- Baterie i akumulatory
- Elementy indukcyjne
- Elementy półprzewodnikowe
- Czujniki
- Elementy dysktretne
- Mikrokontrolery
- Przełączniki
- Układy scalone
- Zarządzanie energią
- Cyfrowe potencjometry
- Czujniki temperatury
- Kontrolery mocy
- Moduły DC-DC
- Oświetlenie i wyświetlacze
- PMIC
- Pozostałe
- Przełączniki mocy
- Regulatory AC/DC Power Integrations
- Regulatory DC/DC
- Regulatory DC/DC Power Integrations
- Regulatory liniowe LDO
- Stabilizatory napięcia
- Sterowniki MOSFET
- Terminatory DDR
- Układy nadzorcze
- Ładowarki baterii
- Zestawy uruchomieniowe
- Komunikacja
- LED
- Przekaźniki
- Rezonatory filtry i źródła częstotliwości
- RFID
- Wyświetlacze
- Zasilacze impulsowe
Ważne informacje
Digi International na targach Embedded World 2023 w Norymbergii

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów, rozwiązań i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentuje szereg innowacyjnych rozwiązań i urządzeń na targach Embedded World 2023, które rozpoczynają się już jutro w Norymbergii. Oferta firmy została zaprojektowana z myślą o potrzebach aplikacji medycznych, transportowych, rolniczych i przemysłowych, umożliwiając przedsiębiorstwom tworzenie najnowocześniejszych rozwiązań w jeszcze szybszym tempie.
Firma Digi zaprasza serdecznie na swoje stoisko nr. 131 w hali 4A.
Koncentrując się na zapewnianiu najwyższej wydajności i niezrównanej niezawodności, rozwiązania Digi International są gotowe do dalszego ulepszania i przekształcania krajobrazu IoT, umożliwiając przedsiębiorstwom wykorzystanie mocy połączonych technologii do napędzania strategii wejścia na rynek i wzrostu.
Obecność firmy na targach Embedded World 2023 to prezentacja najnowszej oferty produktów i obejmuje następujące nowości:
Digi ConnectCore® MP13
Digi ConnectCore MP13 to najnowszy członek rodziny bezprzewodowych modułów typu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® MP1 zaprojektowanych z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagających cyklach życia produktu. Kompaktowy, bezprzewodowy i bezpieczny system na module oparty na mikroprocesorze STMicroelectronics STM32MP133C, Digi ConnectCore MP13 jest jednym z najmniejszych w branży SOM z wstępnie certyfikowaną łącznością Wi-Fi 5 oraz Bluetooth® 5.2. Rozwiązanie to zapewnia opłacalną, elastyczną i niezawodną łączność dla producentów, którzy chcą zmniejszyć ryzyko i wysiłek w zakresie opracowywania produktów, przy jednoczesnym przyspieszeniu ogólnego czasu wprowadzania na rynek aplikacji dla sektora medycznego, inteligentnej energii i przemysłu.Digi ConnectCore® 93
Bezprzewodowa i wysoce energooszczędna bezprzewodowa platforma SOM Digi ConnectCore 93 przeznaczona jest dla szerokiego zakresu zastosowań medycznych, przemysłowych, inteligentnej energii, transportu i Internetu rzeczy (IoT). Oparta na nowym procesorze NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 to zintegrowana platforma SOM, która integruje łączność Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 w zastosowaniach przemysłowych i komercyjnych, zaprojektowana w celu uproszczenia rozwoju produktów wbudowanych poprzez zastosowanie najnowszych technologii.Usługi chmurowe Digi ConnectCore®
Digi ConnectCore Cloud Services oferuje usługę opartą na subskrypcji, która integruje oprogramowanie z platformą chmurową, aby umożliwić programistom projektującym produkty wbudowane przy użyciu modułów ConnectCore SOM łatwe przekształcanie ich produktów w połączone urządzenia. Usługa zapewnia proste i ekonomiczne rozwiązanie usprawniające konserwację i zarządzanie urządzeniami wdrożonymi w terenie - umożliwiając zdalne monitorowanie stanu urządzeń i dostarczanie bezpiecznych aktualizacji OTA (over-the-air).Dalszy rozwój rodziny Digi XBee® 3
Inteligentne modemy Digi XBee 3 Global Cellular LTE Cat 1 i Digi XBee® 3 Global Cellular LTE-M/NB-IoT zapewniają moc i elastyczność renomowanego ekosystemu Digi XBee i są wstępnie certyfikowane dla globalnych wdrożeń komórkowych, aby przyspieszyć czas opracowywania i wyeliminować koszty związane z procesami certyfikacji operatorów. Obsługując sieci LTE Cat 1, LTE-M i NB-IoT, fallback 2G/3G i pozycjonowanie GNSS, najnowsi członkowie rodziny Digi XBee 3 Global idealnie nadają się do zastosowań wymagających niezawodnej łączności komórkowej na całym świecie, obsługując niskonapięciowe aplikacje, takie jak inteligentne czujniki, śledzenie zasobów i inne środki trwałe, które wysyłają jedynie niewielkie porcje danych.Digi XBee® XR 868
Moduł Digi XBee® XR 868 to kompaktowe i niezawodne rozwiązanie wspierające wdrażanie aplikacji łączności dalekiego zasięgu w regionie europejskim. Moduł obsługuje zarówno protokoły sieciowe typu punkt-punkt, jak i kratowe, z zasięgiem wzroku wynoszącym ponad 14 kilometrów. Doskonale nadaje się do zastosowań w rolnictwie i energetyce, gdzie wymagana jest komunikacja na duże odległości.Studio Digi XBee®
Digi XBee® Studio zapewnia kompletny zestaw narzędzi, które pomagają zarządzać i aktualizować urządzenia i sieci Digi XBee bezprzewodowo.
„Cieszymy się, że podczas targów Embedded World możemy zaprezentować szereg nowych produktów i rozwiązań” - powiedział Andreas Burghart, starszy menedżer produktu w firmie Digi. „Jesteśmy dumni z kontynuacji naszej tradycji dostarczania i współpracy nad ekonomicznymi, wbudowanymi rozwiązaniami IoT, które umożliwiają naszym klientom napędzanie cyfrowej transformacji i osiąganie celów biznesowych."
Podczas targów Embedded World firma Digi przeprowadzi na żywo, różnorodne demonstracje swojej technologii. Pokazy odbywające się na stoisku Digi obejmą m.in.:
Rozwiązania do ładowania pojazdów elektrycznych
We współpracy z Versinetics firma Digi stworzyła symulowaną stację ładowania pojazdów elektrycznych i zademonstruje, w jaki sposób systemy w module Digi ConnectCore zapewniają możliwości sterowania, zarządzania i wyświetlania informacji.Laboratorium czujnika Digi XBee
Wciągająca demonstracja rozwiązania do wykrywania od krawędzi do chmury, symulującego inteligentny czujnik. W różnych środowiskach XBee Sensor Lab umożliwia uczestnikom zapoznanie się z czujnikami i obserwowanie zmian danych na dynamicznym wyświetlaczu w czasie rzeczywistym — przetwarzanie i przesyłanie danych przez sieć komórkową Cat 4 LTE-M za pomocą nowego XBee 3 Global firmy Digi Moduły komórkowe.Cyfrowe XBoty
Demonstrując wartość teledetekcji i kontroli nad sieciami komórkowymi LPWA (Low Power Wide Area), Digi XBots to małe, kołowe roboty, które wykorzystują mobilne inteligentne wykrywanie dzięki modułom XBee 3 Global Cellular. Demonstracja ta umożliwi uczestnikom wysyłanie robotom poleceń za pośrednictwem SMS-ów – kontrolując je i odbierając dane środowiskowe oraz lokalizację.Połączone zestawy deweloperskie
Digi zaprezentuje innowacyjne zestawy deweloperskie ConnectCore Cloud Services dla modułów Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 i ConnectCore 93. Demonstracje te pokażą, w jaki sposób usługi w chmurze firmy Digi mogą zapewnić zdalne monitorowanie, kontrolę i bezpieczne aktualizacje oprogramowania OTA dla podłączonych urządzeń. Zaprezentowane zostaną również również możliwości graficzne modułów SOM na przykładowym oprogramowaniu od Qt i Crank Ametek.
Pozostałe aktualności:

