Dodano: wtorek, 25 października 2022r. Producent: Pulse

Pulse JX3V-PulseJack® najwyższej klasy platforma modułów złączy ICM dla montażu THR/Pin-in-Paste

JX3V-PulseJack® najwyższej klasy platforma modułów złączy ICM, łączy bogate know-how firmy Pulse Electronics, aby wspierać najnowsze trendy produkcyjne dla montażu THR/Pin-in-Paste. Seria JX3V reprezentuje najnowszą wersję popularnej gamy produktów Top Entry, zaprojektowaną w celu zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania na kompatybilność z lutowaniem typu reflow.

Seria JX3V-90xxNL oferuje odstęp 0,9 mm, co pozwala na umieszczenie/nadruk maski lutowniczej i topnikowej bezpośrednio na stronie podzespołów PCB w obszarze bezpośrednio pod złączem PulseJackTM. Podzespoły są w 100% kompatybilne elektrycznie z istniejącym asortymentem, więc mogą być używane bez ponownej kwalifikacji.

Wykonane z wysokiej jakości tworzywa sztucznego odpornego na wysoką temperaturę, z wytrzymałymi diodami LED, złącza PulseJacks® przetrwają rozpływ 3x 245°C i są w pełni zgodne z normami RoHS6 i WEEE.

Przykładowe zastosowania

  • Przemysłowe tablice rozdzielcze/sterownicze
  • Wbudowane sterowniki Ethernetu przemysłowego
  • Oprzyrządowanie i łącza pomiarowe
  • Przemysłowe punkty dostępowe i czujniki
  • Systemy bezpieczeństwa i obrazowania

Kluczowe cechy

  • Top-Entry z diodami LED i bez,
  • 100% zgodność z istniejącą gamą produktów JXD2,
  • Zgodność z normą UL E216117,
  • Temperatura pracy -40°C do +85°C,
  • Obsługuje lutowanie rozpływowe reflow WAVE i IR z profilami szczytowymi do 260°C,
  • Modele wyposażone w diody LED zapewniają łatwe wizualne sprawdzenie łączności lub szybkości transmisji danych,
  • Wydajność przekracza specyfikację IEEE802.3u/ab w szerokim zakresie temperatur,
  • Dostępne w wersji Tape and Reel lub w tacach dla szybkiego Pick-n-Place.

Pozostałe aktualności:

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip Technology dla hiperskalowych centrów danych AI oraz innych aplikacji HV

HV-D3 3,3kV moduły zasilania w technologii mSiC® firmy Microchip...

Nowe moduły zasilania HV-D3 integrują tranzystory MOSFET mSiC® z węglika krzemu (SiC) o napięciu 3,3 kV oraz diody...

środa, 27 maja, 2026 Więcej

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy Microchip Technology dla systemów AI i wizyjnych

Budowanie wydajnych ścieżek danych: Nowe platformy ewaluacyjne firmy...

Najnowsze zestawy ewaluacyjne firmy Microchip Technology pomagają inżynierom wcześnie tworzyć prototypy ścieżek...

poniedziałek, 25 maja, 2026 Więcej

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A i HPM-GNRUP do przetwarzania brzegowego wysokiej gęstości dla zastosowań AI

Avalue Technology rozszerza portfolio Edge HPC o rozwiązania HPS-GNRU1A...

Firma Avalue Technology wprowadza na rynek system serwerowy HPS-GNRU1A 1U o wysokiej gęstości oraz przemysłową płytę...

poniedziałek, 18 maja, 2026 Więcej

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla precyzyjnego pomiaru czasu w zastosowaniach niskonapięciowych

EX-432 miniaturowy oscylator kwarcowy firmy Microchip Technology dla...

Firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie miniaturowego oscylatora kwarcowego EX‑423 z próżnią (EMXO) -...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i infrastruktury telekomunikacyjnej

Skyworks prezentuje AccuTime™ rozwiązanie IEEE 1588/PTP dla sieci 5G i...

AccuTime™ integruje pełny stos protokołu PTP oraz zaawansowany serwomechanizm odzyskiwania czasu, znacząco...

czwartek, 14 maja, 2026 Więcej

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet firmy Microchip Technology z obsługą MACsec, TSN i bezpieczeństwa funkcjonalnego

Nowej generacji transceivery PHY 100/1000BASE-T1 Single Pair Ethernet...

Wychodząc naprzeciw wymaganiom rynku firma Microchip Technology ogłosiła wprowadzenie na rynek rodzin transceiverów...

poniedziałek, 11 maja, 2026 Więcej