Dodano: środa, 01 marca 2023r. Producent: Neoway

Smart module S726 od Neoway

Firma Neoway wypuściła na rynek szereg modułów komunikacyjnych typu Smart Module. Jednym z nich jest moduł S726 pracujący pod kontrolą systemu Android 10, a jego sercem jest platforma UNISOC UIS8581E wraz z procesorem Octa-Core A55@1.6 GHz.

Neoway S726 obsługuje przesyłanie danych w standardzie LTE cat.4 lub GSM, możliwa jest również komunikacja poprzez Wi-Fi, jak również poprzez Bluetooth. Ten inteligentny moduł umożliwia ponadto dokładne pozycjonowanie poprzez zastosowanie odbiornika GNSS (Global Navigation Satellite Systems). Moduł daje również możliwość podpięcia kamery oraz wyświetlacza w rozdzielczości FHD+ (2160 x 1080).

Moduł zamknięty został w małej obudowie o wymiarach 40.5 x 40.5 x 2.85 mm, co sprawia, że jest idealnym rozwiązaniem dla wszelkich urządzeń przenośnych, w tym smartwatchy. Doskonale sprawdza się też w aplikacjach monitoringu, systemów alarmowych, urządzeniach VR, mobilnych terminalach PDA, tabletach i wyposażeniu pokładowym pojazdów podczas monitorowania floty.

Naszym klientom udostępniamy demoboard modułu S726. Zachęcamy do kontaktu z naszym działem handlowym.

Specyfikacja modułu S726

PlatformaUNISOC UIS8581E
Tryby pracyLTE Cat.4/UMTS/GSM
RegionChina/SEA/Europe/Africa/India
CertyfikatyCCC*/SRRC*/CE*/RoHS*
SystemAndroid 10
MCP16 GB eMMC+2 GB LPDDR4X (Default)
 64 GB eMMC+4 GB LPDDR4X (Optional)
ŁącznośćGNSS: Wi-Fi: 2.4 GHz GPS/BDS/GLONASS and 5 GHz, 802.11 , BT:b/g/n/ac BT5.0
LCM1*MIPI_DSI interface maximum FHD+ (2160 × 1080)
Kamera2*MIPI_CSI interface up to 16MP
Kodowanie i dekodowanieKodowanie 1080@30fps, H.264/H.265/VP8
Dekodowanie: 1080P@30fps, H.263/H.264//H.265/MPEG4/VP8/VP9
Przesyłanie danychLTE Cat4 FDD: Max 150Mbps(DL)/ Max 50Mbps(UL)
 LTE Cat4 TDD: Max 130Mbps(DL)/ Max 35Mbps(UL)
UMTS/HSPA+: Max 42Mbps(DL) / Max 11.2Mbps(UL)
GPRS: Max 107Kbps(DL)/ Max 85.6Kbps(UL)
EDGE: Max 296Kbps(DL)/ Max 236.8Kbps(UL)
Obsługiwane częstotliwościLTE FDD:
B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28
LTE TDD: B38/B40/B41
WCDMA: B1/B5/B8
GSM: 850/900/1800MHz
Wymiary40.5 x 40.5 x 2.85 mm
Obudowa146-pin LCC+128-pin LGA
Napięcie zasilania3.5 do 4.2V; typowo: 3.8V

Pozostałe aktualności:

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery PC oparte na wydajnym procesorze Rockchip RK3576

Firma Avalue Technology zaprezentowała ultracienkie panelowe komputery...

Ultra cienkie komputery panelowe PC o przekątnej 21" APC-21WR6 oraz 23,8" APC-24WR6 firmy Avalue Technology dysponują...

poniedziałek, 2 czerwca, 2025 Więcej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC zapewniając do 1650W ciągłej mocy wyjściowej

HiperLCS-2 firmy Power Integrations zwiększa sprawność konwertera LLC...

Chipset HiperLCS-2 firmy Power Integrations do przełączania offline LLC zapewnia teraz do 1650W ciągłej mocy...

czwartek, 29 maja, 2025 Więcej

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań przemysłowych wymagających niewielkiej przestrzeni

AJCV150 moduł zasilania firmy ARCH Electronics zbudowany do zastosowań...

150W moduł zasilania AJCV150 firmy ARCH Electronics pokonuje te ograniczenia, oferując kompaktowe rozwiązanie o dużej...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA oraz SoC FPGA

Firma Microchip Technology wprowadza urządzenia PolarFire® Core FPGA...

Firma Microchip Technology wprowadziła serię PolarFire® Core FPGA i SoC FPGA - zoptymalizowanych pod względem kosztów...

poniedziałek, 26 maja, 2025 Więcej

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue Technology oferuje wydajność i adaptowalność w różnych wymagających branżach

Zaprojektowany dla zastosowań Edge AI, panel FPC-21W42 firmy Avalue...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, wprowadził na rynek swój...

piątek, 23 maja, 2025 Więcej

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro Essentials oraz Xpedition Standard

Siemens EDA wprowadza do oferty wspomagane przez AI pakiety PADS Pro...

Firma Siemens wprowadziła dwa nowe pakiety oprogramowania do projektowania PCB. Są to wspomagane przez AI PADS Pro...

czwartek, 22 maja, 2025 Więcej