Dodano: poniedziałek, 07 listopada 2022r. Producent: Pulse

Pulse Electronics wprowadza na rynek trzy nowe moduły dyskretnych transformatorów Dual Gigabit

Firma Pulse zaprezentowała zestaw nowych produktów dla „zielonej rewolucji”, wprowadzając na rynek trzy nowe moduły dyskretnych transformatorów Dual Gigabit. Nowe komponenty łączą 8 transformatorów i dławików do izolacji interfejsów Ethernet obsługujących prędkości 1 Gigabit (1000Base-T) w wysokiej, 50-pinowej, smukłej obudowie, która może zaoszczędzić do 40% miejsca na PCB w porównaniu z oryginalnymi dyskretnymi konstrukcjami Dual Gigabit w powszechnie stosowana 48-pinowej konstrukcji o niższym profilu.

Konstrukcja nowego modułu wykorzystuje najnowsze techniki produkcyjne, w tym automatyczne nawijanie kombinacji transformatora i dławika oraz stripping laserowy. Zapewnia to większą niezawodność i mniejsze różnice w wydajności elektrycznej, przy minimalnych zmianach w wykazie materiałów. Firma Pulse może zagwarantować wsparcie dla aplikacji klientów, które wymagają zwiększonych poświadczeń ekologicznych w celu uzyskania akredytacji bezhalogenowej.

Wszystkie trzy nowe produkty są zgodne z wszystkimi głównymi dostawcami PHY i są wstecznie kompatybilne z wolniejszymi szybkościami transmisji danych 10Base-T i 100Base-TX” - powiedział zastępca dyrektora PM Robert Frost, „Dodatkowo, a co ważniejsze, mogą wspierać aplikacje PoE zgodne ze standardami IEEE802.3af i IEEE802.3at zapewniając 35 W mocy prądu stałego przy użyciu 4-parowej łączności Power over Ethernet po stronie zasilania (PSE) lub 15W przez 2 pary, mogą być również zastosowane do obsługi jednoparowych przełączników Ethernetu (SPE) dla 8 linii, co czyni je idealnymi do najnowszych aplikacji przemysłowych i monitoringu

Moduł transformatora HX5020HL może być zastosowany jako bezpośredni zamiennik standardowej bezołowiowej konstrukcji komercyjnej H5020NL i/lub przemysłowej konstrukcji HX5020NL działającej w zakresie temperatur od -40oC do +85oC. HX6136NL jest identyczny z konstrukcją HX5020NL, ale z alternatywnym wyprowadzeniem dopasowanym do konkurencyjnych konstrukcji wiodących dostawców. Z kolei HX6135HL ma dławik 3Wire po stronie PHY dla lepszej wydajności EMC i dopasowania formy i funkcji do zastosowań przemysłowych w porównaniu z częściami konkurencji w tej samej obudowie.

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej