Dodano: czwartek, 13 kwietnia 2023r. Producent: PowerIntegrations

DER-930 projekt referencyjny 180W ładowarki dla elektronarzędzi o wysokiej sprawności i szybkim ładowaniu

Rynek elektronarzędzi obserwuje wiele ekscytujących zmian. Narzędzia przewodowe są szybko zastępowane narzędziami bezprzewodowymi z mocnymi akumulatorami, które wymagają szybkiego ładowania. Wielu producentów zaczęło rozważać opcję zastosowania rozwiązań opartych na azotku galu (GaN), aby stworzyć ładowarki o wyższym poziomie mocy, zwiększonej sprawności oraz kompaktowych rozmiarach. Układy scalone przełączników oparte na PowiGaN i układy scalone do korekcji współczynnika mocy (FPC) firmy Power Integrations mogą z łatwością zastąpić tradycyjne układy krzemowe w konstrukcjach ładowarek, umożliwiając producentom elektronarzędzi płynne przejście na GaN.

Nowy projekt referencyjny (DER-930) firmy PI szczegółowo opisuje, jak stworzyć ładowarkę do elektronarzędzi o mocy 180 W, wykorzystującą dwa wysoce zintegrowane rozwiązania PI z przełącznikami PowiGaN o napięciu znamionowym 750 V:

  • Układ scalony przełącznika flyback InnoSwitch4-CZ (w połączeniu z układem scalonym aktywnego zacisku ClampZero) realizuje przełączanie przy zerowym napięciu i eliminuje potrzebę stosowania nieporęcznych metalowych radiatorów, a także połowę liczby elementów pasywnych, tranzystorów MOSFET i diod, które utrudniają układ PCM zgodny z wymogami bezpieczeństwa. Przełączanie z częstotliwością do 140 kHz również minimalizuje wielkość transformatora.
  • Układ scalony HiperPFS-5 posiada quasi-rezonansowe sterowanie DCM, zapewniające niskie straty przełączania, mniejszy rozmiar cewki indukcyjnej niż konwencjonalny układ CRM PFC i umożliwiające zastosowanie tanich diod podwyższających. Innowacyjne nowe urządzenie oferuje wysoką sprawność w całym zakresie obciążenia oraz współczynnik mocy powyżej 0,98 przy pełnym obciążeniu i 0,96 przy 20% obciążeniu.

Ta potężna kombinacja przełączników umożliwia DER-930 dostarczanie szybkiego ładowania 9A prądem przy jednoczesnym osiągnięciu 95% sprawności. Ultrakompaktowa konstrukcja wymaga tylko 48 elementów na etapie flyback i 37 na etapie PFC.

Więcej informacji

  • Pobierz dokument DER-930
  • Pobierz karty katalogowe InnoSwitch4-CZ i HiperPFS-5
  • Wypróbuj PI Expert i przekształć swoje specyfikacje w gotowe do zbudowania projekty zasilaczy w ciągu kilku minut
  • Potrzebujesz pomocy przy swoich projektach? Skontaktuj się z nami.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej