Dodano: wtorek, 07 marca 2023r. Producent: Avalue

EPX-EHLP 2,5-calowe komputery SBC w formacie Pico ITX firmy Avalue

Avalue Technology Inc. dostawca rozwiązań komputerów przemysłowych i członek Titanium Intel® Internet of Things Solutions Alliance, wprowadza nowe 2,5-calowe wbudowane komputery jednopłytowe, EPX-EHLP, z procesorem Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (Elkhart Lake Platform 4,5~12 W).

Z procesorem montowanym od spodu, nowy komputer SBC przynosi ogromną poprawę wydajności wraz z Intel® UHD Graphics dla segmentu aplikacji entry-level. Dzięki ulepszonej wydajności, szerokim możliwościom we/wy i funkcjom bezpieczeństwa, SBC jest idealnym rozwiązaniem dla automatyki przemysłowej, handlu detalicznego, inteligentnych miast, rozwiązań IoT itp.

2,5-calowy Pico ITX SBC EPX-EHLP posiada elastyczne opcje wejścia/wyjścia obsługujące 2 x USB 3.1 Gen.2, 4 x USB 2.0, 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485 z wejściem zasilania DC 12V. Obsługuje dwa wyświetlacze Display Port oraz udostępnia interfejs LVDS dla wszystkich rodzajów aplikacji. Projekt SBC gniazdem rozszerzeń M.2 B-Key oraz E-Key, obsługuje pamięć masową oraz dodatkowe moduły Wi-Fi lub USB. Ponadto EPX-EHLP oferuje dwa porty Intel® 2,5 Gigabit Ethernet dla niezrównanej wydajności i transmisji danych audio-wideo w rozdzielczości 4K.

Główne cechy komputera SBC EPX-EHLP

  • Wbudowany procesor Intel® Celeron®/Atom™ SoC BGA (platforma Elkhart Lake),
  • Jedno 260-pinowe gniazdo DDR4 2666 MHz SO-DIMM, obsługuje maksymalnie 32 GB (tylko procesory z serii Atom® x6000 obsługują IBECC),
  • Grafika: podwójne wyjście DP, interfejs LVDS,
  • Gniazdo rozszerzeń: M.2 Key-B dla pamięci masowej SSD, M.2 Key-E do modułu Wi-Fi,
  • Podwójna karta Intel® 2,5 Gigabit Ethernet,
  • Podwójne złącze USB3.2 Gen 2, 4 x USB 2.0 przez pin header, 1 x RS232, 1 x RS232/242/485,
  • GPIO 4bit.

Główne zastosowania

  • Automatyka przemysłowa i fabryczna,
  • Handel detaliczny, digital signage, kioski,
  • Systemy informacyjne w aplikacjach transportu zbiorowego,
  • Podręczne komputery.
System Information
ProcessorIntel® Atom® x6000E and Celeron® Series processors
System Memory1 x 260-pin DDR4 2666MHz SO-DIMM supports up to 32GB
I/O ChipsetEC iTE IT5571
BIOS InformationAMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog TimerH/W Reset: 1sec. ~ 65535sec./min. and 1sec. or 1min./step
H/W Status MonitorMonitoring System Temperature and Voltage with Auto Throttling Control
Expansion
Expansion1 x M.2 Type B 2242/2260 with (1 x PCI-e x2 via OEM BIOS request) or (1 x PCI-e x1 + USB3.1 GEN 1)-Default or (1 x SATA III + USB3.1 GEN 1), USB2.0 Signal support SSD. (Default: SATA)
I/O
USB Port4 x USB 2.0 by pin header
1 x dual stack USB 3.1 Gen2 at I/O
COM Port1 x RS232, 1 x RS232/422/485
DIO1 x 4-bit GPIO
Display
Graphic ChipsetIntel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
Spec. & ResolutionOne dual deck DP(Upper DP, Lower DP++): 4096 x 2160@60 Hz
LVDS: 1366x768 Single channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B-BF (CH7511B-BFI for wide temp version) eDP to LVDS)
LVDS1CH 18/24bits LVDS 1366x768
Chrontel. CH7511B eDP to LVDS Converter
Ethernet
LAN Chipset2 x Intel® i226LM(i226IT for wide temp version) 2.5 Gigabit Ethernet
Ethernet Interface10/100/1000 Base-Tx GbE compatible
2.5 Gigabit Ethernet
LAN Port2 x RJ45
Mechanical & Environmental
Operating Temperature0~60°C (32~140°F) Elkhart Lake J Series CPU SKU
-20~60°C (-4~140°F) Elkhart Lake Atom Series CPU SKU
w/HDD/SSD, ambient with 0.5 m/s Air flow
Storage Temperature-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)
Operating Humidity40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Weight0.66lbs (0.3Kgs)
Power Requirement+12V
Power ModeAT/ATX
Dimension (L x W)3.94” x 2.83” (100mm x 72mm)
Ordering Information
Ordering InformationEPX-EHLP-J6412-A1R
EPX-EHLP-J6413-A1R
EPX-EHLP-X11E-A1R
EPX-EHLP-X13E-A1R
Intel® Celeron®/Atom™ SoC BGA Processor 2.5" Pico ITX SBC Motherboard

Pozostałe aktualności:

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na najnowszych architekturach Intel®

Skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI firmy Avalue Technology oparte na...

Firma Avalue Technology oferuje skalowalne portfolio rozwiązań Edge AI oparte na najnowszych architekturach Intel® -...

piątek, 10 lipca, 2026 Więcej

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz dostępne bezpłatnie

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML)...

Kompilatory MPLAB® XC Pro i pakiet MPLAB Machine Learning (ML) Development Suite firmy Microchip Technology są teraz...

czwartek, 9 lipca, 2026 Więcej

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze zintegrowaną przetwornicą DC/DC

Nowa rodzina izolatorów cyfrowych Si86Px firmy Skyworks Solutions ze...

We współczesnym projektowaniu systemów elektronicznych, szczególnie dla wymagających sektorów przemysłowego i...

poniedziałek, 6 lipca, 2026 Więcej

Kompleksowe rozwiązanie SMARC SOM firmy Digi International oparte na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX 95

Kompleksowe rozwiązanie SMARC SOM firmy Digi International oparte na...

Digi ConnectCore 95 SMARC redefiniuje koncepcję systemu modułowego SMARC® (SOM), zapewniając zintegrowaną...

piątek, 3 lipca, 2026 Więcej

Technologia V2X zweryfikowała potrzeby bezpieczeństwa nowoczesnych pojazdów

Technologia V2X zweryfikowała potrzeby bezpieczeństwa nowoczesnych pojazdów

Podczas gdy branża motoryzacyjna nadal zmierza w kierunku wysoce zintegrowanych pojazdów definiowanych programowo...

piątek, 3 lipca, 2026 Więcej

Połącz narzędzia AI z Digi Remote Manager® i Digi Genesis za pomocą serwera MCP stworzonego do wsparcia działań operacyjnych przedsiębiorstw

Połącz narzędzia AI z Digi Remote Manager® i Digi Genesis za pomocą...

Serwer protokołu Model Context Protocol (MCP) firmy Digi International umożliwia bezpieczną oraz skalowalną...

czwartek, 2 lipca, 2026 Więcej