Dodano: wtorek, 25 października 2022r. Producent: Pulse

Pulse JX3V-PulseJack® najwyższej klasy platforma modułów złączy ICM dla montażu THR/Pin-in-Paste

JX3V-PulseJack® najwyższej klasy platforma modułów złączy ICM, łączy bogate know-how firmy Pulse Electronics, aby wspierać najnowsze trendy produkcyjne dla montażu THR/Pin-in-Paste. Seria JX3V reprezentuje najnowszą wersję popularnej gamy produktów Top Entry, zaprojektowaną w celu zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania na kompatybilność z lutowaniem typu reflow.

Seria JX3V-90xxNL oferuje odstęp 0,9 mm, co pozwala na umieszczenie/nadruk maski lutowniczej i topnikowej bezpośrednio na stronie podzespołów PCB w obszarze bezpośrednio pod złączem PulseJackTM. Podzespoły są w 100% kompatybilne elektrycznie z istniejącym asortymentem, więc mogą być używane bez ponownej kwalifikacji.

Wykonane z wysokiej jakości tworzywa sztucznego odpornego na wysoką temperaturę, z wytrzymałymi diodami LED, złącza PulseJacks® przetrwają rozpływ 3x 245°C i są w pełni zgodne z normami RoHS6 i WEEE.

Przykładowe zastosowania

  • Przemysłowe tablice rozdzielcze/sterownicze
  • Wbudowane sterowniki Ethernetu przemysłowego
  • Oprzyrządowanie i łącza pomiarowe
  • Przemysłowe punkty dostępowe i czujniki
  • Systemy bezpieczeństwa i obrazowania

Kluczowe cechy

  • Top-Entry z diodami LED i bez,
  • 100% zgodność z istniejącą gamą produktów JXD2,
  • Zgodność z normą UL E216117,
  • Temperatura pracy -40°C do +85°C,
  • Obsługuje lutowanie rozpływowe reflow WAVE i IR z profilami szczytowymi do 260°C,
  • Modele wyposażone w diody LED zapewniają łatwe wizualne sprawdzenie łączności lub szybkości transmisji danych,
  • Wydajność przekracza specyfikację IEEE802.3u/ab w szerokim zakresie temperatur,
  • Dostępne w wersji Tape and Reel lub w tacach dla szybkiego Pick-n-Place.

Pozostałe aktualności:

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną współpracę mającą na celu umożliwienie wdrażania rozwiązań NVM Chiplet

Deca i Silicon Storage Technology (SST) ogłaszają strategiczną...

Deca Technologies i Silicon Storage Technology® (SST®), spółka zależna Microchip Technology Inc., ogłosiły zawarcie...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Rozwiązania firmy Hongfa dla stacji ładowania pojazdów elektrycznych

Firma Hongfa opracowała m.in. hermetycznie zamknięte przekaźniki HVDC serii HFE z ceramiczną, spajaną próżniowo...

wtorek, 16 września, 2025 Więcej

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Przenoszenie TensorFlow na krawędź - tf2mplabh3 firmy Microchip Technology

Firma Microchip Technology dąży do uproszczenia procesu od tworzenia modelu uczenia maszynowego do wdrożenia w...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi International

Serwer szeregowy klasy medycznej Digi Connect EZ 4 WS firmy Digi...

Digi Connect® EZ WS umożliwia bezproblemową łączność szeregową przez Ethernet, ułatwiając integrację danych urządzeń...

poniedziałek, 15 września, 2025 Więcej

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne rozwiązania dla przemysłowych napędów silnikowych

Moduły mocy IGBT7 – zaprojektowane, aby zapewnić precyzyjne i wydajne...

Z tego materiału dowiedz się, jak moduły mocy IGBT7 firmy Microchip oferują najlepsze dopasowanie produktu do...

piątek, 5 września, 2025 Więcej

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39, opartych na modułowej konstrukcji IET dla aplikacji Edge AI

Avalue wprowadza na rynek serię wytrzymałych komputerów z panelem...

Avalue Technology, wprowadza na rynek nową serię wytrzymałych komputerów z panelem dotykowym ARC-39. Seria ta, oparta...

piątek, 29 sierpnia, 2025 Więcej