Dodano: piątek, 27 stycznia 2023r. Producent: Digi

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji IoT dla rynków przemysłowych i medycznych

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 obejmuje ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie.

Digi ConnectCore MP157 Development Kit (CC-WMP157-KIT) to pierwszy na świecie połączony zestaw rozwojowy z funkcjami zdalnymi. Zbudowany na bazie mikroprocesora STM32MP157C z podwójnym rdzeniem ARM® Cortex®-A7 i rdzeniem Cortex-M4, moduł ten jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń.

Zintegrowana jednostka przetwarzania grafiki 3D (GPU) i opcje interfejsu wyświetlacza sprawiają, że jest to idealna platforma do tworzenia zaawansowanych interfejsów człowiek-maszyna (HMI). Bezproblemowo integruje również Gigabitową łączność Ethernet oraz wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.

Digi ConnectCore MP157 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego, zapewniając wysoki poziom bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letnią żywotność. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność oraz wydajność.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki frameworkowi Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Digi jest zaufanym dostawcą rozwiązań wbudowanych i rozwiązań IoT, upraszczających klientom projektowanie, tworzenie i wdrażanie połączonych aplikacji, dzięki dwudziestoletniemu doświadczeniu w zakresie wbudowanego oprogramowania SOM, umożliwiającego tworzenie milionów globalnie połączonych produktów. Digi oferuje również wsparcie w zakresie integracji komórkowej, pomoc w zakresie certyfikacji oraz niestandardowe usługi projektowania i budowania, aby Twoje produkty były inteligentniejsze i szybsze na rynku.

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 zawiera:

  • Płytka rozwojowa Digi ConnectCore® MP157 z SOM
  • Kabel portu konsoli
  • Dwuzakresowa antena bezprzewodowa
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.0
  • GPU 3D, bogaty wyświetlacz i możliwości aparatu
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia, tożsamość i prywatność urządzenia Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Wyświetlacz HDMI, wyświetlacz LVDS, wyświetlacz MIPI
  • Kamera MIPI
  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Karta micro sd
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Dźwięk (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski użytkownika i diody LED

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową zestawu rozwojowego Digi ConnectCore® MP157 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki udoskonalonemu mostkowi czujników Ethernet FPGA PolarFire® Rev 2.0

Microchip Technology rozwija łączność czujników Edge AI dzięki...

Firma Microchip Technology wydała wersję 2.0 swojego mostka sensorowego PolarFire® FPGA Ethernet Sensor Bridge -...

środa, 12 sierpnia, 2026 Więcej

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i przemysłowych sieci CAN i CAN-FD

YAGEO Group wprowadza serię AC1210 dławików dla motoryzacyjnych i...

Seria dławików trybu wspólnego AC1210 firmy YAGEO Group pomaga sprostać temu wyzwaniu, zapewniając skuteczne...

wtorek, 11 sierpnia, 2026 Więcej

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology zaprezentowała architekturę pamięci masowej PCIe Gen6 dla infrastruktury AI i Data Center

Firma Microchip Technology we współpracy z Micron Technology...

Firma Microchip Technology zaprezentowała kompleksową architekturę pamięci masowej PCIe® Gen 6, łączącej przełączniki...

czwartek, 6 sierpnia, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 07/2026

Przegląd produktów Microchip 07/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

poniedziałek, 3 sierpnia, 2026 Więcej

Avalue wprowadza rozwiązanie klasy medycznej, aby wzmocnić bezpieczeństwo danych i niezawodność systemów w opiece zdrowotnej

Avalue wprowadza rozwiązanie klasy medycznej, aby wzmocnić...

Aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na wysoce niezawodne pamięci masowe do zastosowań medycznych, Avalue...

poniedziałek, 3 sierpnia, 2026 Więcej

Skyworks wprowadza nowe synchronizatory sieciowe NetSync™ dla centrów danych AI oraz infrastruktury o krytycznych wymaganiach czasowych

Skyworks wprowadza nowe synchronizatory sieciowe NetSync™ dla centrów...

Firma Skyworks Solutions, Inc., światowy lider w dziedzinie wysokowydajnych półprzewodników analogowych i sygnałów...

poniedziałek, 27 lipca, 2026 Więcej