Dodano: piątek, 27 stycznia 2023r. Producent: Digi

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji IoT dla rynków przemysłowych i medycznych

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 obejmuje ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie.

Digi ConnectCore MP157 Development Kit (CC-WMP157-KIT) to pierwszy na świecie połączony zestaw rozwojowy z funkcjami zdalnymi. Zbudowany na bazie mikroprocesora STM32MP157C z podwójnym rdzeniem ARM® Cortex®-A7 i rdzeniem Cortex-M4, moduł ten jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń.

Zintegrowana jednostka przetwarzania grafiki 3D (GPU) i opcje interfejsu wyświetlacza sprawiają, że jest to idealna platforma do tworzenia zaawansowanych interfejsów człowiek-maszyna (HMI). Bezproblemowo integruje również Gigabitową łączność Ethernet oraz wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.

Digi ConnectCore MP157 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego, zapewniając wysoki poziom bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letnią żywotność. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność oraz wydajność.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki frameworkowi Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Digi jest zaufanym dostawcą rozwiązań wbudowanych i rozwiązań IoT, upraszczających klientom projektowanie, tworzenie i wdrażanie połączonych aplikacji, dzięki dwudziestoletniemu doświadczeniu w zakresie wbudowanego oprogramowania SOM, umożliwiającego tworzenie milionów globalnie połączonych produktów. Digi oferuje również wsparcie w zakresie integracji komórkowej, pomoc w zakresie certyfikacji oraz niestandardowe usługi projektowania i budowania, aby Twoje produkty były inteligentniejsze i szybsze na rynku.

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 zawiera:

  • Płytka rozwojowa Digi ConnectCore® MP157 z SOM
  • Kabel portu konsoli
  • Dwuzakresowa antena bezprzewodowa
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.0
  • GPU 3D, bogaty wyświetlacz i możliwości aparatu
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia, tożsamość i prywatność urządzenia Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Wyświetlacz HDMI, wyświetlacz LVDS, wyświetlacz MIPI
  • Kamera MIPI
  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Karta micro sd
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Dźwięk (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski użytkownika i diody LED

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową zestawu rozwojowego Digi ConnectCore® MP157 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej