Dodano: poniedziałek, 13 marca 2023r. Producent: Digi

Digi International na targach Embedded World 2023 w Norymbergii

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów, rozwiązań i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentuje szereg innowacyjnych rozwiązań i urządzeń na targach Embedded World 2023, które rozpoczynają się już jutro w Norymbergii. Oferta firmy została zaprojektowana z myślą o potrzebach aplikacji medycznych, transportowych, rolniczych i przemysłowych, umożliwiając przedsiębiorstwom tworzenie najnowocześniejszych rozwiązań w jeszcze szybszym tempie.

Firma Digi zaprasza serdecznie na swoje stoisko nr. 131 w hali 4A.

Koncentrując się na zapewnianiu najwyższej wydajności i niezrównanej niezawodności, rozwiązania Digi International są gotowe do dalszego ulepszania i przekształcania krajobrazu IoT, umożliwiając przedsiębiorstwom wykorzystanie mocy połączonych technologii do napędzania strategii wejścia na rynek i wzrostu.

Obecność firmy na targach Embedded World 2023 to prezentacja najnowszej oferty produktów i obejmuje następujące nowości:

  • Digi ConnectCore® MP13
    Digi ConnectCore MP13 to najnowszy członek rodziny bezprzewodowych modułów typu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® MP1 zaprojektowanych z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagających cyklach życia produktu. Kompaktowy, bezprzewodowy i bezpieczny system na module oparty na mikroprocesorze STMicroelectronics STM32MP133C, Digi ConnectCore MP13 jest jednym z najmniejszych w branży SOM z wstępnie certyfikowaną łącznością Wi-Fi 5 oraz Bluetooth® 5.2. Rozwiązanie to zapewnia opłacalną, elastyczną i niezawodną łączność dla producentów, którzy chcą zmniejszyć ryzyko i wysiłek w zakresie opracowywania produktów, przy jednoczesnym przyspieszeniu ogólnego czasu wprowadzania na rynek aplikacji dla sektora medycznego, inteligentnej energii i przemysłu.

  • Digi ConnectCore® 93
    Bezprzewodowa i wysoce energooszczędna bezprzewodowa platforma SOM Digi ConnectCore 93 przeznaczona jest dla szerokiego zakresu zastosowań medycznych, przemysłowych, inteligentnej energii, transportu i Internetu rzeczy (IoT). Oparta na nowym procesorze NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 to zintegrowana platforma SOM, która integruje łączność Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 w zastosowaniach przemysłowych i komercyjnych, zaprojektowana w celu uproszczenia rozwoju produktów wbudowanych poprzez zastosowanie najnowszych technologii.

  • Usługi chmurowe Digi ConnectCore®
    Digi ConnectCore Cloud Services oferuje usługę opartą na subskrypcji, która integruje oprogramowanie z platformą chmurową, aby umożliwić programistom projektującym produkty wbudowane przy użyciu modułów ConnectCore SOM łatwe przekształcanie ich produktów w połączone urządzenia. Usługa zapewnia proste i ekonomiczne rozwiązanie usprawniające konserwację i zarządzanie urządzeniami wdrożonymi w terenie - umożliwiając zdalne monitorowanie stanu urządzeń i dostarczanie bezpiecznych aktualizacji OTA (over-the-air).

  • Dalszy rozwój rodziny Digi XBee® 3
    Inteligentne modemy Digi XBee 3 Global Cellular LTE Cat 1 i Digi XBee® 3 Global Cellular LTE-M/NB-IoT zapewniają moc i elastyczność renomowanego ekosystemu Digi XBee i są wstępnie certyfikowane dla globalnych wdrożeń komórkowych, aby przyspieszyć czas opracowywania i wyeliminować koszty związane z procesami certyfikacji operatorów. Obsługując sieci LTE Cat 1, LTE-M i NB-IoT, fallback 2G/3G i pozycjonowanie GNSS, najnowsi członkowie rodziny Digi XBee 3 Global idealnie nadają się do zastosowań wymagających niezawodnej łączności komórkowej na całym świecie, obsługując niskonapięciowe aplikacje, takie jak inteligentne czujniki, śledzenie zasobów i inne środki trwałe, które wysyłają jedynie niewielkie porcje danych.

  • Digi XBee® XR 868
    Moduł Digi XBee® XR 868 to kompaktowe i niezawodne rozwiązanie wspierające wdrażanie aplikacji łączności dalekiego zasięgu w regionie europejskim. Moduł obsługuje zarówno protokoły sieciowe typu punkt-punkt, jak i kratowe, z zasięgiem wzroku wynoszącym ponad 14 kilometrów. Doskonale nadaje się do zastosowań w rolnictwie i energetyce, gdzie wymagana jest komunikacja na duże odległości.

