Dodano: środa, 02 listopada 2022r. Producent: Pulse

Trzy nowe platformy wysokoprądowych cewek indukcyjnych firmy Pulse dla wydajnych systemów zasilania

Firma Pulse poszerza swoją ofertę wysokoprądowych, cewek indukcyjnych stosowanych w jednofazowych PoL i wielofazowych konwerterach buck dla wydajnych procesorów, modułów pamięci, rozwiązań FPGA i ASIC w serwerach, centrach danych, systemach sieciowych i kartach graficznych.

Trzy nowe rodziny zapewniają mniejsze straty rdzenia przy użyciu najnowszych materiałów o wysokiej częstotliwości, zmniejszone napięcie DCR i wyższe wartości prądowe w różnych rozmiarach, z których najcieńsza ma tylko 4,6 mm maks. przy 140 A Isat maks. Wielofazowe topologie buck rozdzielają prąd między wiele równoległych „ścieżek” z naprzemiennym wyłączaniem i włączaniem. Działając na każdej fazie w sposób rozłożony, prądy tętnienia w każdej fazie mają tendencję do znoszenia się na wyjściu, a ogólny prąd tętnienia widziany przy obciążeniu jest znacznie mniejszy niż tętnienie na każdej fazie. Takie podejście pozwala na stosowanie mniejszych indukcyjności (zwykle rzędu 70-320nH) i może pozwolić inżynierom projektującym na kompromis między szybkością reakcji konwertera na zmianę prądu obciążenia (reakcją przejściową) a stabilnością pętli sterowania. Dostosowując liczbę faz wykorzystywanych w przetworniku, projektant może elastycznie optymalizować obwód pod kątem konkretnego zastosowania.

Wraz z coraz bardziej rygorystycznymi i wymagającymi reakcjami na stany przejściowe regulatorów napięcia i wymaganiami dotyczącymi linii obciążenia, istnieje znaczna presja, aby zmniejszyć straty i zwiększyć prąd znamionowy przy jednoczesnym zmniejszeniu śladu cewki indukcyjnej. Pulse jest w stanie wykorzystać swoje doświadczenie i relacje z dostawcami, aby zapewnić optymalne rozwiązania magnetycznepowiedział Damon Huang, marketing produktów w jednostce Power PBU firmy Pulse Electronics

Pulse wykorzystuje dziesięciolecia doświadczenia w projektowaniu magnetyków, a także zaawansowane symulacje, testy i relacje z dostawcami rdzeni, aby zapewnić wiodące rozwiązania zapewniające wysoką gęstość mocy i wydajność. Z kolei zautomatyzowane linie produkcyjne pozwalają firmie Pulse na uzyskanie efektywnych kosztowo materiałów magnetycznych o wysokiej niezawodności.

Model

DCR

Wymiary
długość x szerokość x wysokość

Indukcyjność (nH)

Prąd (Apk)

PG2290.XXXHLT0.1510.77.512120-320140
PGL6395.XXXHLT0.2310.24.61070-220140
PA5615.XXXHLT0.1251068.580-100105

Pozostałe aktualności:

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap Sub-6GHz do montażu SMT lub w postaci płytki standardu M.2

Moduł komunikacyjny L901E firmy Mobiletek w technologii 5G RedCap...

Producent markowych modułów komunikacyjnych, firma Mobiletek rozszerzyła swoje bogate portfolio produktów o nowy...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jak wybrać komputer jednopłytkowy (SBC) – przewodnik kupującego

Jednym z powodów, dla których krajobraz komputerów jednopłytkowych jest tak zróżnicowany, jest to, że zastosowania...

środa, 18 czerwca, 2025 Więcej

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń ratujących życie?

W jaki sposób NeuraSafe™ firmy 221e oraz rozwiązania Microchip...

Bezpieczeństwo w miejscu pracy pozostaje nieustającym wyzwaniem w branżach wysokiego ryzyka, takich jak budownictwo,...

wtorek, 17 czerwca, 2025 Więcej

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym firmy Avalue zaprojektowany dla inteligentnych zastosowań przemysłowych

APC-2340 elegancki i wydajny 23,8-calowy komputer z panelem dotykowym...

Avalue Technology Inc., światowy lider w dziedzinie rozwiązań do komputerów przemysłowych, ogłosił wprowadzenie na...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej transmisji danych z czujników w czasie rzeczywistym

Digi Connect Sensor XRT-M z obsługą protokołu MQTT dla wydajnej...

Digi Connect Sensor XRT-M łączy się z szeroką gamą czujników za pomocą wszechstronnych opcji I/O, zbierając krytyczne...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1: nowe urządzenia, lepsza wydajność i szersze możliwości

Rozwój projektów FPGA dzięki pakietowi Libero® SoC Design Suite v2025.1:...

Najnowsza wersja pakietu Libero SoC Design Suite v2025.1 firmy Microchip Technology, umożliwia projektowanie...

poniedziałek, 16 czerwca, 2025 Więcej