Dodano: piątek, 24 marca 2023r. Producent: Digi

Moduły Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 oraz Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT dla globalnych wdrożeń IoT z łącznością LTE z opcją fallback 2G/3G

Firma Digi International®, wiodący dostawca rozwiązań łączności Internetu rzeczy (IoT), rozszerzyła swoją rodzinę modułów komunikacyjnych Digi XBee® 3, prezentując dwa rozwiązania Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1 i Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT będące inteligentnymi modemami LTE do globalnego wdrożenia. Nowe moduły zapewniają moc i elastyczność renomowanego ekosystemu Digi XBee - wstępnie certyfikowanego do globalnych wdrożeń komórkowych, aby przyspieszyć czas opracowywania i wyeliminować koszty związane z procesami certyfikacji operatorów.

Najnowsze modele w rodzinie Digi XBee Global Cellular to niezawodne, kompaktowe rozwiązania z certyfikatami BLE i urządzeń końcowych, które mogą być stosowane na całym świecie i są wyposażone w system pozycjonowania Global Navigation Satellite System (GNSS). Dostarczają uproszczone i przyszłościowe rozwiązania dla programistów i producentów oryginalnego sprzętu, którzy chcą dodać niezawodną łączność komórkową IoT do swoich urządzeń lub bramek IoT. Dzięki wstępnie zintegrowanym certyfikacjom rodzina XBee 3 Global obsługuje sieci LTE Cat 1, LTE-M i NB-IoT z funkcją fallback 2G/3G - dla aplikacji wymagających niezawodnej łączności komórkowej w dowolnym miejscu na świecie. Rozwiązania te obsługują aplikacje o niskim poborze mocy, takie jak liczniki, inteligentne czujniki i inne środki trwałe, które wysyłają małe porcje danych.

Inteligentne modemy z rodziny Digi XBee Global Cellular są przeznaczone do udostępniania, zarządzania i monitorowania za pomocą Digi Remote Manager® (Digi RM). Dodatkowo obsługują programowanie MicroPython, Bluetooth, pozycjonowanie GNSS dla geolokalizacji oraz fukcjami bezpieczeństwa zintegrowanymi w frameworku Digi TrustFence®.

Rodzina produktów Digi XBee 3 Global Cellular rozszerza ekosystem XBee dając producentom dostęp do najmniejszych, wstępnie certyfikowanych modemów do sieci komórkowych, które pozwolą zaoszczędzić czas i środki” - powiedział Steve Ericson , wiceprezes i dyrektor generalny działu rozwiązań OEM firmy Digi. „Wstępna certyfikacja wraz z integracją zaawansowanego oprogramowania i zabezpieczeń oraz pełnym ekosystemem narzędzi umożliwia szybkie wprowadzenie produktów na rynek.

Digi XBee 3 Global Cellular Cat 1

Zaprojektowany do zastosowań wymagających większej przepustowości, inteligentny modem XBee 3 Cat 1 zapewnia klientom pojedynczą jednostkę SKU do wdrażania produktów komórkowych w dowolnym miejscu na świecie. Dodatkowo oferuje tryb fallback do sieci 2G/3G do użytku w regionach i krajach, w których LTE Cat 1 nie jest jeszcze dostępny.

Digi XBee 3 Global Cellular LTE-M/NB-IoT

Oferując łączność komórkową o niskim zużyciu energii, moduły Digi XBee 3 LTE-M/NB-IoT przeznaczone są dla aplikacji wymagających gromadzenia danych z urządzeń brzegowych - obsługując wyższe szybkości transmisji danych, mniejsze opóźnienia i przełączanie operatora sieci, dzięki czemu idealnie nadają się do zastosowań mobilnych i śledzonych zasobów.

Zapewniając najniższe dostępne zużycie energii i szybkość przesyłania danych, NB-IoT jest idealny dla urządzeń zasilanych bateryjnie i pasywnie, które przesyłają niewielkie ilości danych w określonych przerwach czasowych.

Wszystkie inteligentne modemy w ramach rozwiązania rodziny XBee Cellular obejmują zasoby programistyczne MicroPython umożliwiające bezpośrednie wykonywanie niestandardowych skryptów na brzegu sieci, fallback 2G/3G w celu zapewnienia ciągłej łączności, GNSS dla dokładnych usług lokalizacyjnych, aktualizacje oprogramowania układowego OTA i dostęp do Digi Remote Manager® w celu aktualizacji oprogramowania drogą bezprzewodową i monitorowania zasobów. Dzięki wbudowanym funkcjom bezpieczeństwa, poświadczeniom tożsamości i prywatności Digi TrustFence® klienci mogą korzystać z ponad 175 kontrolek w celu ochrony przed nowymi i ewoluującymi zagrożeniami cybernetycznymi. Z kolei aplikacja mobilna Digi XBee oraz pakiet narzędzi Digi XBee Studio® upraszczają konfigurację, zarządzanie i testowanie aplikacji.

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem rozwiązań embedded firmy Digi International w Polsce. Zachęcamy do zapoznania się z dokumentacją techniczną nowych modułów XBee 3 Global Cellular oraz do kontaktu z naszym działem handlowym

Pozostałe aktualności:

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w zastosowaniach sztucznej inteligencji (AI) i centrów danych

HPM-GNRUA wydajna płyta główna firmy Avalue dla serwerów w...

Firma Avalue Technology Inc. zaprezentowała płytę główną klasy serwerowej, HPM-GNRUA, zaprojektowaną z myślą o...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów bezprzewodowych

Kompaktowe rozwiązania filtrujące dla nowoczesnych projektów...

Dipleksery DPX1608LKE5R2460A i DPX2012LRGYR2558A firmy Pulse Electroncis należącej do YAGEO Group zostały...

wtorek, 29 lipca, 2025 Więcej

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy Q, zapewniając niezawodność i wydajność energetyczną na poziomie kosmicznym

PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology z kwalifikacją QML klasy...

Tolerujący promieniowanie (RT) układ PolarFire® RTPF500ZT firmy Microchip Technology uzyskał certyfikację MIL-STD-883...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku w zakresie wydajności i przystępnej ceny

Nowo opracowane modele wyświetlaczy firmy Ampire, zaprojektowane tak,...

Firma Ampire zaprezentowała trzy nowo opracowane modele wyświetlaczy, zaprojektowane tak, aby spełnić potrzeby rynku...

poniedziałek, 28 lipca, 2025 Więcej

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i modułowych systemów ARC do wszechstronnych zastosowań przemysłowych

Avalue prezentuje serię wytrzymałych, wysokowydajnych systemów SPC i...

Modele SPC-1542 (15") i SPC-2142 (21,5") zostały zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających środowiskach...

czwartek, 24 lipca, 2025 Więcej

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla układów FPGA SmartFusion2 i IGLOO2

Pakiet Libero SoC Design Suite 2023.2 SP1 ze znaczącą aktualizacją...

Firma Microchip Technology z przyjemnością ogłasza znaczącą aktualizację wsparcia bezpieczeństwa funkcjonalnego dla...

wtorek, 22 lipca, 2025 Więcej