Dodano: poniedziałek, 13 marca 2023r. Producent: Digi

Digi International na targach Embedded World 2023 w Norymbergii

Firma Digi International, wiodący dostawca produktów, rozwiązań i usług łączności Internetu Rzeczy (IoT), zaprezentuje szereg innowacyjnych rozwiązań i urządzeń na targach Embedded World 2023, które rozpoczynają się już jutro w Norymbergii. Oferta firmy została zaprojektowana z myślą o potrzebach aplikacji medycznych, transportowych, rolniczych i przemysłowych, umożliwiając przedsiębiorstwom tworzenie najnowocześniejszych rozwiązań w jeszcze szybszym tempie.

Firma Digi zaprasza serdecznie na swoje stoisko nr. 131 w hali 4A.

Koncentrując się na zapewnianiu najwyższej wydajności i niezrównanej niezawodności, rozwiązania Digi International są gotowe do dalszego ulepszania i przekształcania krajobrazu IoT, umożliwiając przedsiębiorstwom wykorzystanie mocy połączonych technologii do napędzania strategii wejścia na rynek i wzrostu.

Obecność firmy na targach Embedded World 2023 to prezentacja najnowszej oferty produktów i obejmuje następujące nowości:

  • Digi ConnectCore® MP13
    Digi ConnectCore MP13 to najnowszy członek rodziny bezprzewodowych modułów typu system-on-module (SOM) Digi ConnectCore® MP1 zaprojektowanych z myślą o długowieczności, skalowalności i wymagających cyklach życia produktu. Kompaktowy, bezprzewodowy i bezpieczny system na module oparty na mikroprocesorze STMicroelectronics STM32MP133C, Digi ConnectCore MP13 jest jednym z najmniejszych w branży SOM z wstępnie certyfikowaną łącznością Wi-Fi 5 oraz Bluetooth® 5.2. Rozwiązanie to zapewnia opłacalną, elastyczną i niezawodną łączność dla producentów, którzy chcą zmniejszyć ryzyko i wysiłek w zakresie opracowywania produktów, przy jednoczesnym przyspieszeniu ogólnego czasu wprowadzania na rynek aplikacji dla sektora medycznego, inteligentnej energii i przemysłu.

  • Digi ConnectCore® 93
    Bezprzewodowa i wysoce energooszczędna bezprzewodowa platforma SOM Digi ConnectCore 93 przeznaczona jest dla szerokiego zakresu zastosowań medycznych, przemysłowych, inteligentnej energii, transportu i Internetu rzeczy (IoT). Oparta na nowym procesorze NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 to zintegrowana platforma SOM, która integruje łączność Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2 w zastosowaniach przemysłowych i komercyjnych, zaprojektowana w celu uproszczenia rozwoju produktów wbudowanych poprzez zastosowanie najnowszych technologii.

  • Usługi chmurowe Digi ConnectCore®
    Digi ConnectCore Cloud Services oferuje usługę opartą na subskrypcji, która integruje oprogramowanie z platformą chmurową, aby umożliwić programistom projektującym produkty wbudowane przy użyciu modułów ConnectCore SOM łatwe przekształcanie ich produktów w połączone urządzenia. Usługa zapewnia proste i ekonomiczne rozwiązanie usprawniające konserwację i zarządzanie urządzeniami wdrożonymi w terenie - umożliwiając zdalne monitorowanie stanu urządzeń i dostarczanie bezpiecznych aktualizacji OTA (over-the-air).

  • Dalszy rozwój rodziny Digi XBee® 3
    Inteligentne modemy Digi XBee 3 Global Cellular LTE Cat 1 i Digi XBee® 3 Global Cellular LTE-M/NB-IoT zapewniają moc i elastyczność renomowanego ekosystemu Digi XBee i są wstępnie certyfikowane dla globalnych wdrożeń komórkowych, aby przyspieszyć czas opracowywania i wyeliminować koszty związane z procesami certyfikacji operatorów. Obsługując sieci LTE Cat 1, LTE-M i NB-IoT, fallback 2G/3G i pozycjonowanie GNSS, najnowsi członkowie rodziny Digi XBee 3 Global idealnie nadają się do zastosowań wymagających niezawodnej łączności komórkowej na całym świecie, obsługując niskonapięciowe aplikacje, takie jak inteligentne czujniki, śledzenie zasobów i inne środki trwałe, które wysyłają jedynie niewielkie porcje danych.

