Dodano: poniedziałek, 13 marzec 2023r. Producent: Digi

Digi International na targach Embedded World 2023 w Norymbergii

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów, rozwiązań i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentuje szereg innowacyjnych rozwiązań i urządzeń na targach Embedded World 2023, które rozpoczynają się już jutro w Norymbergii. Oferta firmy została zaprojektowana z myślą o potrzebach aplikacji medycznych, transportowych, rolniczych i przemysłowych, umożliwiając przedsiębiorstwom tworzenie najnowocześniejszych rozwiązań w jeszcze szybszym tempie.

Firma Digi zaprasza serdecznie na swoje stoisko nr. 131 w hali 4A.

Koncentrując się na zapewnianiu najwyższej wydajności i niezrównanej niezawodności, rozwiązania Digi International są gotowe do dalszego ulepszania i przekształcania krajobrazu IoT, umożliwiając przedsiębiorstwom wykorzystanie mocy połączonych technologii do napędzania strategii wejścia na rynek i wzrostu.

Obecność firmy na targach Embedded World 2023 to prezentacja najnowszej oferty produktów i obejmuje następujące nowości:

  • Digi ConnectCore® MP13
    Digi ConnectCore MP13 to najnowszy członek rodziny bezprzewodowych modułów typu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® MP1 zaprojektowanych z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagających cyklach życia produktu. Kompaktowy, bezprzewodowy i bezpieczny system na module oparty na mikroprocesorze STMicroelectronics STM32MP133C, Digi ConnectCore MP13 jest jednym z najmniejszych w branży SOM z wstępnie certyfikowaną łącznością Wi-Fi 5 oraz Bluetooth® 5.2. Rozwiązanie to zapewnia opłacalną, elastyczną i niezawodną łączność dla producentów, którzy chcą zmniejszyć ryzyko i wysiłek w zakresie opracowywania produktów, przy jednoczesnym przyspieszeniu ogólnego czasu wprowadzania na rynek aplikacji dla sektora medycznego, inteligentnej energii i przemysłu.

  • Digi ConnectCore® 93
    Bezprzewodowa i wysoce energooszczędna bezprzewodowa platforma SOM Digi ConnectCore 93 przeznaczona jest dla szerokiego zakresu zastosowań medycznych, przemysłowych, inteligentnej energii, transportu i Internetu rzeczy (IoT). Oparta na nowym procesorze NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 to zintegrowana platforma SOM, która integruje łączność Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 w zastosowaniach przemysłowych i komercyjnych, zaprojektowana w celu uproszczenia rozwoju produktów wbudowanych poprzez zastosowanie najnowszych technologii.

  • Usługi chmurowe Digi ConnectCore®
    Digi ConnectCore Cloud Services oferuje usługę opartą na subskrypcji, która integruje oprogramowanie z platformą chmurową, aby umożliwić programistom projektującym produkty wbudowane przy użyciu modułów ConnectCore SOM łatwe przekształcanie ich produktów w połączone urządzenia. Usługa zapewnia proste i ekonomiczne rozwiązanie usprawniające konserwację i zarządzanie urządzeniami wdrożonymi w terenie - umożliwiając zdalne monitorowanie stanu urządzeń i dostarczanie bezpiecznych aktualizacji OTA (over-the-air).

  • Dalszy rozwój rodziny Digi XBee® 3
    Inteligentne modemy Digi XBee 3 Global Cellular LTE Cat 1 i Digi XBee® 3 Global Cellular LTE-M/NB-IoT zapewniają moc i elastyczność renomowanego ekosystemu Digi XBee i są wstępnie certyfikowane dla globalnych wdrożeń komórkowych, aby przyspieszyć czas opracowywania i wyeliminować koszty związane z procesami certyfikacji operatorów. Obsługując sieci LTE Cat 1, LTE-M i NB-IoT, fallback 2G/3G i pozycjonowanie GNSS, najnowsi członkowie rodziny Digi XBee 3 Global idealnie nadają się do zastosowań wymagających niezawodnej łączności komórkowej na całym świecie, obsługując niskonapięciowe aplikacje, takie jak inteligentne czujniki, śledzenie zasobów i inne środki trwałe, które wysyłają jedynie niewielkie porcje danych.

  • Digi XBee® XR 868
    Moduł Digi XBee® XR 868 to kompaktowe i niezawodne rozwiązanie wspierające wdrażanie aplikacji łączności dalekiego zasięgu w regionie europejskim. Moduł obsługuje zarówno protokoły sieciowe typu punkt-punkt, jak i kratowe, z zasięgiem wzroku wynoszącym ponad 14 kilometrów. Doskonale nadaje się do zastosowań w rolnictwie i energetyce, gdzie wymagana jest komunikacja na duże odległości.

  • Studio Digi XBee®
    Digi XBee® Studio zapewnia kompletny zestaw narzędzi, które pomagają zarządzać i aktualizować urządzenia i sieci Digi XBee bezprzewodowo.

Cieszymy się, że podczas targów Embedded World możemy zaprezentować szereg nowych produktów i rozwiązań” - powiedział Andreas Burghart, starszy menedżer produktu w firmie Digi. „Jesteśmy dumni z kontynuacji naszej tradycji dostarczania i współpracy nad ekonomicznymi, wbudowanymi rozwiązaniami IoT, które umożliwiają naszym klientom napędzanie cyfrowej transformacji i osiąganie celów biznesowych."

