Dodano: piątek, 02 grudnia 2022r. Producent: Pulse

JXD1 nowa seria niskoprofilowych zintegrowanych modułów ICM serii PulseJack® firmy Pulse Electronics do zastosowań przemysłowych

Firma Pulse Electronics zaprezentowała zestaw trzech nowych, niskoprofilowych zintegrowanych modułów ICM serii PulseJack® do zastosowań przemysłowych, które są w pełni zgodne z dyrektywą ROHS-6. Części są bezpośrednimi zamiennikami produktów „J0G-”, lecz zostały zaprojektowane tak, aby obejmowały rozszerzony zakres temperatur roboczych od -40oC do +85oC, co czyni je idealnymi do urządzeń i zastosowań przemysłowych i zewnętrznych.

JXD1-1V07NL i JXD1-1V17NL są przeznaczone dla klientów, którzy chcą ulepszyć wymagania środowiskowe podczas korzystania z J0G-0007NL, podczas gdy JXD1-1V09NL jest przeznaczony dla tych, którzy obsługują 1Gigabit na J0G-0009NL.

Nowe komponenty łączą transformatory i dławiki do izolacji interfejsów ethernetowych do 2250 Vdc obsługujących prędkości 100Base-Tx (Fast Ethernet) i 1000Base-T (1 Gigabit) w niskoprofilowym zintegrowanym złączu RJ45 THT umieszczonym zaledwie 11,5 mm nad płytką drukowaną.powiedział Robert Frost – zastępca dyrektora ds. marketingu produktów Pulse Wired PBU. „JXD1-1V07NL i JX1-1V17NL (bez EMI) mogą również obsługiwać przemysłowe protokoły Ethernet, takie jak Profi-Bus, MODbus, EtherCAT i PowerLink, i są wyposażone w dwukolorową kombinację zielono-pomarańczowej i żółtej diody LED dla wskazań stanu łącza. Gigabitowa konstrukcja dla JXD1-1V09NL wykorzystuje wszystkie 12 styków PCB – umożliwia to dostęp do centralnych odczepów transformatorów, dając mu elastyczność obsługi zarówno wiodącego w branży pochłaniania prądu (Idr/AFE), jak i wyjścia PHY napędzanego napięciem (Vdr/DSP)."

Niskoprofilowa wysokość 11,5 mm idealnie nadaje się do projektów kart PCI, PCIe, AMC, PMC i Cardbus dla aplikacji wbudowanych, w których wysokość jest najważniejsza.

Gamma Sp. z o.o. jest oficjalnym dystrybutorem rozwiązań firmy Pulse Electrnics. Zachęcamy do zapoznania się z dokumentacją złącz ICM JXD1, oraz do kontaktu z naszym działem handlowym.

Pozostałe aktualności:

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności bezprzewodowej dla infrastruktury inteligentnych miast i przemysłowych sieci IoT

Digi XBee dla Wi-SUN to najnowocześniejsze rozwiązanie łączności...

Dzięki komunikacji opartej na energooszczędnej technologii kratowej Digi XBee for Wi-SUN jest idealnym rozwiązaniem...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości topologii flyback do 440 W ze sprawnością 92%

Sterownik TOPSwitchGaN firmy Power Integrations rozszerza możliwości...

Firma Power Integrations, lider w dziedzinie wysokonapięciowych układów scalonych do energooszczędnej konwersji...

piątek, 11 września, 2026 Więcej

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn Automotive w celu rozwoju ekosystemu ASA-ML

Microchip Technology podejmuje strategiczną współpracę z Longhorn...

Dowiedz się, jak Microchip i Longhorn Automotive przyspieszają rozwój ekosystemu ASA-ML dzięki szybkim i bezpiecznym...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Gamma na TEK.day 2026

Gamma na TEK.day 2026

Serdecznie zapraszamy Państwa już 24 września 2026 roku do AmberExpo Gdańsk, gdzie odbędą się największe targi branży...

czwartek, 10 września, 2026 Więcej

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla wyświetlaczy w samochodach definiowanych programowo SDV

Microchip i Marelli Pioneer tworzą otwarte rozwiązanie łączności dla...

Microchip Technology globalny dostawca rozwiązań dla branży motoryzacyjnej, ogłosił nowe rozwiązanie, które umożliwia...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze układy SoC i FPGA z komponentami o wyższym napięciu

1,2V bufory zegara SY757xx firmy Microchip Technology łączą najnowsze...

Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę układów SY757xx, kompleksowe portfolio buforów zegarowych LVCMOS o...

wtorek, 8 września, 2026 Więcej