Dodano: wtorek, 07 marca 2023r. Producent: Avalue

EPX-EHLP 2,5-calowe komputery SBC w formacie Pico ITX firmy Avalue

Avalue Technology Inc. dostawca rozwiązań komputerów przemysłowych i członek Titanium Intel® Internet of Things Solutions Alliance, wprowadza nowe 2,5-calowe wbudowane komputery jednopłytowe, EPX-EHLP, z procesorem Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA (Elkhart Lake Platform 4,5~12 W).

Z procesorem montowanym od spodu, nowy komputer SBC przynosi ogromną poprawę wydajności wraz z Intel® UHD Graphics dla segmentu aplikacji entry-level. Dzięki ulepszonej wydajności, szerokim możliwościom we/wy i funkcjom bezpieczeństwa, SBC jest idealnym rozwiązaniem dla automatyki przemysłowej, handlu detalicznego, inteligentnych miast, rozwiązań IoT itp.

2,5-calowy Pico ITX SBC EPX-EHLP posiada elastyczne opcje wejścia/wyjścia obsługujące 2 x USB 3.1 Gen.2, 4 x USB 2.0, 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485 z wejściem zasilania DC 12V. Obsługuje dwa wyświetlacze Display Port oraz udostępnia interfejs LVDS dla wszystkich rodzajów aplikacji. Projekt SBC gniazdem rozszerzeń M.2 B-Key oraz E-Key, obsługuje pamięć masową oraz dodatkowe moduły Wi-Fi lub USB. Ponadto EPX-EHLP oferuje dwa porty Intel® 2,5 Gigabit Ethernet dla niezrównanej wydajności i transmisji danych audio-wideo w rozdzielczości 4K.

Główne cechy komputera SBC EPX-EHLP

  • Wbudowany procesor Intel® Celeron®/Atom™ SoC BGA (platforma Elkhart Lake),
  • Jedno 260-pinowe gniazdo DDR4 2666 MHz SO-DIMM, obsługuje maksymalnie 32 GB (tylko procesory z serii Atom® x6000 obsługują IBECC),
  • Grafika: podwójne wyjście DP, interfejs LVDS,
  • Gniazdo rozszerzeń: M.2 Key-B dla pamięci masowej SSD, M.2 Key-E do modułu Wi-Fi,
  • Podwójna karta Intel® 2,5 Gigabit Ethernet,
  • Podwójne złącze USB3.2 Gen 2, 4 x USB 2.0 przez pin header, 1 x RS232, 1 x RS232/242/485,
  • GPIO 4bit.

Główne zastosowania

  • Automatyka przemysłowa i fabryczna,
  • Handel detaliczny, digital signage, kioski,
  • Systemy informacyjne w aplikacjach transportu zbiorowego,
  • Podręczne komputery.
System Information
ProcessorIntel® Atom® x6000E and Celeron® Series processors
System Memory1 x 260-pin DDR4 2666MHz SO-DIMM supports up to 32GB
I/O ChipsetEC iTE IT5571
BIOS InformationAMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog TimerH/W Reset: 1sec. ~ 65535sec./min. and 1sec. or 1min./step
H/W Status MonitorMonitoring System Temperature and Voltage with Auto Throttling Control
Expansion
Expansion1 x M.2 Type B 2242/2260 with (1 x PCI-e x2 via OEM BIOS request) or (1 x PCI-e x1 + USB3.1 GEN 1)-Default or (1 x SATA III + USB3.1 GEN 1), USB2.0 Signal support SSD. (Default: SATA)
I/O
USB Port4 x USB 2.0 by pin header
1 x dual stack USB 3.1 Gen2 at I/O
COM Port1 x RS232, 1 x RS232/422/485
DIO1 x 4-bit GPIO
Display
Graphic ChipsetIntel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
Spec. & ResolutionOne dual deck DP(Upper DP, Lower DP++): 4096 x 2160@60 Hz
LVDS: 1366x768 Single channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B-BF (CH7511B-BFI for wide temp version) eDP to LVDS)
LVDS1CH 18/24bits LVDS 1366x768
Chrontel. CH7511B eDP to LVDS Converter
Ethernet
LAN Chipset2 x Intel® i226LM(i226IT for wide temp version) 2.5 Gigabit Ethernet
Ethernet Interface10/100/1000 Base-Tx GbE compatible
2.5 Gigabit Ethernet
LAN Port2 x RJ45
Mechanical & Environmental
Operating Temperature0~60°C (32~140°F) Elkhart Lake J Series CPU SKU
-20~60°C (-4~140°F) Elkhart Lake Atom Series CPU SKU
w/HDD/SSD, ambient with 0.5 m/s Air flow
Storage Temperature-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)
Operating Humidity40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Weight0.66lbs (0.3Kgs)
Power Requirement+12V
Power ModeAT/ATX
Dimension (L x W)3.94” x 2.83” (100mm x 72mm)
Ordering Information
Ordering InformationEPX-EHLP-J6412-A1R
EPX-EHLP-J6413-A1R
EPX-EHLP-X11E-A1R
EPX-EHLP-X13E-A1R
Intel® Celeron®/Atom™ SoC BGA Processor 2.5" Pico ITX SBC Motherboard

Pozostałe aktualności:

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej