Dodano: poniedziałek, 13 marca 2023r. Producent: Digi

Digi International na targach Embedded World 2023 w Norymbergii

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów, rozwiązań i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentuje szereg innowacyjnych rozwiązań i urządzeń na targach Embedded World 2023, które rozpoczynają się już jutro w Norymbergii. Oferta firmy została zaprojektowana z myślą o potrzebach aplikacji medycznych, transportowych, rolniczych i przemysłowych, umożliwiając przedsiębiorstwom tworzenie najnowocześniejszych rozwiązań w jeszcze szybszym tempie.

Firma Digi zaprasza serdecznie na swoje stoisko nr. 131 w hali 4A.

Koncentrując się na zapewnianiu najwyższej wydajności i niezrównanej niezawodności, rozwiązania Digi International są gotowe do dalszego ulepszania i przekształcania krajobrazu IoT, umożliwiając przedsiębiorstwom wykorzystanie mocy połączonych technologii do napędzania strategii wejścia na rynek i wzrostu.

Obecność firmy na targach Embedded World 2023 to prezentacja najnowszej oferty produktów i obejmuje następujące nowości:

  • Digi ConnectCore® MP13
    Digi ConnectCore MP13 to najnowszy członek rodziny bezprzewodowych modułów typu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® MP1 zaprojektowanych z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagających cyklach życia produktu. Kompaktowy, bezprzewodowy i bezpieczny system na module oparty na mikroprocesorze STMicroelectronics STM32MP133C, Digi ConnectCore MP13 jest jednym z najmniejszych w branży SOM z wstępnie certyfikowaną łącznością Wi-Fi 5 oraz Bluetooth® 5.2. Rozwiązanie to zapewnia opłacalną, elastyczną i niezawodną łączność dla producentów, którzy chcą zmniejszyć ryzyko i wysiłek w zakresie opracowywania produktów, przy jednoczesnym przyspieszeniu ogólnego czasu wprowadzania na rynek aplikacji dla sektora medycznego, inteligentnej energii i przemysłu.

  • Digi ConnectCore® 93
    Bezprzewodowa i wysoce energooszczędna bezprzewodowa platforma SOM Digi ConnectCore 93 przeznaczona jest dla szerokiego zakresu zastosowań medycznych, przemysłowych, inteligentnej energii, transportu i Internetu rzeczy (IoT). Oparta na nowym procesorze NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 to zintegrowana platforma SOM, która integruje łączność Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 w zastosowaniach przemysłowych i komercyjnych, zaprojektowana w celu uproszczenia rozwoju produktów wbudowanych poprzez zastosowanie najnowszych technologii.

  • Usługi chmurowe Digi ConnectCore®
    Digi ConnectCore Cloud Services oferuje usługę opartą na subskrypcji, która integruje oprogramowanie z platformą chmurową, aby umożliwić programistom projektującym produkty wbudowane przy użyciu modułów ConnectCore SOM łatwe przekształcanie ich produktów w połączone urządzenia. Usługa zapewnia proste i ekonomiczne rozwiązanie usprawniające konserwację i zarządzanie urządzeniami wdrożonymi w terenie - umożliwiając zdalne monitorowanie stanu urządzeń i dostarczanie bezpiecznych aktualizacji OTA (over-the-air).

  • Dalszy rozwój rodziny Digi XBee® 3
    Inteligentne modemy Digi XBee 3 Global Cellular LTE Cat 1 i Digi XBee® 3 Global Cellular LTE-M/NB-IoT zapewniają moc i elastyczność renomowanego ekosystemu Digi XBee i są wstępnie certyfikowane dla globalnych wdrożeń komórkowych, aby przyspieszyć czas opracowywania i wyeliminować koszty związane z procesami certyfikacji operatorów. Obsługując sieci LTE Cat 1, LTE-M i NB-IoT, fallback 2G/3G i pozycjonowanie GNSS, najnowsi członkowie rodziny Digi XBee 3 Global idealnie nadają się do zastosowań wymagających niezawodnej łączności komórkowej na całym świecie, obsługując niskonapięciowe aplikacje, takie jak inteligentne czujniki, śledzenie zasobów i inne środki trwałe, które wysyłają jedynie niewielkie porcje danych.

  • Digi XBee® XR 868
    Moduł Digi XBee® XR 868 to kompaktowe i niezawodne rozwiązanie wspierające wdrażanie aplikacji łączności dalekiego zasięgu w regionie europejskim. Moduł obsługuje zarówno protokoły sieciowe typu punkt-punkt, jak i kratowe, z zasięgiem wzroku wynoszącym ponad 14 kilometrów. Doskonale nadaje się do zastosowań w rolnictwie i energetyce, gdzie wymagana jest komunikacja na duże odległości.

  • Studio Digi XBee®
    Digi XBee® Studio zapewnia kompletny zestaw narzędzi, które pomagają zarządzać i aktualizować urządzenia i sieci Digi XBee bezprzewodowo.

Cieszymy się, że podczas targów Embedded World możemy zaprezentować szereg nowych produktów i rozwiązań” - powiedział Andreas Burghart, starszy menedżer produktu w firmie Digi. „Jesteśmy dumni z kontynuacji naszej tradycji dostarczania i współpracy nad ekonomicznymi, wbudowanymi rozwiązaniami IoT, które umożliwiają naszym klientom napędzanie cyfrowej transformacji i osiąganie celów biznesowych."

Podczas targów Embedded World firma Digi przeprowadzi na żywo, różnorodne demonstracje swojej technologii. Pokazy odbywające się na stoisku Digi obejmą m.in.:

  • Rozwiązania do ładowania pojazdów elektrycznych
    We współpracy z Versinetics firma Digi stworzyła symulowaną stację ładowania pojazdów elektrycznych i zademonstruje, w jaki sposób systemy w module Digi ConnectCore zapewniają możliwości sterowania, zarządzania i wyświetlania informacji.

  • Laboratorium czujnika Digi XBee
    Wciągająca demonstracja rozwiązania do wykrywania od krawędzi do chmury, symulującego inteligentny czujnik. W różnych środowiskach XBee Sensor Lab umożliwia uczestnikom zapoznanie się z czujnikami i obserwowanie zmian danych na dynamicznym wyświetlaczu w czasie rzeczywistym — przetwarzanie i przesyłanie danych przez sieć komórkową Cat 4 LTE-M za pomocą nowego XBee 3 Global firmy Digi Moduły komórkowe.

  • Cyfrowe XBoty
    Demonstrując wartość teledetekcji i kontroli nad sieciami komórkowymi LPWA (Low Power Wide Area), Digi XBots to małe, kołowe roboty, które wykorzystują mobilne inteligentne wykrywanie dzięki modułom XBee 3 Global Cellular. Demonstracja ta umożliwi uczestnikom wysyłanie robotom poleceń za pośrednictwem SMS-ów – kontrolując je i odbierając dane środowiskowe oraz lokalizację.

  • Połączone zestawy deweloperskie
    Digi zaprezentuje innowacyjne zestawy deweloperskie ConnectCore Cloud Services dla modułów Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 i ConnectCore 93. Demonstracje te pokażą, w jaki sposób usługi w chmurze firmy Digi mogą zapewnić zdalne monitorowanie, kontrolę i bezpieczne aktualizacje oprogramowania OTA dla podłączonych urządzeń. Zaprezentowane zostaną również również możliwości graficzne modułów SOM na przykładowym oprogramowaniu od Qt i Crank Ametek.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej