Dodano: środa, 19 kwietnia 2023r. Producent: Mobiletek

L510E-3 nowy budżetowy moduł LTE Cat 1 firmy Mobiletek z krótkim czasem realizacji

Producent modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek zaprezentowała nowy, budżetowy moduł pozwalający na komunikację w technologii LTE Cat 1 (download 10Mb, upload 5Mb).

Moduł L510E-3 zapewnia użytkownikom komunikację zarówno w technologii LTE Cat 1, jak również jest wstecznie kompatybilny z technologią 2G. Moduł o wymiarach 21,5 x 25,0 x 2,4 mm zamknięty jest w obudowie typu LCC przeznaczonej do montażu SMT. Takie rozwiązanie idealnie trafia w potrzeby klientów, którzy szukają relatywnie małego modułu, przy jednocześnie niskim koszcie jednostkowym. Moduł dedykowany jest dla wszelkich aplikacji z obszaru IoT takich jak płatności mobilne, branża security, monitoring, monitorowanie floty pojazdów itp.

Parametry modułu:

  • Obsługiwane zakresy
    • FDD-LTE B1/B3/B7/B8/B20/B28
    • GSM/GPRS/EDGE B3/B8
  • Transfer danych
    • LTE Cat1: Max download 10Mbps; Upload 5Mbps
    • EDGE: Class12 Max Download/Upload 236.8Kbps
    • GPRS: Class12 Max Download/Upload 85.6Kbps
  • Obsługa komend AT
  • Temperatura pracy: -40oC do +85oC
  • Napięcie zasilania: 3,3V do 4,5V
  • Wymiary 21,5*25,0*2,4 mm
  • 64 pinowa obudowa LCC
  • Masa około 1,5 g
  • Moc wyjściowa
    • LTE: 23dBm +/- 2dBv
    • GSM: GSM900 33dBm +/- 2dB
    • DCS 1800 30dBm +/- 2dB
    • EDGE: GSM900 27dBm +/- 3dB
    • DCS 1800 26dBm +/- 3dB
  • Interfejsy: 3 UART, SIM, I2C, SPI, ADC, USB2.0, PCM, GPIO, PWKEY, Reset, Antenna
  • Wsparcie dla TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT/SSL/FOTA/PPP/VOLTE
  • Aktualizacja firmware poprzez USB

Skontaktuj się z naszym działem handlowym w celu uzyskania szerszych informacji.

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej