Dodano: piątek, 27 stycznia 2023r. Producent: Digi

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji IoT dla rynków przemysłowych i medycznych

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 obejmuje ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie.

Digi ConnectCore MP157 Development Kit (CC-WMP157-KIT) to pierwszy na świecie połączony zestaw rozwojowy z funkcjami zdalnymi. Zbudowany na bazie mikroprocesora STM32MP157C z podwójnym rdzeniem ARM® Cortex®-A7 i rdzeniem Cortex-M4, moduł ten jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń.

Zintegrowana jednostka przetwarzania grafiki 3D (GPU) i opcje interfejsu wyświetlacza sprawiają, że jest to idealna platforma do tworzenia zaawansowanych interfejsów człowiek-maszyna (HMI). Bezproblemowo integruje również Gigabitową łączność Ethernet oraz wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.

Digi ConnectCore MP157 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego, zapewniając wysoki poziom bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letnią żywotność. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność oraz wydajność.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki frameworkowi Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Digi jest zaufanym dostawcą rozwiązań wbudowanych i rozwiązań IoT, upraszczających klientom projektowanie, tworzenie i wdrażanie połączonych aplikacji, dzięki dwudziestoletniemu doświadczeniu w zakresie wbudowanego oprogramowania SOM, umożliwiającego tworzenie milionów globalnie połączonych produktów. Digi oferuje również wsparcie w zakresie integracji komórkowej, pomoc w zakresie certyfikacji oraz niestandardowe usługi projektowania i budowania, aby Twoje produkty były inteligentniejsze i szybsze na rynku.

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 zawiera:

  • Płytka rozwojowa Digi ConnectCore® MP157 z SOM
  • Kabel portu konsoli
  • Dwuzakresowa antena bezprzewodowa
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.0
  • GPU 3D, bogaty wyświetlacz i możliwości aparatu
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia, tożsamość i prywatność urządzenia Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Wyświetlacz HDMI, wyświetlacz LVDS, wyświetlacz MIPI
  • Kamera MIPI
  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Karta micro sd
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Dźwięk (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski użytkownika i diody LED

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową zestawu rozwojowego Digi ConnectCore® MP157 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami Intel® Core™ Ultra Series 3, dla aplikacji brzegowych AI (Edge AI)

Avalue wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL z procesorami...

Firma Avalue Technology Inc. wprowadza na rynek 3,5-calowy mikromoduł ECM-PTL nowej generacji, oparty na najnowszych...

czwartek, 7 maja, 2026 Więcej