Dodano: wtorek, 17 stycznia 2023r. Producent: Neoway

N75 moduł komunikacyjny LTE CAT 4 + GNSS firmy Neoway

N75 to moduł LTE Cat.4 firmy Neoway pracujący na chipsecie Qualcomm, opracowany specjalnie do zastosowań M2M i IoT. Korzystając z technologii 3GPP Rel.11 LTE, moduł zapewnia download na poziomie 150 Mb/s i upload na poziomie 50 Mb/s. Moduł jest również wstecznie kompatybilny ze standardem GSM i pozwala na pracę w częstotliwościach 850/900/1800/1900 MHz.

N75 to moduł typu "combo", obsługujący zarówno komunikację w standardzie LTE, jak również umożliwiający pozycjonowanie GNSS. N75 obsługuje innowacyjną technologię lokalizacji Gen8C Lite (GPS, GLONASS, BDS, Galileo i QZSS). Zintegrowany GNSS znacznie upraszcza projektowanie nowych aplikacji i zapewnia szybsze, dokładniejsze, a także bardziej niezawodne funkcje lokalizacji.

Moduł N75 to doskonałe rozwiązanie dla aplikacji służących do pomiaru energii, śledzenia pojazdów, monitorowania środowiska, nadzoru wideo, a także innych licznych zastosowań przemysłowych.

Specyfikacja

Napięcie zasilania

3.3 V do 4.3 V, typowo: 3.8 V

Wymiary

30.0 x 28.0 x 2.8 mm

Pamięć

Opcjonalnie (ROM: 2 Gb / 1 Gb; RAM: 1 Gb)

Interfejsy

PCM/I2S

 

ADC x 2

 

I2C x 1 (Open)

 

SPI x 1 (Open)

 

UART x 2

 

USB 2.0

 

PWRKEY_N

 

RESET_N

 

DTR (sleep mode control)

 

NET_LIGHT

 

USIM (1.8 V / 3.0 V)

 

SGMII (Open)

 

SDIO 3.0 (Open)

 

SD Card (Open)

GNSS

GPS/BDS/GLONASS

Obsługiwane pasma

NA:

 

LTE FDD: B2/B4/B5/B7/B12/B13/B25/B26/B66/B71

 

UMTS: B2/B4/B5

 

GPRS|EDGE: B2/B5

 

 

 

EA (EMEA/SEA):

 

LTE FDD: B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28

 

LTE TDD: B38/B40

 

UMTS: B1/B5/B8

 

GSM|GPRS: 900/1800 MHz

 

 

 

LA:

 

LTE FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B10/B28/B66

 

LTE TDD: B38/B40/B41

 

UMTS: B1/B2/B4/B5/B8

 

GSM/GPRS: 850/900/1800/1900 MHz

Obsługiwane protokoły

TCP/UDP/TLS/MQTT/DNS/FTP/HTTP/HTTPS/NTP/NITZ

Certyfikacje

CE, RoHS, FCC, IC, NCC, REACH, ICASA, RCM, Verizon*,

 

NBTC*, PTCRB, GCF, AT&T, T-Mobile, Anatel

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej