Dodano: piątek, 27 stycznia 2023r. Producent: Digi

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji IoT dla rynków przemysłowych i medycznych

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 obejmuje ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie.

Digi ConnectCore MP157 Development Kit (CC-WMP157-KIT) to pierwszy na świecie połączony zestaw rozwojowy z funkcjami zdalnymi. Zbudowany na bazie mikroprocesora STM32MP157C z podwójnym rdzeniem ARM® Cortex®-A7 i rdzeniem Cortex-M4, moduł ten jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń.

Zintegrowana jednostka przetwarzania grafiki 3D (GPU) i opcje interfejsu wyświetlacza sprawiają, że jest to idealna platforma do tworzenia zaawansowanych interfejsów człowiek-maszyna (HMI). Bezproblemowo integruje również Gigabitową łączność Ethernet oraz wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.

Digi ConnectCore MP157 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego, zapewniając wysoki poziom bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letnią żywotność. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność oraz wydajność.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki frameworkowi Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Digi jest zaufanym dostawcą rozwiązań wbudowanych i rozwiązań IoT, upraszczających klientom projektowanie, tworzenie i wdrażanie połączonych aplikacji, dzięki dwudziestoletniemu doświadczeniu w zakresie wbudowanego oprogramowania SOM, umożliwiającego tworzenie milionów globalnie połączonych produktów. Digi oferuje również wsparcie w zakresie integracji komórkowej, pomoc w zakresie certyfikacji oraz niestandardowe usługi projektowania i budowania, aby Twoje produkty były inteligentniejsze i szybsze na rynku.

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 zawiera:

  • Płytka rozwojowa Digi ConnectCore® MP157 z SOM
  • Kabel portu konsoli
  • Dwuzakresowa antena bezprzewodowa
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.0
  • GPU 3D, bogaty wyświetlacz i możliwości aparatu
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia, tożsamość i prywatność urządzenia Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Wyświetlacz HDMI, wyświetlacz LVDS, wyświetlacz MIPI
  • Kamera MIPI
  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Karta micro sd
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Dźwięk (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski użytkownika i diody LED

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową zestawu rozwojowego Digi ConnectCore® MP157 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Modem komórkowy Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 do zastosowań IoT o wyższej przepustowości

Modem komórkowy Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 do zastosowań IoT o wyższej...

Zbudowany z myślą o niezawodnej pracy w trudnych warunkach, moduł Digi XBee® 3 oferuje globalną łączność LTE Cat 4 z...

piątek, 12 grudnia, 2025 Więcej

Avalue dołącza do ekosystemu Torizon, zapewniając bezpieczeństwo klasy korporacyjnej i zgodność z unijnymi wytycznymi CRA dla wielu platformom SoC

Avalue dołącza do ekosystemu Torizon, zapewniając bezpieczeństwo klasy...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do przetwarzania przemysłowego, ogłosił strategiczną...

czwartek, 11 grudnia, 2025 Więcej

Dioda LED Golden Yellow firmy Refond Optoelectronics - nowa forma fizycznej ochrony przed komarami

Dioda LED Golden Yellow firmy Refond Optoelectronics - nowa forma...

Firma Refond Optoelectronics wprowadza innowacyjną technologię diod LED Golden Yellow. Wykorzystując specyficzne...

środa, 10 grudnia, 2025 Więcej

Digi International wprowadza rozwiązanie eSIM (DG-ESIM-A) dla zdalnego zarządzania operatorami w wybranych produktach Digi EX, IX i TX

Digi International wprowadza rozwiązanie eSIM (DG-ESIM-A) dla zdalnego...

Akcesorium Digi eSIM dodaje nowe, zaawansowane funkcje do kompatybilnych routerów i urządzeń komórkowych Digi EX, IX...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Wielowarstwowe kondensatory półprzewodnikowe JEA i JEB o niskim ESR - stabilne zasilanie dla nowoczesnej elektroniki

Wielowarstwowe kondensatory półprzewodnikowe JEA i JEB o niskim ESR -...

Firma jb Capacitors oferuje dwie uzupełniające się serie kondensatorów SMD o niskim ESR: JEA (kondensatory...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej

Avalue Technology pionierem w dziedzinie bezprzewodowych, zintegrowanych sal operacyjnych

Avalue Technology pionierem w dziedzinie bezprzewodowych, zintegrowanych...

Avalue Technology Inc. światowy lider w dziedzinie rozwiązań komputerowych dla przemysłu, przyspiesza globalne...

wtorek, 9 grudnia, 2025 Więcej