Zasilacze impulsowe AC-DC bez wentylatora - chłodzenie przewodzeniowe i...
Firma ARCH Electronics oferuje szeroką gamę bezwentylatorowych zasilaczy impulsowych AC-DC wykorzystujących...

Wzmocniony router 5G TX65 firmy Digi International dla nieprzerwanej...
Zaprojektowany z myślą o wymagających środowiskach transportu, bezpieczeństwa publicznego i mobilnego przemysłu, Digi...

Zero Trust w infrastrukturze krytycznej: Jak przełączniki Lantech OS5...
Platforma Lantech OS5 Security Switch to przełomowe rozwiązanie łączące rygorystyczne cyberbezpieczeństwo,...

Digi International wprowadza na rynek serwery urządzeń szeregowych Digi...
Serwery portów szeregowych Digi Connect EZ TS modernizują infrastrukturę operacyjną dzięki rozszerzonej łączności...

EPC-WCL bezwentylatorowy system wbudowany firmy Avalue Technology dla...
Bezwentylatorowy system wbudowany EPC-WCL, napędzany nowym procesorem Intel Core Series 3. Platforma ta wyposażona w...

Retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1 firmy Microchip Technology...
Firma Microchip Technology wprowadza retimery XpressConnect™ PCIe® 6.0 i CXL® 3.1, aby umożliwić rozbudowę pamięci i...

