  • Studio Digi XBee®
    Digi XBee® Studio zapewnia kompletny zestaw narzędzi, które pomagają zarządzać i aktualizować urządzenia i sieci Digi XBee bezprzewodowo.

Cieszymy się, że podczas targów Embedded World możemy zaprezentować szereg nowych produktów i rozwiązań” - powiedział Andreas Burghart, starszy menedżer produktu w firmie Digi. „Jesteśmy dumni z kontynuacji naszej tradycji dostarczania i współpracy nad ekonomicznymi, wbudowanymi rozwiązaniami IoT, które umożliwiają naszym klientom napędzanie cyfrowej transformacji i osiąganie celów biznesowych."

Podczas targów Embedded World firma Digi przeprowadzi na żywo, różnorodne demonstracje swojej technologii. Pokazy odbywające się na stoisku Digi obejmą m.in.:

  • Rozwiązania do ładowania pojazdów elektrycznych
    We współpracy z Versinetics firma Digi stworzyła symulowaną stację ładowania pojazdów elektrycznych i zademonstruje, w jaki sposób systemy w module Digi ConnectCore zapewniają możliwości sterowania, zarządzania i wyświetlania informacji.

  • Laboratorium czujnika Digi XBee
    Wciągająca demonstracja rozwiązania do wykrywania od krawędzi do chmury, symulującego inteligentny czujnik. W różnych środowiskach XBee Sensor Lab umożliwia uczestnikom zapoznanie się z czujnikami i obserwowanie zmian danych na dynamicznym wyświetlaczu w czasie rzeczywistym — przetwarzanie i przesyłanie danych przez sieć komórkową Cat 4 LTE-M za pomocą nowego XBee 3 Global firmy Digi Moduły komórkowe.

  • Cyfrowe XBoty
    Demonstrując wartość teledetekcji i kontroli nad sieciami komórkowymi LPWA (Low Power Wide Area), Digi XBots to małe, kołowe roboty, które wykorzystują mobilne inteligentne wykrywanie dzięki modułom XBee 3 Global Cellular. Demonstracja ta umożliwi uczestnikom wysyłanie robotom poleceń za pośrednictwem SMS-ów – kontrolując je i odbierając dane środowiskowe oraz lokalizację.

  • Połączone zestawy deweloperskie
    Digi zaprezentuje innowacyjne zestawy deweloperskie ConnectCore Cloud Services dla modułów Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 i ConnectCore 93. Demonstracje te pokażą, w jaki sposób usługi w chmurze firmy Digi mogą zapewnić zdalne monitorowanie, kontrolę i bezpieczne aktualizacje oprogramowania OTA dla podłączonych urządzeń. Zaprezentowane zostaną również również możliwości graficzne modułów SOM na przykładowym oprogramowaniu od Qt i Crank Ametek.

Pozostałe aktualności:

Synchronizatory sieciowe NetSync™ SKY6911x firmy Skyworks dla centrów danych AI oraz infrastruktury o krytycznych wymaganiach czasowych

Synchronizatory sieciowe NetSync™ SKY6911x firmy Skyworks dla centrów...

SKY6911x to pierwsza rodzina produktów firmy Skyworks, która może realizować funkcję synchronizacji sieci w systemie...

poniedziałek, 17 sierpnia, 2026 Więcej

Microchip ulepsza synchronizację dzięki zwiększonej tolerancji na promieniowanie i rozszerzonej wydajności temperaturowej dla aplikacji kosmicznych

Microchip ulepsza synchronizację dzięki zwiększonej tolerancji na...

Microchip Technology ogłosił rozszerzenie swojej oferty zegarów atomowych o tolerujący promieniowanie model Space...

poniedziałek, 17 sierpnia, 2026 Więcej

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki udoskonalonemu mostkowi czujników Ethernet FPGA PolarFire® Rev 2.0

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki...

Firma Microchip Technology wydała wersję 2.0 swojego mostka sensorowego PolarFire® FPGA Ethernet Sensor Bridge -...

środa, 12 sierpnia, 2026 Więcej

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i przemysłowych sieci CAN i CAN-FD

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i...

Seria dławików trybu wspólnego AC1210 firmy YAGEO Group pomaga sprostać temu wyzwaniu, zapewniając skuteczne...

wtorek, 11 sierpnia, 2026 Więcej

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology zaprezentowała architekturę pamięci masowej PCIe Gen6 dla infrastruktury AI i Data Center

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology...

Firma Microchip Technology zaprezentowała kompleksową architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6, łączącej przełączniki...

czwartek, 6 sierpnia, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 07/2026

Przegląd produktów Microchip 07/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 3 sierpnia, 2026 Więcej