Dodano: piątek, 27 stycznia 2023r. Producent: Digi

Digi ConnectCore® MP157 (CC-WMP157-KIT) zestaw rozwojowy dla połączonych aplikacji IoT dla rynków przemysłowych i medycznych

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 obejmuje ściśle zintegrowane, bezpieczne i zgodne ze specyfikacją przemysłową rozwiązanie typu system na module (SOM) w małej i niezawodnej obudowie.

Digi ConnectCore MP157 Development Kit (CC-WMP157-KIT) to pierwszy na świecie połączony zestaw rozwojowy z funkcjami zdalnymi. Zbudowany na bazie mikroprocesora STM32MP157C z podwójnym rdzeniem ARM® Cortex®-A7 i rdzeniem Cortex-M4, moduł ten jest inteligentnym silnikiem komunikacyjnym dla dzisiejszych bezpiecznych podłączonych urządzeń.

Zintegrowana jednostka przetwarzania grafiki 3D (GPU) i opcje interfejsu wyświetlacza sprawiają, że jest to idealna platforma do tworzenia zaawansowanych interfejsów człowiek-maszyna (HMI). Bezproblemowo integruje również Gigabitową łączność Ethernet oraz wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) z łącznością Bluetooth® 5.

Digi ConnectCore MP157 jest przeznaczony do użytku przemysłowego i medycznego, zapewniając wysoki poziom bezpieczeństwa, niezawodności, wydajności i ponad 10-letnią żywotność. Obudowa Digi SMTplus® do montażu powierzchniowego zapewnia uproszczoną integrację projektu, elastyczność oraz wydajność.

Bezpieczeństwo urządzeń wbudowanych jest kluczowym aspektem projektowym dla rosnącej liczby połączonych aplikacji IoT. Rozwiązania Digi ConnectCore SOM zapewniają wbudowane zabezpieczenia dzięki frameworkowi Digi TrustFence, w pełni zintegrowanej strukturze zabezpieczeń urządzeń, upraszczającej proces zabezpieczania podłączonych urządzeń.

Digi Embedded Yocto, to z kolei bogata w funkcje dystrybucja Linuksa firmy Digi, z wieloma rozszerzeniami do projektowania produktów wbudowanych, zapewnia w pełni przetestowaną, zatwierdzoną i utrzymywaną pod klucz platformę oprogramowania Linux.

Digi jest zaufanym dostawcą rozwiązań wbudowanych i rozwiązań IoT, upraszczających klientom projektowanie, tworzenie i wdrażanie połączonych aplikacji, dzięki dwudziestoletniemu doświadczeniu w zakresie wbudowanego oprogramowania SOM, umożliwiającego tworzenie milionów globalnie połączonych produktów. Digi oferuje również wsparcie w zakresie integracji komórkowej, pomoc w zakresie certyfikacji oraz niestandardowe usługi projektowania i budowania, aby Twoje produkty były inteligentniejsze i szybsze na rynku.

Zestaw rozwojowy Digi ConnectCore® MP157 zawiera:

  • Płytka rozwojowa Digi ConnectCore® MP157 z SOM
  • Kabel portu konsoli
  • Dwuzakresowa antena bezprzewodowa
  • Zasilacz i akcesoria
  • Projekty referencyjne i dokumentacja online

Cechy i zalety:

  • Skalowalna, wbudowana platforma SOM klasy przemysłowej
  • Wstępnie certyfikowane dwuzakresowe Wi-Fi 5 (802.11ac) i Bluetooth® 5.0
  • GPU 3D, bogaty wyświetlacz i możliwości aparatu
  • Zarządzanie energią z obsługą sprzętu i oprogramowania
  • Obudowa Digi SMTplus (29 x 29 mm) zapewnia najwyższą niezawodność
  • Wysoki poziom kompatybilności pinów z Digi ConnectCore 6UL SOM
  • Wbudowane zabezpieczenia, tożsamość i prywatność urządzenia Digi TrustFence®
  • Bezproblemowa integracja z modemem komórkowym i Digi XBee®
  • Obsługa Digi Embedded Yocto Linux
  • Usługi programistyczne pod klucz od Digi WDS

Funkcje płyty rozwojowej:

  • Wyświetlacz HDMI, wyświetlacz LVDS, wyświetlacz MIPI
  • Kamera MIPI
  • Gigabitowy Ethernet + 10/100 Mbitowy Ethernet
  • (2) Host USB, 1 x USB OTG
  • (2) CAN-FD
  • Karta micro sd
  • Minikarta PCIe z uchwytem na kartę SIM
  • Złącze MikroE Click Boards™
  • Konsola przez USB
  • Digi XBee (w tym obsługa Digi XBee Cellular)
  • Dźwięk (mikrofon i słuchawki)
  • Przyciski użytkownika i diody LED

Gamma Sp. z o.o. jest autoryzowanym dystrybutorem firmy Digi International w Polsce. Zapraszamy do zapoznania się z załączoną kartą katalogową zestawu rozwojowego Digi ConnectCore® MP157 oraz do do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage Technology dla swoich pierwszych procesorów Edge AI

AnalogAI wybiera technologię memBrain™ SAGE firmy Silicon Storage...

Firma AnalogAI wybrała neuromorficzny, sprzętowy system własności intelektualnej (IP) memBrain™ Synaptic Analog...

środa, 16 września, 2026 Więcej

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej