodanie łączności w kompaktowej,...

Digi XBee RR oferuje w pełni interoperacyjny ekosystem obejmujący wszystkie rynki branżowe, w tym automatykę...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla aplikacji wbudowanych

Avalue Technology wprowadza kompleksową ofertę płyt głównych dla...

Firma Avalue Technology Inc., wiodący dostawca rozwiązań z zakresu komputerów przemysłowych i rozwiązań wbudowanych,...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback do 440W

TOPSwitchGaN firmy Power Integrations zwiększa moc przetwornicy flyback...

Firma Power Integrations ogłosiła przełomową topologię w projektowaniu zasilaczy flyback. Nowa rodzina układów...

wtorek, 24 marca, 2026 Więcej

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip Technology wspierają inżynierów w szybkiej walidacji projektów

Od kontroli do łączności: nowe platformy deweloperskie firmy Micochip...

Wprowadzone w tym miesiącu na rynek narzędzia programistyczne Microchip umożliwiają wczesną walidację podsystemów, co...

poniedziałek, 23 marca, 2026 Więcej

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology zaprojektowane do wymagających zastosowań w trudnych warunkach

Nowe moduły zasilania BZPACK mSiC® firmy Microchip Technology...

Microchip Technology wprowadza na rynek moduły mocy BZPACK mSiC®, zaprojektowane zgodnie z rygorystycznymi normami...

piątek, 20 marca, 2026 Więcej