Dodano: środa, 19 kwietnia 2023r. Producent: Mobiletek

L510E-3 nowy budżetowy moduł LTE Cat 1 firmy Mobiletek z krótkim czasem realizacji

Producent modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek zaprezentowała nowy, budżetowy moduł pozwalający na komunikację w technologii LTE Cat 1 (download 10Mb, upload 5Mb).

Moduł L510E-3 zapewnia użytkownikom komunikację zarówno w technologii LTE Cat 1, jak również jest wstecznie kompatybilny z technologią 2G. Moduł o wymiarach 21,5 x 25,0 x 2,4 mm zamknięty jest w obudowie typu LCC przeznaczonej do montażu SMT. Takie rozwiązanie idealnie trafia w potrzeby klientów, którzy szukają relatywnie małego modułu, przy jednocześnie niskim koszcie jednostkowym. Moduł dedykowany jest dla wszelkich aplikacji z obszaru IoT takich jak płatności mobilne, branża security, monitoring, monitorowanie floty pojazdów itp.

Parametry modułu:

  • Obsługiwane zakresy
    • FDD-LTE B1/B3/B7/B8/B20/B28
    • GSM/GPRS/EDGE B3/B8
  • Transfer danych
    • LTE Cat1: Max download 10Mbps; Upload 5Mbps
    • EDGE: Class12 Max Download/Upload 236.8Kbps
    • GPRS: Class12 Max Download/Upload 85.6Kbps
  • Obsługa komend AT
  • Temperatura pracy: -40oC do +85oC
  • Napięcie zasilania: 3,3V do 4,5V
  • Wymiary 21,5*25,0*2,4 mm
  • 64 pinowa obudowa LCC
  • Masa około 1,5 g
  • Moc wyjściowa
    • LTE: 23dBm +/- 2dBv
    • GSM: GSM900 33dBm +/- 2dB
    • DCS 1800 30dBm +/- 2dB
    • EDGE: GSM900 27dBm +/- 3dB
    • DCS 1800 26dBm +/- 3dB
  • Interfejsy: 3 UART, SIM, I2C, SPI, ADC, USB2.0, PCM, GPIO, PWKEY, Reset, Antenna
  • Wsparcie dla TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT/SSL/FOTA/PPP/VOLTE
  • Aktualizacja firmware poprzez USB

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej