Dodano: wtorek, 25 października 2022r. Producent: Pulse

Pulse JX3V-PulseJack® najwyższej klasy platforma modułów złączy ICM dla montażu THR/Pin-in-Paste

JX3V-PulseJack® najwyższej klasy platforma modułów złączy ICM, łączy bogate know-how firmy Pulse Electronics, aby wspierać najnowsze trendy produkcyjne dla montażu THR/Pin-in-Paste. Seria JX3V reprezentuje najnowszą wersję popularnej gamy produktów Top Entry, zaprojektowaną w celu zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania na kompatybilność z lutowaniem typu reflow.

Seria JX3V-90xxNL oferuje odstęp 0,9 mm, co pozwala na umieszczenie/nadruk maski lutowniczej i topnikowej bezpośrednio na stronie podzespołów PCB w obszarze bezpośrednio pod złączem PulseJackTM. Podzespoły są w 100% kompatybilne elektrycznie z istniejącym asortymentem, więc mogą być używane bez ponownej kwalifikacji.

Wykonane z wysokiej jakości tworzywa sztucznego odpornego na wysoką temperaturę, z wytrzymałymi diodami LED, złącza PulseJacks® przetrwają rozpływ 3x 245°C i są w pełni zgodne z normami RoHS6 i WEEE.

Przykładowe zastosowania

  • Przemysłowe tablice rozdzielcze/sterownicze
  • Wbudowane sterowniki Ethernetu przemysłowego
  • Oprzyrządowanie i łącza pomiarowe
  • Przemysłowe punkty dostępowe i czujniki
  • Systemy bezpieczeństwa i obrazowania

Kluczowe cechy

  • Top-Entry z diodami LED i bez,
  • 100% zgodność z istniejącą gamą produktów JXD2,
  • Zgodność z normą UL E216117,
  • Temperatura pracy -40°C do +85°C,
  • Obsługuje lutowanie rozpływowe reflow WAVE i IR z profilami szczytowymi do 260°C,
  • Modele wyposażone w diody LED zapewniają łatwe wizualne sprawdzenie łączności lub szybkości transmisji danych,
  • Wydajność przekracza specyfikację IEEE802.3u/ab w szerokim zakresie temperatur,
  • Dostępne w wersji Tape and Reel lub w tacach dla szybkiego Pick-n-Place.

Pozostałe aktualności:

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie rzeczywistym i sieci sterowania w kosmosie

Profil TSN dla lotnictwa i kosmonautyki: Konwergencja danych w czasie...

Nowe procesory PIC64-HPSC firmy Microchip reprezentują kolejną generację wysokowydajnych komputerów kosmicznych,...

wtorek, 26 sierpnia, 2025 Więcej

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie aplikacji samoobsługowych

Komputery panelowe APC-WR6 z systemem Android usprawniają działanie...

Seria APC-WR6 charakteryzuje się elegancką, całkowicie białą obudową z ultracienką ramką, która zapewnia ekskluzywny...

poniedziałek, 25 sierpnia, 2025 Więcej

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla pojazdów zasilanych energią słoneczną

Power Integrations wprowadza na rynek zestaw referencyjny RDK-85SLR dla...

Zestaw RDK-85SLR zawiera układ scalony PI™ InnoSwitch™3-AQ, który wykorzystuje technologię przełączania azotku galu...

piątek, 22 sierpnia, 2025 Więcej

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana specjalnie dla centrów danych, sieci bezprzewodowych i aplikacji PCIe Gen 7

Nowa rodzina buforów zegarowych SKY53510/80/40 została zaprojektowana...

Rodzina SKY53510/80/40 oferuje skalowalne rozwiązanie bufora zegara o niskim jitterze, które upraszcza projektowanie...

czwartek, 21 sierpnia, 2025 Więcej

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

Gamma na TEK.day 2025 w Gdańsku

TEK.day to jednodniowe wydarzenie, dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z projektowaniem i produkcją...

środa, 20 sierpnia, 2025 Więcej

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined Storage (SDS) firmy Microchip Technology dla wdrożeń NVMe

Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe® RAID wydajne rozwiązanie Software-Defined...

Firma Microchip Technology wprowadziła na rynek serię akceleratorów pamięci masowej Adaptec® SmartRAID 4300 NVMe®...

poniedziałek, 11 sierpnia, 2025 Więcej