Podczas targów Embedded World firma Digi przeprowadzi na żywo, różnorodne demonstracje swojej technologii. Pokazy odbywające się na stoisku Digi obejmą m.in.:

  • Rozwiązania do ładowania pojazdów elektrycznych
    We współpracy z Versinetics firma Digi stworzyła symulowaną stację ładowania pojazdów elektrycznych i zademonstruje, w jaki sposób systemy w module Digi ConnectCore zapewniają możliwości sterowania, zarządzania i wyświetlania informacji.

  • Laboratorium czujnika Digi XBee
    Wciągająca demonstracja rozwiązania do wykrywania od krawędzi do chmury, symulującego inteligentny czujnik. W różnych środowiskach XBee Sensor Lab umożliwia uczestnikom zapoznanie się z czujnikami i obserwowanie zmian danych na dynamicznym wyświetlaczu w czasie rzeczywistym — przetwarzanie i przesyłanie danych przez sieć komórkową Cat 4 LTE-M za pomocą nowego XBee 3 Global firmy Digi Moduły komórkowe.

  • Cyfrowe XBoty
    Demonstrując wartość teledetekcji i kontroli nad sieciami komórkowymi LPWA (Low Power Wide Area), Digi XBots to małe, kołowe roboty, które wykorzystują mobilne inteligentne wykrywanie dzięki modułom XBee 3 Global Cellular. Demonstracja ta umożliwi uczestnikom wysyłanie robotom poleceń za pośrednictwem SMS-ów – kontrolując je i odbierając dane środowiskowe oraz lokalizację.

  • Połączone zestawy deweloperskie
    Digi zaprezentuje innowacyjne zestawy deweloperskie ConnectCore Cloud Services dla modułów Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 i ConnectCore 93. Demonstracje te pokażą, w jaki sposób usługi w chmurze firmy Digi mogą zapewnić zdalne monitorowanie, kontrolę i bezpieczne aktualizacje oprogramowania OTA dla podłączonych urządzeń. Zaprezentowane zostaną również również możliwości graficzne modułów SOM na przykładowym oprogramowaniu od Qt i Crank Ametek.

Pozostałe aktualności:

Środki zaradcze oraz przeciwdziałanie cyberatakom w aplikacjach embedded

Środki zaradcze oraz przeciwdziałanie cyberatakom w aplikacjach embedded

Bezpieczeństwo systemów wbudowanych to odrębna dyscyplina, ściśle powiązana z projektami nowych urządzeń, wymagająca nie tylko zaawansowanej wiedzy...

czwartek, 30 marzec, 2023 Więcej

LinkSwitch-TNZ firmy Power Integrations umożliwia tworzenie sprawnego i dokładnego wykrywania przejścia przez zero AC w aplikacjach Smart Home

LinkSwitch-TNZ firmy Power Integrations umożliwia tworzenie sprawnego i dokładnego...

Rodzina układów scalonych LinkSwitch-TNZ firmy Power Integrations oferuje wysoce zintegrowaną alternatywę, łączącą konwersję zasilania offline z...

środa, 29 marzec, 2023 Więcej

Rozwiązania firmy Lantech zapobiegające atakom DoS / DDoS

Rozwiązania firmy Lantech zapobiegające atakom DoS / DDoS

Switche Lantech OS3/OS4 dostosowują reguły dostępu, wzmacniając mechanizm screeningu, ograniczają i blokują nieprawidłowe adresy IP

wtorek, 28 marzec, 2023 Więcej

System operacyjny Digi Embedded Yocto (DEY) 4.0-r1 LTS dla wsparcia aplikacji osadzonych bazujących na produktach SOM ConnectCore oraz SBC

System operacyjny Digi Embedded Yocto (DEY) 4.0-r1 LTS dla wsparcia aplikacji...

Firma Digi ujawniła szczegóły najnowszej wersji Digi Embedded Yocto (DEY) 4.0-r1 LTS (dla wsparcia długoterminowego). Użytkownicy wymagają polityki...

wtorek, 28 marzec, 2023 Więcej

HPM-SRSUA serwerowej klasy, zaawansowana płyta główna ATX firmy Avalue z obsługą 4 generacji procesorów Intel Xeon SP

HPM-SRSUA serwerowej klasy, zaawansowana płyta główna ATX firmy Avalue z obsługą 4...

Firma Avalue Technology Inc., zaprezentowała swoją najnowszą serwerową płytę główną ATX dla procesorów Intel® Xeon® Scalable czwartej generacji,...

poniedziałek, 27 marzec, 2023 Więcej

Zarządzalne przemysłowe przełączniki Ethernet 10G z PoE firmy Lantech z zaawansowanymi funkcjami oraz platformą OS4

Zarządzalne przemysłowe przełączniki Ethernet 10G z PoE firmy Lantech z...

Najnowsze przemysłowej klasy switche Ethernet PoE 10G, oferują zaawansowaną konstrukcję sprzętową z platformą Lantech OS4, w tym pełne zarządzanie...

poniedziałek, 27 marzec, 2023 Więcej