Dodano: wtorek, 17 stycznia 2023r. Producent: Neoway

N75 moduł komunikacyjny LTE CAT 4 + GNSS firmy Neoway

N75 to moduł LTE Cat.4 firmy Neoway pracujący na chipsecie Qualcomm, opracowany specjalnie do zastosowań M2M i IoT. Korzystając z technologii 3GPP Rel.11 LTE, moduł zapewnia download na poziomie 150 Mb/s i upload na poziomie 50 Mb/s. Moduł jest również wstecznie kompatybilny ze standardem GSM i pozwala na pracę w częstotliwościach 850/900/1800/1900 MHz.

N75 to moduł typu "combo", obsługujący zarówno komunikację w standardzie LTE, jak również umożliwiający pozycjonowanie GNSS. N75 obsługuje innowacyjną technologię lokalizacji Gen8C Lite (GPS, GLONASS, BDS, Galileo i QZSS). Zintegrowany GNSS znacznie upraszcza projektowanie nowych aplikacji i zapewnia szybsze, dokładniejsze, a także bardziej niezawodne funkcje lokalizacji.

Moduł N75 to doskonałe rozwiązanie dla aplikacji służących do pomiaru energii, śledzenia pojazdów, monitorowania środowiska, nadzoru wideo, a także innych licznych zastosowań przemysłowych.

Specyfikacja

Napięcie zasilania

3.3 V do 4.3 V, typowo: 3.8 V

Wymiary

30.0 x 28.0 x 2.8 mm

Pamięć

Opcjonalnie (ROM: 2 Gb / 1 Gb; RAM: 1 Gb)

Interfejsy

PCM/I2S

 

ADC x 2

 

I2C x 1 (Open)

 

SPI x 1 (Open)

 

UART x 2

 

USB 2.0

 

PWRKEY_N

 

RESET_N

 

DTR (sleep mode control)

 

NET_LIGHT

 

USIM (1.8 V / 3.0 V)

 

SGMII (Open)

 

SDIO 3.0 (Open)

 

SD Card (Open)

GNSS

GPS/BDS/GLONASS

Obsługiwane pasma

NA:

 

LTE FDD: B2/B4/B5/B7/B12/B13/B25/B26/B66/B71

 

UMTS: B2/B4/B5

 

GPRS|EDGE: B2/B5

 

 

 

EA (EMEA/SEA):

 

LTE FDD: B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28

 

LTE TDD: B38/B40

 

UMTS: B1/B5/B8

 

GSM|GPRS: 900/1800 MHz

 

 

 

LA:

 

LTE FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B10/B28/B66

 

LTE TDD: B38/B40/B41

 

UMTS: B1/B2/B4/B5/B8

 

GSM/GPRS: 850/900/1800/1900 MHz

Obsługiwane protokoły

TCP/UDP/TLS/MQTT/DNS/FTP/HTTP/HTTPS/NTP/NITZ

Certyfikacje

CE, RoHS, FCC, IC, NCC, REACH, ICASA, RCM, Verizon*,

 

NBTC*, PTCRB, GCF, AT&T, T-Mobile, Anatel

Pozostałe aktualności:

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym systemom monitorowania energii PAC1761 i PAC1861

Microchip Technology wzmacnia infrastrukturę 48V dzięki precyzyjnym...

Firma Microchip Technology ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek serii PAC1761 i PAC1861 cyfrowych monitorów zasilania...

piątek, 25 września, 2026 Więcej

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip Technology

Szybsza ocena projektów Ethernetu i łączności z narzędziami Microchip...

Najnowsza linia produktów Microchip rozszerza portfolio przemysłowych i motoryzacyjnych rozwiązań Ethernet o płytki...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną NTN, pomaga globalnym wdrożeniom IoT utrzymać łączność

Pierwsze urządzenie Particle z łącznością komórkową, Wi-Fi i satelitarną...

Moduł komunikacyjny Particle M635e uzyskał certyfikat Skylo, dając deweloperom i przedsiębiorstwom IoT sprawdzoną...

czwartek, 24 września, 2026 Więcej

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów Microchip 08/2026

Przegląd produktów firmy Microchip zawiera wybór najnowszych rozwiązań oraz projektów referencyjnych.

środa, 23 września, 2026 Więcej

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do rozładowania kondensatorów X

Power Integrations prezentuje 4. generację układów CAPZero do...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

wtorek, 22 września, 2026 Więcej

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International wybrać do kolejnego projektu z zastosowaniem AI/ML?

ConnectCore 95 vs 93 vs MP25: który moduł SOM firmy Digi International...

Digi rozwija ofertę SOM-ów w rodzinie ConnectCore, a wsparcie dla AI/ML na poziomie sprzętowym (dedykowany NPU) mają...

poniedziałek, 21 września, 2026 Więcej