  • Digi XBee® XR 868
    Moduł Digi XBee® XR 868 to kompaktowe i niezawodne rozwiązanie wspierające wdrażanie aplikacji łączności dalekiego zasięgu w regionie europejskim. Moduł obsługuje zarówno protokoły sieciowe typu punkt-punkt, jak i kratowe, z zasięgiem wzroku wynoszącym ponad 14 kilometrów. Doskonale nadaje się do zastosowań w rolnictwie i energetyce, gdzie wymagana jest komunikacja na duże odległości.

  • Studio Digi XBee®
    Digi XBee® Studio zapewnia kompletny zestaw narzędzi, które pomagają zarządzać i aktualizować urządzenia i sieci Digi XBee bezprzewodowo.

Cieszymy się, że podczas targów Embedded World możemy zaprezentować szereg nowych produktów i rozwiązań” - powiedział Andreas Burghart, starszy menedżer produktu w firmie Digi. „Jesteśmy dumni z kontynuacji naszej tradycji dostarczania i współpracy nad ekonomicznymi, wbudowanymi rozwiązaniami IoT, które umożliwiają naszym klientom napędzanie cyfrowej transformacji i osiąganie celów biznesowych."

Podczas targów Embedded World firma Digi przeprowadzi na żywo, różnorodne demonstracje swojej technologii. Pokazy odbywające się na stoisku Digi obejmą m.in.:

  • Rozwiązania do ładowania pojazdów elektrycznych
    We współpracy z Versinetics firma Digi stworzyła symulowaną stację ładowania pojazdów elektrycznych i zademonstruje, w jaki sposób systemy w module Digi ConnectCore zapewniają możliwości sterowania, zarządzania i wyświetlania informacji.

  • Laboratorium czujnika Digi XBee
    Wciągająca demonstracja rozwiązania do wykrywania od krawędzi do chmury, symulującego inteligentny czujnik. W różnych środowiskach XBee Sensor Lab umożliwia uczestnikom zapoznanie się z czujnikami i obserwowanie zmian danych na dynamicznym wyświetlaczu w czasie rzeczywistym — przetwarzanie i przesyłanie danych przez sieć komórkową Cat 4 LTE-M za pomocą nowego XBee 3 Global firmy Digi Moduły komórkowe.

  • Cyfrowe XBoty
    Demonstrując wartość teledetekcji i kontroli nad sieciami komórkowymi LPWA (Low Power Wide Area), Digi XBots to małe, kołowe roboty, które wykorzystują mobilne inteligentne wykrywanie dzięki modułom XBee 3 Global Cellular. Demonstracja ta umożliwi uczestnikom wysyłanie robotom poleceń za pośrednictwem SMS-ów – kontrolując je i odbierając dane środowiskowe oraz lokalizację.

  • Połączone zestawy deweloperskie
    Digi zaprezentuje innowacyjne zestawy deweloperskie ConnectCore Cloud Services dla modułów Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 i ConnectCore 93. Demonstracje te pokażą, w jaki sposób usługi w chmurze firmy Digi mogą zapewnić zdalne monitorowanie, kontrolę i bezpieczne aktualizacje oprogramowania OTA dla podłączonych urządzeń. Zaprezentowane zostaną również również możliwości graficzne modułów SOM na przykładowym oprogramowaniu od Qt i Crank Ametek.

Pozostałe aktualności:

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną inteligencję, obrazowanie medyczne i wydajne przetwarzanie

Medyczny komputer panelowy Avalue Technology HID-2146 integruje sztuczną...

Firma Avalue Technology Inc. ogłasza wprowadzenie na rynek nowego medycznego komputera panelowego HID-2146 -...

wtorek, 2 czerwca, 2026 Więcej

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną konstrukcję dla aplikacji wrażliwych na koszty

DSC dsPIC33CK Value Line firmy Microchip Technology oferuje uproszczoną...

Firma Microchip Technology Inc. wprowadziła na rynek rodzinę cyfrowych kontrolerów sygnałowych (DSC) dsPIC33CK Value...

poniedziałek, 1 czerwca, 2026 Więcej

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej